[實用新型]一種小體積、防火、耐高溫的遠距離無源電子標簽

有效

• 申請號: 201520392101.8
• 申請日: 2015-06-09
• 公開（公告）號: CN204791097U
• 公開（公告）日: 2015-11-18
• 發明（設計）人: 李元忠;余權;黃黎明;朱宏;姚海天;蔡宗聯;楊波;葉飛;馬勇;周鵬;劉均;李朗;徐朗
• 申請（專利權）人: 四川新源現代智能科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 成都金英專利代理事務所(普通合伙) 51218
• 代理人: 袁英

1.一種小體積、防火、耐高溫的遠距離無源電子標簽，用于貼在載體表面，其特征在于：包括防火耐高溫包裝盒（1）、微帶天線基片（2）和金屬底座（3），微帶天線基片（2）封裝在防火耐高溫包裝盒（1）內，防火耐高溫包裝盒（1）安裝在金屬底座（3）上，微帶天線基片（2）上設有微帶天線（6）、射頻芯片（7）和匹配電路（8），射頻芯片（7）的兩極分別通過匹配電路（8）與微帶天線（6）連接。

2.根據權利要求1所述的一種小體積、防火、耐高溫的遠距離無源電子標簽，其特征在于：所述防火耐高溫包裝盒（1）和金屬底座（3）之間設有金屬片（5）。

3.根據權利要求2所述的一種小體積、防火、耐高溫的遠距離無源電子標簽，其特征在于：所述金屬片（5）通過金屬螺釘（4）與金屬底座（3）連接。

4.根據權利要求1所述的一種小體積、防火、耐高溫的遠距離無源電子標簽，其特征在于：所述匹配電路（8）為由正反交替的梯形微帶線連接組成的微帶線路。

5.根據權利要求1所述的一種小體積、防火、耐高溫的遠距離無源電子標簽，其特征在于：所述射頻芯片（7）為UHF-RFID無源芯片。

6.根據權利要求1所述的一種小體積、防火、耐高溫的遠距離無源電子標簽，其特征在于：所述微帶天線（6）為非對稱半波振子天線。

7.根據權利要求1所述的一種小體積、防火、耐高溫的遠距離無源電子標簽，其特征在于：所述金屬底座（3）和載體表面接觸的一側的形狀與載體表面的形狀相匹配。