[實(shí)用新型]以鐵氧體為基材的軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)

有效

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• 申請日: 2015-06-10
• 公開（公告）號: CN204795828U
• 公開（公告）日: 2015-11-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳世榮;邱欽明
• 申請（專利權(quán)）人: 恒業(yè)精密工業(yè)有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03
• 代理公司: 北京匯澤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11228
• 代理人: 劉淑敏

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及印刷電路板，尤其涉及一種以鐵氧體為基材的軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

消費(fèi)性電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢越來越輕薄及短小，使其內(nèi)建的電子組件彼此的間距必須縮減，且由于搭載著高頻、高效、高速的使用需求，令這些電子組件在工作中所產(chǎn)生的電磁干擾(ElectromagneticInterference;EMI)情形日益嚴(yán)重。

如圖１所示，這些載于電子產(chǎn)品中的電路板10上的電子組件11，在工作中所發(fā)出的電磁波12明顯對鄰近的組件13彼此產(chǎn)生干擾，將影響其所產(chǎn)生或傳遞的訊號失真，更嚴(yán)重者會導(dǎo)致該項(xiàng)電子產(chǎn)品無法正常運(yùn)作。

為了改善電磁波干擾的問題，通常會在產(chǎn)品中導(dǎo)入噪聲屏蔽的功能以阻隔或吸收電磁波，但這些作為電磁波屏蔽的組件多為金屬剛性材料，由于不利曲撓，所以難使用在設(shè)計(jì)自由度高、彎曲性好的軟性印刷電路板(FlexiblePrintedCircuit;FPC)上，也導(dǎo)致這些軟性印刷電路板的應(yīng)用受到一定程度的限制。

后期有業(yè)者開發(fā)一些抗電磁波干擾的材料，在這些材料上涂膠并貼上離型紙，使用時(shí)以人工撕開離型紙后貼合在軟性印刷電路板上解決前述的問題；但透過黏貼技術(shù)對軟板加工，在制程上必須增加工序而且多以人力完成，不僅沒有效率，也常發(fā)生在加工時(shí)因作業(yè)者手指沾黏膠體，導(dǎo)致這些抗(吸)磁材料黏貼不完全而產(chǎn)生瑕疵。再者，在軟板上貼合抗(吸)磁材料就等于增加了軟板的厚度，對于軟板的撓曲特性也會產(chǎn)生一定的影響。

實(shí)用新型內(nèi)容

有鑒于此，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種以鐵氧體為基材的軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)，藉該鐵氧體的優(yōu)異導(dǎo)磁效能形成對電磁波的屏蔽、且不影響軟性印刷電路板的撓曲特性作為基材，更能利于自動化生產(chǎn)作業(yè)。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：

一種以鐵氧體為基材的軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)，包括一基材及在該基材表層上布設(shè)的導(dǎo)電線路，在該導(dǎo)電線路表面涂布一層絕緣材料；其中，所述基材由一鐵氧體薄片，以及貼合在該鐵氧體薄片的表面的一層膠體所構(gòu)成。

較佳者，該鐵氧體薄片由鐵氧體(Ferrite)粉末燒結(jié)而成，可包括錳鋅系、鎳鋅系、銅鋅系、鎳銅鋅系、鎂鋅系、或鋰鋅系的鐵氧磁性物的一種或其混合物，其具有優(yōu)異的可撓曲性及高導(dǎo)磁率。

較佳者，在該基材及對應(yīng)的銅箔線路上還具有至少一貫穿的機(jī)構(gòu)孔，所述絕緣材料并填充到該機(jī)構(gòu)孔中，令該基材與導(dǎo)電線路的接合度更加穩(wěn)定。

較佳者，在該絕緣材料上還具有至少兩個(gè)與導(dǎo)電線路互通的導(dǎo)通孔，該導(dǎo)通孔中并具有表面電鍍或沉積金屬的接觸端子與導(dǎo)電線路接觸導(dǎo)通，用以與外部的電子組件或其它線路連接，并可透過該鐵氧體基材阻隔該電子組件的電磁波干擾，而不須附加其它對電磁波遮蔽的組件。

附圖說明

圖１為顯示一般電子產(chǎn)品在內(nèi)部形成電磁波干擾的狀態(tài)示意圖。

圖２為本實(shí)用新型的軟性印刷電路板的剖面結(jié)構(gòu)圖。

圖３Ａ～３Ｉ為以本實(shí)用新型作為一種單面軟性印刷電路板的制作過程連續(xù)圖。

圖４Ａ～４Ｊ為以本實(shí)用新型作為一種雙面軟性印刷電路板的制作過程連續(xù)圖。

【主要組件符號說明】

2，2’　　基材

　　20，20’　　鐵氧體薄片

　　21，21’　　膠體

　　22，22’　　金屬層

　　23　　　　機(jī)構(gòu)孔

23’連通孔

　　24，24’　　干膜

　　　　　240，240’　　未曝光的干膜

　　25’　　導(dǎo)電層

3，3’　　導(dǎo)電線路

4，4’　　絕緣材料

　　40，40’　　導(dǎo)通孔

　　　　　401，401’　　接觸端子

　　A1　　單面軟性印刷電路板

　　A2　　雙面軟性印刷電路板。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖及本實(shí)用新型的實(shí)施例對本新型以鐵氧體為基材的軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

如圖２所示，本實(shí)用新型的軟性印刷電路板具有一基材2及在該基材2表層上布設(shè)的導(dǎo)電線路3，并在該導(dǎo)電線路3表面涂布一層絕緣材料4，較佳者，該絕緣材料4上還預(yù)留有至少兩個(gè)與導(dǎo)電線路3互通的導(dǎo)通孔40，該導(dǎo)通孔40中提供表面有電鍍或沉積金屬的接觸端子401置入并與該導(dǎo)電線路3導(dǎo)通形成接點(diǎn)；其中，所述基材2包含有一鐵氧體薄片20。