[實(shí)用新型]印刷鋼網(wǎng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520397732.9
• 申請(qǐng)日: 2015-06-10
• 公開（公告）號(hào): CN204732380U
• 公開（公告）日: 2015-10-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曹周;敖利波
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 杰群電子科技（東莞）有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/60
• 分類號(hào): H01L21/60
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 張海英;黃建祥

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及倒裝芯片焊接技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及用于改善倒裝芯片焊接旋轉(zhuǎn)問題的裝置，具體涉及一種印刷鋼網(wǎng)，進(jìn)一步涉及一種防止倒裝芯片焊接旋轉(zhuǎn)的印刷鋼網(wǎng)開孔結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

倒裝芯片作為半導(dǎo)體設(shè)備的主要元件，在尺寸、外觀、柔性、可靠性以及成本等方面具有很大的優(yōu)勢(shì)，目前被廣泛用于各種電子鏟平中。在倒裝芯片的封裝過程中，倒裝芯片焊接的可靠性極為重要。

在倒裝芯片焊接的過程中，由于結(jié)合材焊點(diǎn)分布在兩個(gè)或兩個(gè)以上的區(qū)域，在回流焊時(shí)，結(jié)合材內(nèi)部應(yīng)力會(huì)出現(xiàn)不均衡的現(xiàn)象，膠量較多的地方芯片容易隨結(jié)合材的流動(dòng)而發(fā)生旋轉(zhuǎn)，其旋轉(zhuǎn)中心圍繞膠量少的區(qū)域。為解決上述問題，中國(guó)專利文獻(xiàn)CN?104599941?A提供了一種改善倒裝芯片焊接旋轉(zhuǎn)問題的方法，該方法包括如下步驟：將倒裝芯片以修正角度穩(wěn)定在引線框架的基座上；對(duì)所述倒裝芯片進(jìn)行回流焊；所述修正角度的方向與回流焊時(shí)所述倒裝芯片的旋轉(zhuǎn)方向相反。該方法通過調(diào)整倒裝芯片的角度，使得倒裝芯片在回流焊后旋轉(zhuǎn)到位置偏差的允許范圍內(nèi)，改善了倒裝芯片在回流焊時(shí)的旋轉(zhuǎn)問題，便于倒裝芯片的后續(xù)加工。

上述方法雖然能夠在一定程度上解決旋轉(zhuǎn)問題，但是其工作過程中需要對(duì)預(yù)先調(diào)整的角度進(jìn)行精確的控制，且前期需要大量的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，以便于設(shè)置合理的角度控制參數(shù)，在對(duì)不同型號(hào)、尺寸的產(chǎn)品進(jìn)行回流焊的過程中，參數(shù)會(huì)有所不同，因此該方法在生產(chǎn)每種新產(chǎn)品時(shí)均需要重新統(tǒng)計(jì)參數(shù)，通用性差。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型解決的技術(shù)問題是：通過設(shè)計(jì)一種印刷鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)，其能夠防止倒裝芯片在回流焊過程中發(fā)生旋轉(zhuǎn)。

為達(dá)此目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：

提供一種印刷鋼網(wǎng)，包括鋼網(wǎng)主體，所述鋼網(wǎng)主體上設(shè)置有至少一組用于設(shè)置結(jié)合材，并通過結(jié)合材使芯片與引線框架連接的第一漏孔以及第二漏孔，所述第二漏孔的尺寸大于所述第一漏孔的尺寸，在所述鋼網(wǎng)主體上第一漏孔相對(duì)于所述第二漏孔的幾何中心中心對(duì)稱的設(shè)置有平衡漏孔。

作為印刷鋼網(wǎng)的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述鋼網(wǎng)主體上與所述第一漏孔、第二漏孔相對(duì)應(yīng)的還設(shè)置有第三漏孔，所述第一漏孔、第二漏孔、第三漏孔依次設(shè)置，所述第三漏孔的尺寸大于所述第一漏孔的尺寸，小于所述第二漏孔的尺寸。

作為印刷鋼網(wǎng)的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述平衡漏孔位于所述第二漏孔與所述第三漏孔之間。

作為印刷鋼網(wǎng)的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述第三漏孔為至少包括漏孔第一部分以及漏孔第二部分的分離式漏孔。

作為印刷鋼網(wǎng)的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述第二漏孔包括呈長(zhǎng)條狀的連接漏孔，以及位于所述連接漏孔兩端的呈長(zhǎng)條狀的第一側(cè)漏孔以及第二側(cè)漏孔。

作為印刷鋼網(wǎng)的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述第一側(cè)漏孔與所述第二側(cè)漏孔分別位于所述連接漏孔兩側(cè)，所述第一側(cè)漏孔與所述第二側(cè)漏孔長(zhǎng)度方向垂直于所述連接漏孔長(zhǎng)度方向設(shè)置。

作為印刷鋼網(wǎng)的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述第一漏孔設(shè)置在所述連接漏孔靠近所述第一側(cè)漏孔的一側(cè)，所述平衡漏孔設(shè)置在所述連接漏孔靠近所述第二側(cè)漏孔的一側(cè)。

作為印刷鋼網(wǎng)的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述第二漏孔為十字型漏孔，所述第一漏孔與所述平衡漏孔分別設(shè)置在相對(duì)于所述十字形漏孔中心對(duì)稱的兩角處。

作為印刷鋼網(wǎng)的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述第二漏孔為十字形漏孔，所述第一漏孔設(shè)置在所述十字形漏孔的一角處，所述十字形漏孔其它三個(gè)角處分別設(shè)置有一個(gè)平衡漏孔。

作為印刷鋼網(wǎng)的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述第一漏孔為柵極漏孔，所述第二漏孔為源極漏孔，所述第三漏孔為漏極漏孔。

本實(shí)用新型的有益效果為：在所述鋼網(wǎng)主體上開設(shè)具有上述布置形式的漏孔，并使上述漏孔與引線框架相對(duì)應(yīng)，通過印刷鋼網(wǎng)上的漏孔在引線框架上印刷結(jié)合材，使結(jié)合材在引線框架上的分布與印刷鋼網(wǎng)上的結(jié)構(gòu)相對(duì)應(yīng)，通過結(jié)合材將芯片焊接在引線框架上，完成加工。在此過程中，由于設(shè)置有平衡漏孔，平衡掉了芯片繞柵極漏孔旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)力，使得芯片安裝位置準(zhǔn)確。

將漏極漏孔設(shè)置為分離式漏孔，能夠減小結(jié)合材集中的現(xiàn)象，從而進(jìn)一步改善旋轉(zhuǎn)現(xiàn)象。

附圖說明

下面根據(jù)附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。

圖1為一實(shí)施例所述印刷鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為圖1中Ⅰ處放大圖。

圖3為一實(shí)施例所述引線框架印刷結(jié)合材結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為一實(shí)施例所述焊接芯片結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為又一實(shí)施例所述印刷鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6為圖5中Ⅱ處放大圖。