[實用新型]一種MEMS麥克風(fēng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520393656.4
• 申請日: 2015-06-09
• 公開（公告）號: CN204697292U
• 公開（公告）日: 2015-10-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 解士翔
• 申請（專利權(quán)）人: 歌爾聲學(xué)股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種聲電轉(zhuǎn)換裝置，具體地說涉及一種MEMS麥克風(fēng)。

背景技術(shù)

近年來利用MEMS(微機電系統(tǒng))工藝集成的MEMS麥克風(fēng)開始被批量應(yīng)用到手機、筆記本電腦等電子產(chǎn)品上，這種MEMS麥克風(fēng)的耐高溫效果好，可以經(jīng)受住SMT的高溫考驗，因此受到大部分麥克風(fēng)生產(chǎn)商的青睞。

在MEMS麥克風(fēng)的現(xiàn)有設(shè)計中，聲孔一般設(shè)在外殼或線路板其中之一上，由于有時聲孔設(shè)在外殼上的MEMS麥克風(fēng)和聲孔設(shè)在線路板上的MEMS麥克風(fēng)不能相互替換使用，不具有通用性。而且MEMS麥克風(fēng)制造商在為電子產(chǎn)品制造商提供MEMS麥克風(fēng)時要考慮聲孔設(shè)在外殼上和聲孔設(shè)在線路板上兩種技術(shù)方案設(shè)計產(chǎn)線，增加了生產(chǎn)成本。

實用新型內(nèi)容

鑒于上述問題，本實用新型的目的是提供一種頂部和底部均具有聲孔的通用型MEMS麥克。

為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型采取的技術(shù)方案是：

一種MEMS麥克風(fēng)，包括由外殼和第一線路板包圍形成的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)有聲音隔離板，所述聲音隔離板將所述封裝結(jié)構(gòu)分為進聲腔和后腔；

所述進聲腔的外殼上設(shè)有第一聲孔，所述后腔的線路板內(nèi)表面上設(shè)有MEMS聲電芯片和ASIC芯片，所述MEMS聲電芯片、所述ASIC芯片以及第一線路板之間通過金屬線電連接；

所述第一線路板內(nèi)部設(shè)有通道，所述通道將所述后腔內(nèi)的所述MEMS聲電芯片與所述進聲腔連通，所述第一線路板上設(shè)有第二聲孔，所述第二聲孔與所述MEMS聲電芯片連通。

一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述MEMS麥克風(fēng)的所述第二聲孔通過所述通道與所述MEMS聲電芯片連通。

一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述第一聲孔或所述第二聲孔被密封。

一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述第一線路板外側(cè)設(shè)有第二線路板，所述第二線路板與所述第一線路板焊接在一起，將所述第二聲孔密封。

一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述MEMS麥克風(fēng)的所述外殼外側(cè)設(shè)有膠套，所述膠套將所述第一聲孔密封。

本實用新型的有益效果是：

本實用新型通過在MEMS麥克風(fēng)的外殼和線路板上均設(shè)置聲孔，使這種MEMS麥克風(fēng)具有通用性，如果需要使用外殼具有聲孔的MEMS麥克風(fēng)，只需將線路板上的聲孔密封即可，如果需要使用線路板上具有聲孔的MEMS麥克風(fēng)，只需將外殼的上的聲孔密封即可。這種設(shè)計還進一步降低了生產(chǎn)成本。

附圖說明

圖1是本實用新型MEMS麥克風(fēng)的剖面圖；

圖2是本實用新型中保留第一聲孔的MEMS麥克風(fēng)的剖面圖；

圖3是本實用新型中保留第二聲孔的MEMS麥克風(fēng)的剖面圖；

附圖中，1.第一線路板，2.外殼，3.聲音隔離板，4.后腔，5.進聲腔，6.MEMS聲電芯片，7.ASIC芯片，8.金屬線，9.通道，10.第一聲孔，11.第二聲孔，12.第二線路板，13.焊接處，14.膠套。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

圖1示出了本實用新型中MEMS麥克風(fēng)的具體構(gòu)成，包括由外殼2和第一線路板1包圍形成的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)有聲音隔離板3，聲音隔離板3將封裝結(jié)構(gòu)分為后腔4和進聲腔5。

進聲腔5的外殼上設(shè)有第一聲孔10，后腔4的線路板內(nèi)表面上設(shè)有MEMS聲電芯片6和ASIC芯片7，MEMS聲電芯片6、ASIC芯片7以及第一線路板1之間通過金屬線8電連接，第一線路板1內(nèi)部設(shè)有通道9，通道9將后腔4內(nèi)的所述MEMS聲電芯片6與進聲腔5連通。

第一線路板1上設(shè)有第二聲孔11，第二聲孔11與MEMS聲電芯片6連通，第二聲孔11與通道9連通。

其中，第一聲孔10或第二聲孔11被密封。

本實用新型通過在進聲腔5的外殼上和第一線路板1上分別設(shè)置第一進聲孔10和第二進聲孔11，形成一種通用型MEMS麥克風(fēng)。如果需要使用具有第一聲孔10的MEMS麥克風(fēng)，只需將線路板上的第二聲孔11密封即可，如果需要使用具有第二聲孔的MEMS麥克風(fēng)，只需將外殼的上的第一聲孔10孔密封即可。這種設(shè)計還進一步降低了生產(chǎn)成本。

如圖2所示為保留第一聲孔10的MEMS麥克風(fēng)，在第一線路板1的外側(cè)設(shè)有第二線路板12，第二線路板12與第一線路板1通過多個焊接區(qū)13焊接在一起，將第二聲孔11密封。