[實用新型]集成電路封裝體

有效

• 申請號: 201520384766.4
• 申請日: 2015-06-04
• 公開（公告）號: CN204792753U
• 公開（公告）日: 2015-11-18
• 發明（設計）人: 郭桂冠;李維鈞;李威弦
• 申請（專利權）人: 蘇州日月新半導體有限公司;日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/552;H01L21/52;H01L21/60
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 林斯凱

技術領域

本申請涉及一種集成電路封裝體。

背景技術

因越來越多的無線通信裝置被高度集成在一有限面積的手機中，使得原本較不受重視、且采用低成本的導線框架加工的射頻組件如：射頻功率放大器(RFPowerAmplifier，RFPA)、低噪聲功率放大器(LowNoiseAmplifier，LNA)、天線開關(AntennaSwitch)等面臨的電磁場干擾問題也越來越多。

在公開號為CN102479767A的專利申請中，利用先設計好的高低配置好的導線框架將信號(Signal)與地(GND)分開。在這種技術中，信號引腳與導線框架的外緣平齊，而接地引腳內縮于導線框架的外緣內。為了使位于芯片外圍的屏蔽金屬層能夠與接地引腳電連接形成電磁場屏蔽，需要使接地引腳具有高于信號引腳的部分，利用半切(half-cut)方式切到高于信號引腳的接地引腳(GND引腳)露出后，即停止切割，之后完成金屬涂層，如此完成電磁場屏蔽。

在CN102479767A的專利申請中，在將各導線框單元分割時，如果利用一次性切下去的簡單的全切(full-cut)方式，除接地引腳外，信號引腳也將露出。那么，在完成金屬涂層時，將錯誤地使信號引腳之間短路，這是不允許的。但是，這種半切的方式相較于全切工藝復雜，不易控制。

因此，現有的具有電磁場屏蔽功能的集成電路封裝體及其制作方法仍需進一步改進。

實用新型內容

本實用新型的目的之一在于提供集成電路封裝體及形成該集成電路封裝體的方法，其可以簡單的切割工藝獲得具有電磁場屏蔽功能的集成電路封裝體。

本實用新型的一實施例提供了一集成電路封裝體，其包括：芯片；芯片座，經配置以承載該芯片；信號引腳，設置于該芯片座外圍且經配置以與該芯片電連接；接地引腳，設置于該芯片座外圍且經配置以接地；絕緣殼體，其遮蔽該芯片、該芯片座、該信號引腳、以及該接地引腳；屏蔽金屬層，其覆蓋在該絕緣殼體上方；以及屏蔽導電柱，設置于該接地引腳上方并位于該絕緣殼體內，該屏蔽導電柱的上端經配置以與該屏蔽金屬層電連接，該屏蔽導電柱的下端經配置以與該接地引腳電連接。

本實用新型的另一實施例提供了一形成集成電路封裝體的方法，其包括：將芯片固定于芯片座上；用引線連接該芯片與信號引腳；注塑而形成絕緣殼體，該絕緣殼體遮蔽該芯片、該芯片座、該信號引腳、該芯片與該信號引腳之間的該引線、及接地引腳；在該絕緣殼體中自上而下形成位于該接地引腳上方的填充孔；在該填充孔中填充導電材料以形成屏蔽導電柱，該屏蔽導電柱的下端經配置以與該接地引腳電連接；以及在該絕緣殼體上方覆蓋屏蔽金屬層，該屏蔽金屬層經配置以與該屏蔽導電柱的上端電連接。

在本實用新型的集成電路封裝體及形成集成電路封裝體的方法中，由于在絕緣殼體中自上而下形成將屏蔽金屬層與接地引腳互連的屏蔽導電柱，因此，不再像現有技術那樣必須在集成電路封裝體側壁也形成金屬涂層來與接地引腳互連而進行屏蔽。也就是說，在本實用新型中，在集成電路封裝體側壁形成金屬涂層并不是必須的。因此，在制造過程中將連在一起的多個集成電路封裝體進行分割時，可以采用一次性切下去的簡單的全切方式。這時，因集成電路封裝體側壁無需形成金屬涂層，所以不用擔心在全切時是否會切到信號引腳致其裸露而與后續形成屏蔽金屬層互連導致信號引腳短路。相應的，本實用新型具有制造工藝簡單，制造成本低的優點。

附圖說明

圖1是根據本實用新型一個實施例的集成電路封裝體的縱向截面示意圖。

圖2是圖1中的集成電路封裝體的橫向截面示意圖。

圖3是根據本實用新型一個實施例的形成集成電路封裝體的方法的流程圖。

圖4A-圖4G是采用圖3的方法制作集成電路封裝體的過程的示例性示意圖。

圖5是根據本實用新型另一個實施例的集成電路封裝體的縱向截面示意圖。

圖6是根據本實用新型又一個實施例的集成電路封裝體的縱向截面示意圖。

圖7是根據本實用新型另一個實施例的集成電路封裝體的橫向截面示意圖。

具體實施方式

圖1是根據本實用新型一個實施例的集成電路封裝體100的縱向截面示意圖。圖2是圖1中的集成電路封裝體100的橫向截面示意圖。