[實用新型]晶圓承載臺有效
| 申請號： | 201520385302.5 | 申請日： | 2015-06-08 |
| 公開（公告）號： | CN204705677U | 公開（公告）日： | 2015-10-14 |
| 發明（設計）人： | 周峰 | 申請（專利權）人： | 周峰 |
| 主分類號： | G01R27/14 | 分類號： | G01R27/14 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 611730 四川省成都*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 承載 | ||
【權利要求書】：
1.晶圓承載臺，包括主體（1），其特征在于所述主體（1）上設有安裝導體的安裝通道（2），所述安裝通道的出口位于主體（1）的工作臺面上，所述安裝通道（2）的入口位于主體（1）的側面上或底面上。
2.根據權利要求1所述的晶圓承載臺，其特征在于所述安裝通道（2）的截面為圓形、橢圓形或矩形。
3.根據權利要求1或2所述的晶圓承載臺，其特征在于所述安裝通道（2）的出口設為安裝槽（4）。
4.根據權利要求3所述的晶圓承載臺，其特征在于所述安裝槽（4）為直線形或弧形，或者所述安裝槽（4）為圓形、橢圓形、矩形、三角形。
5.根據權利要求3所述的晶圓承載臺，其特征在于所述安裝槽（4）為多邊形。
6.根據權利要求4或5所述的晶圓承載臺，其特征在于所述安裝槽（4）的截面為弧形、矩形、三角形或梯形。
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