[實用新型]以鐵氧體為基材的軟性印刷電路板結構

有效

• 申請號: 201520397226.X
• 申請日: 2015-06-10
• 公開（公告）號: CN204795828U
• 公開（公告）日: 2015-11-18
• 發明（設計）人: 陳世榮;邱欽明
• 申請（專利權）人: 恒業精密工業有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228
• 代理人: 劉淑敏

技術領域

本實用新型涉及印刷電路板，尤其涉及一種以鐵氧體為基材的軟性印刷電路板結構。

背景技術

消費性電子產品的發展趨勢越來越輕薄及短小，使其內建的電子組件彼此的間距必須縮減，且由于搭載著高頻、高效、高速的使用需求，令這些電子組件在工作中所產生的電磁干擾(ElectromagneticInterference;EMI)情形日益嚴重。

如圖１所示，這些載于電子產品中的電路板10上的電子組件11，在工作中所發出的電磁波12明顯對鄰近的組件13彼此產生干擾，將影響其所產生或傳遞的訊號失真，更嚴重者會導致該項電子產品無法正常運作。

為了改善電磁波干擾的問題，通常會在產品中導入噪聲屏蔽的功能以阻隔或吸收電磁波，但這些作為電磁波屏蔽的組件多為金屬剛性材料，由于不利曲撓，所以難使用在設計自由度高、彎曲性好的軟性印刷電路板(FlexiblePrintedCircuit;FPC)上，也導致這些軟性印刷電路板的應用受到一定程度的限制。

后期有業者開發一些抗電磁波干擾的材料，在這些材料上涂膠并貼上離型紙，使用時以人工撕開離型紙后貼合在軟性印刷電路板上解決前述的問題；但透過黏貼技術對軟板加工，在制程上必須增加工序而且多以人力完成，不僅沒有效率，也常發生在加工時因作業者手指沾黏膠體，導致這些抗(吸)磁材料黏貼不完全而產生瑕疵。再者，在軟板上貼合抗(吸)磁材料就等于增加了軟板的厚度，對于軟板的撓曲特性也會產生一定的影響。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型的主要目的在于提供一種以鐵氧體為基材的軟性印刷電路板結構，藉該鐵氧體的優異導磁效能形成對電磁波的屏蔽、且不影響軟性印刷電路板的撓曲特性作為基材，更能利于自動化生產作業。

為達到上述目的，本實用新型的技術方案是這樣實現的：

一種以鐵氧體為基材的軟性印刷電路板結構，包括一基材及在該基材表層上布設的導電線路，在該導電線路表面涂布一層絕緣材料；其中，所述基材由一鐵氧體薄片，以及貼合在該鐵氧體薄片的表面的一層膠體所構成。

較佳者，該鐵氧體薄片由鐵氧體(Ferrite)粉末燒結而成，可包括錳鋅系、鎳鋅系、銅鋅系、鎳銅鋅系、鎂鋅系、或鋰鋅系的鐵氧磁性物的一種或其混合物，其具有優異的可撓曲性及高導磁率。

較佳者，在該基材及對應的銅箔線路上還具有至少一貫穿的機構孔，所述絕緣材料并填充到該機構孔中，令該基材與導電線路的接合度更加穩定。

較佳者，在該絕緣材料上還具有至少兩個與導電線路互通的導通孔，該導通孔中并具有表面電鍍或沉積金屬的接觸端子與導電線路接觸導通，用以與外部的電子組件或其它線路連接，并可透過該鐵氧體基材阻隔該電子組件的電磁波干擾，而不須附加其它對電磁波遮蔽的組件。

附圖說明

圖１為顯示一般電子產品在內部形成電磁波干擾的狀態示意圖。

圖２為本實用新型的軟性印刷電路板的剖面結構圖。

圖３Ａ～３Ｉ為以本實用新型作為一種單面軟性印刷電路板的制作過程連續圖。

圖４Ａ～４Ｊ為以本實用新型作為一種雙面軟性印刷電路板的制作過程連續圖。

【主要組件符號說明】

2，2’　　基材

　　20，20’　　鐵氧體薄片

　　21，21’　　膠體

　　22，22’　　金屬層

　　23　　　　機構孔

23’連通孔

　　24，24’　　干膜

　　　　　240，240’　　未曝光的干膜

　　25’　　導電層

3，3’　　導電線路

4，4’　　絕緣材料

　　40，40’　　導通孔

　　　　　401，401’　　接觸端子

　　A1　　單面軟性印刷電路板

　　A2　　雙面軟性印刷電路板。

具體實施方式

下面結合附圖及本實用新型的實施例對本新型以鐵氧體為基材的軟性印刷電路板結構作進一步詳細的說明。

如圖２所示，本實用新型的軟性印刷電路板具有一基材2及在該基材2表層上布設的導電線路3，并在該導電線路3表面涂布一層絕緣材料4，較佳者，該絕緣材料4上還預留有至少兩個與導電線路3互通的導通孔40，該導通孔40中提供表面有電鍍或沉積金屬的接觸端子401置入并與該導電線路3導通形成接點；其中，所述基材2包含有一鐵氧體薄片20。