[實用新型]一種嵌入式電路板貼片結構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520393899.8
• 申請日: 2015-06-09
• 公開（公告）號: CN204652774U
• 公開（公告）日: 2015-09-16
• 發(fā)明（設計）人: 林梓梁
• 申請（專利權）人: 林梓梁
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/34;H05K3/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種嵌入式電路板貼片結構，包括作為載體的電路板本體，以及與所述電路板本體相連的電子器件，其特征在于，所述電路板本體具有可容納所述電子器件的縱向厚度或部分厚度的安放空間，所述電路板本體安放空間大于所述電子器件，所述電路板本體的安放空間底面還設有本體焊盤，所述電子器件上表面設有器件焊盤，所述本體焊盤與所述器件焊盤之間利用導電材料導通。

2.如權利要求1所述的結構，其特征在于，所述電路板本體由兩部分構成，上部分為具有貫穿式安放空間的上板，下部分為普通平面基板，所述上板與基板貼合為一體，所述本體焊盤位于所述基板表面。

3.如權利要求2所述的結構，其特征在于，所述基板表面位于所述安放空間下部的區(qū)域設有可與所述電子器件連接的粘接材料。

4.如權利要求3所述的結構，其特征在于，所述電子器件上表面與所述電路板本體上表面平齊。

5.如權利要求1所述的結構，其特征在于，所述電路板本體上方采用上蓋對所述電子器件及電路板本體進行覆蓋貼合保護，所述上蓋材料采用藍寶石或玻璃或微晶鋯或塑膠或陶瓷；亦或者所述上蓋材料采用環(huán)氧樹脂對所述電子器件及電路板本體進行覆蓋封裝保護；亦或者所述上蓋材料采用滴膠，所述滴膠在所述電子器件及電路板本體表面形成保護層從而實現(xiàn)對所述電子器件及電路板本體的保護；亦或者所述上蓋材料采用防護材料通過噴涂方式在所述電子器件及電路板本體表面形成保護層進行保護。

6.如權利要求5所述的結構，其特征在于，所述電路板本體上表面設有多個與所述上蓋邊緣相對應的凸起式支點，所述支點高度一致且高于所述本體焊盤與所述器件焊盤之間連通的導電材料。