[實(shí)用新型]高顯色及長壽命的LED照明光組件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520396648.5
• 申請(qǐng)日: 2015-06-10
• 公開（公告）號(hào): CN204829346U
• 公開（公告）日: 2015-12-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉東芳
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 重慶品鑒光電工程有限公司
• 主分類號(hào): F21S2/00
• 分類號(hào): F21S2/00;F21V19/00;F21V29/70;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及LED照明領(lǐng)域，特別是涉及高顯色及長壽命的LED照明光組件。

背景技術(shù)

目前LED照明燈構(gòu)造主要由燈罩、金屬散熱件、電源、LED光源組成。隨著半導(dǎo)體工業(yè)技術(shù)的進(jìn)步，發(fā)光二極管性價(jià)比日益提高，LED照明燈取代傳統(tǒng)照明燈是大勢(shì)所趨。

市場(chǎng)上所有LED照明燈的LED大多是焊接在金屬材質(zhì)的基板（如鋁基板）上。整個(gè)照明燈的散熱途徑：LED→PCB板(鋁基板)→導(dǎo)熱絕緣膠→金屬外殼→燈體外。雖然鋁基板等金屬基板具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和高強(qiáng)度的電氣絕緣性能，但是由于是散熱途徑太長，LED產(chǎn)生的熱量不易排除，導(dǎo)致LED結(jié)溫升高，LED結(jié)溫的升高會(huì)使晶體管的電流放大倍數(shù)迅速增加,導(dǎo)致集電極電流增加,又使結(jié)溫進(jìn)一步升高,最終導(dǎo)致LED失效。另外，LED照明燈長期處于高溫下工作，會(huì)造成照明燈的絕緣性能退化、元器件損壞、材料的熱老化、低熔點(diǎn)焊縫開裂、焊點(diǎn)脫落等不良現(xiàn)象。

散熱處理已經(jīng)成為LED照明燈設(shè)計(jì)中至關(guān)重要的挑戰(zhàn)之一，即在架構(gòu)緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何解決LED的散熱，使PN結(jié)產(chǎn)生的熱量能盡快的散發(fā)出去，不僅可提高產(chǎn)品的發(fā)光效率，同時(shí)也提高了產(chǎn)品的可靠性和壽命；鑒于LED對(duì)散熱條件的要求較高，如果PN結(jié)結(jié)溫超過標(biāo)準(zhǔn)限定值，LED就會(huì)加劇光衰，降低效率，甚至停止工作。所以，散熱問題是LED照明燈最難解決的關(guān)鍵。

此外，白光LED主流的制備方法是藍(lán)光LED芯片激發(fā)黃色熒光粉。可獲得光通量和發(fā)光效率較高的白光。缺點(diǎn)是難以得到低色溫高顯色性的白光，由于光譜中缺少紅光成份，所以色溫高而顯色性差。目前，藍(lán)光LED芯片和黃色熒光粉混合的方案難以實(shí)現(xiàn)在4,000K以下的低色溫且Ra>80高顯色性的白光。大功率LED的顏色漂移不僅是由熒光粉老化所引起,更主要的因素是材料本身的變化。封裝材料（如硅膠等）在紫外光的照射下容易老化，壽命縮短，會(huì)導(dǎo)致LED的顏色漂移嚴(yán)重。為了使LED燈發(fā)出不傷眼睛、給人眼感覺舒適的暖白色光，就需提高LED顯色性。

綜上所述，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，特別需要高顯色及長壽命的LED照明光組件，以解決現(xiàn)有技術(shù)的不足。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中LED照明燈在散熱和顯色性不足，且影響LED照明燈的使用壽命，本實(shí)用新型提出高顯色及長壽命的LED照明光組件，設(shè)計(jì)新穎，縮短LED照明燈的散熱途徑，提高LED顯色性，使LED照明燈發(fā)出柔和的暖白色光，不傷眼睛，給人眼感覺舒適。已解決現(xiàn)有技術(shù)的缺陷。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下：

高顯色及長壽命的LED照明光組件，包括基片，基片的表面開設(shè)有封閉LED芯片的凹槽，LED芯片為RGB三基色，LED芯片和凹槽之間填充有硅膠，RGB發(fā)光強(qiáng)度比例為3：6：1。

進(jìn)一步，所述的凹槽的兩側(cè)安裝有接通線路層的芯片焊點(diǎn)，芯片焊點(diǎn)通過導(dǎo)線銜接LED芯片的正負(fù)極。

進(jìn)一步，所述的基片采用的材質(zhì)為鋁材。

進(jìn)一步，所述的凹槽的數(shù)量和LED芯片的數(shù)量相同。

進(jìn)一步，所述的基片的底部設(shè)置有散熱件，散熱件的材質(zhì)為金屬。

進(jìn)一步，所述的凹槽的形狀為圓形。

進(jìn)一步，所述的凹槽的形狀為長方形。

本實(shí)用新型的有益效果是：本產(chǎn)品結(jié)構(gòu)簡單，將LED芯片封裝到鋁基板中，形成LED與鋁基板固化體，減少了LED燈散熱步驟，方便LED燈具的散熱，可以獲得各種顏色的光，由于發(fā)光全部來自紅、綠、藍(lán)三種LED，不需要進(jìn)行光譜轉(zhuǎn)換，因此其能量損失最小，效率高，RGB三基色的LED也可以單獨(dú)發(fā)光，且其發(fā)光強(qiáng)度可以單獨(dú)調(diào)節(jié)，靈活性強(qiáng)，設(shè)計(jì)新穎，是一種很好的創(chuàng)新方案，很有市場(chǎng)推廣前景。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式來詳細(xì)說明本實(shí)用新型：

圖1為本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中1-基片，2-凹槽，3-LED芯片，4-芯片焊點(diǎn)，5-導(dǎo)線，6-散熱件。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。

參見圖1、高顯色及長壽命的LED照明光組件，包括基片1，基片1的表面開設(shè)有封閉LED芯片3的凹槽2，LED芯片3為RGB三基色，LED芯片3和凹槽2之間填充有硅膠，RGB發(fā)光強(qiáng)度比例為3：6：1，基板由電路層(銅箔層)、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成，基板具有優(yōu)異的導(dǎo)熱能力、良好的機(jī)械加工性能及強(qiáng)度、良好的電磁屏蔽性能、良好的磁力性能，RGB三基色LED照明光組件，不需要熒光粉封裝材料。