[實用新型]熱沉式貼片LED發光管有效
| 申請號: | 201520394581.1 | 申請日: | 2015-06-10 |
| 公開(公告)號: | CN204696149U | 公開(公告)日: | 2015-10-07 |
| 發明(設計)人: | 劉振亮 | 申請(專利權)人: | 劉振亮 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 450000 河南省*** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 熱沉式貼片 led 發光 | ||
技術領域
本實用新型涉及LED領域,特別涉及一種熱沉式貼片LED發光管。
背景技術
現有貼片式LED發光管底部焊腳呈平面,均直接貼焊在線路板上,燈點產生的熱量被導熱能力較差的材質為纖維的線路板所阻滯,在戶外高溫的環境中燈點溫升高會造成光衰及死燈。提高貼片式發光管尤其是小功率全彩系列發光管散熱能力,是戶外LED貼片式顯示屏的技術核心和關鍵。
實用新型內容
本實用新型提供了一種結構簡單、成本低、散熱效果好的熱沉式貼片LED發光管。
為解決上述問題,作為本實用新型的一個方面,提供了一種熱沉式貼片LED發光管,包括:用作熱沉的第一電極引腳,包括依次連接的第一水平段、第一彎折段、第二水平段和突出段;第二電極引腳,包括依次連接的第三水平段、第二彎折段和第四水平段;封裝體,第一電極引腳和第二電極引腳由封裝體封閉成支架,且突出段向下突出于封裝體的外部;LED晶片,安裝在第一電極引腳的第一水平段上,且LED晶片的第一電極與第一水平段連接,LED晶片的第二電極通過導線與第三水平段連接。
優選地,LED晶片通過銀膠或絕緣膠固定在第一水平段上。
優選地,封裝體包括圓柱或圓錐臺形的上部和方形的下部。
優選地,第一水平段、第一彎折段、第三水平段和第二彎折段均設置在下部內,第二水平段及第四水平段與下部的底面齊平。
優選地,LED晶片位于上部的安裝腔體內。
優選地,安裝腔體內填充有封裝膠。
優選地,安裝腔體呈圓柱或圓錐臺形。
優選地,第一電極引腳和第二電極引腳成對地設置,熱沉式貼片LED發光管包括多對第一電極引腳和第二電極引腳,LED晶片的個數為多個,每個第一電極引腳上都設置有一個LED晶片。
優選地,LED晶片的個數為三個,三個LED晶片分別為紅色、綠色和藍色LED晶片。
本實用新型可將LED晶片產生的熱量經由第一電極引腳的第一水平段傳導至第二水平段上,由于本實用新型實際貼片焊接時,突出段形成的熱沉會穿過線路板上預留的銅過孔,晶片熱量由導熱系數高的銅材直接由線路板燈點面傳導至線路板的另一面,進而將熱量傳導至外界環境中,達到“熱沉”散熱作用,具有結構簡單、散熱效果明顯、成本低的特點。
附圖說明
圖1示意性地示出了本實用新型的結構示意圖。
圖中附圖標記:1、第一水平段;2、第一彎折段;3、第二水平段;4、第三水平段;5、第二彎折段;6、第四水平段;7、封裝體;8、LED晶片;9、導線;10、突出段;11、銀膠;12、上部;13、下部;14、封裝膠。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型的實施例進行詳細說明,但是本實用新型可以由權利要求限定和覆蓋的多種不同方式實施。
請參考圖1,本實用新型提供了一種熱沉式貼片LED發光管,包括:用作熱沉的第一電極引腳,包括依次連接的第一水平段1、第一彎折段2、第二水平段3和突出段10;第二電極引腳,包括依次連接的第三水平段4、第二彎折段5和第四水平段6;封裝體7,第一電極引腳和第二電極引腳由封裝體封閉成支架,且突出段向下突出于封裝體的外部;LED晶片8,安裝在第一電極引腳的第一水平段1上,且LED晶片8的第一電極與第一水平段1連接,LED晶片8的第二電極通過導線9與第三水平段4連接。
其中,第一電極引腳和第二電極引腳兼具導電與導熱功能,LED晶片8固定在第一電極引腳上。優選地,第一電極引腳和第二電極引腳由五金沖壓工藝沖壓而成。第二水平段3和第四水平段6設置在同一平面上,構成焊腳。
LED晶片8產生的熱量經由第一電極引腳的第一水平段1傳導至第二水平段3上,由于本實用新型實際貼片焊接時,突出段形成的熱沉會穿過線路板上預留的銅過孔,晶片熱量由導熱系數高的銅材直接由線路板燈點面傳導至線路板的另一面,進而將熱量傳導至外界環境中,達到“熱沉”散熱作用,具有結構簡單、散熱效果明顯、成本低的特點。
優選地,突出段10相對于第二水平段3向下突出地設置。
優選地,LED晶片8通過銀膠11或絕緣膠固定在第一水平段1內。銀膠11具有導電及導熱功能。
優選地,封裝體7包括圓柱或圓錐臺形的上部12和方形的下部13。針對戶外表面貼裝顯示屏追求屏面黑白的對比度越高越好的問題,采用上圓下方的外形結構,可以在保證LED芯片出光且能封裝的前提下,使上部的圓形白色面積最小,而下部的方形則是為貼裝平整度、穩定性及封裝過程中所需的可靠性方體性能最優。
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