[實(shí)用新型]一種晶圓加工的定位裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201520394450.3 | 申請(qǐng)日： | 2015-06-10 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN204741010U | 公開（公告）日： | 2015-11-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 賴宏能;莊峻松 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 蘇州均華精密機(jī)械有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L21/68 | 分類號(hào)： | H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司： | 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103 | 代理人： | 馬明渡 |
| 地址： | 215101 江蘇省蘇州市吳中區(qū)*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 加工 定位 裝置 | ||
1.一種晶圓加工的定位裝置，其特征在于：包含有：
一視覺模塊；
一晶圓座，相鄰于所述視覺模塊設(shè)置；以及
一吸附模塊，設(shè)于所述晶圓座的頂端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的定位裝置，其特征在于：所述視覺模塊具有一上視覺對(duì)位單元，該上視覺對(duì)位單元位于所述晶圓座的上方。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的定位裝置，其特征在于：所述視覺模塊還具有一下視覺對(duì)位單元，該下視覺對(duì)位單元位于所述晶圓座的下方。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的定位裝置，其特征在于：所述上視覺對(duì)位單元與所述下視覺對(duì)位單元為同步作動(dòng)，或者各自獨(dú)立作動(dòng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的定位裝置，其特征在于：還具有一視覺演算模塊，該視覺演算模塊訊號(hào)連接所述視覺模塊。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的定位裝置，其特征在于：所述晶圓座具有至少一氣道，該氣道耦接一負(fù)壓真空源；所述吸附模塊具有至少一吸孔，該吸孔相通所述氣道。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的定位裝置，其特征在于：所述吸附模塊為一環(huán)狀體或一矩陣排列，所述吸附模塊為橡膠、塑鋼、鋁質(zhì)或金屬材質(zhì)所制。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
