[實用新型]一種LED倒裝芯片固晶導電粘接結構有效

申請號：	201520384078.8	申請日：	2015-06-04
公開（公告）號：	CN204760379U	公開（公告）日：	2015-11-11
發明（設計）人：	陳建偉	申請（專利權）人：	陳建偉
主分類號：	H01L23/488	分類號：	H01L23/488
代理公司：	廣州天河互易知識產權代理事務所(普通合伙) 44294	代理人：	張果達
地址：	518000 廣東省深***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種 led 倒裝芯片導電結構
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【權利要求書】：

1.一種LED倒裝芯片固晶導電粘接結構，其特征在于，包括LED倒裝芯片以及電子電路板,所述LED倒裝芯片下表面從左到右依次設置有LED倒裝芯片負極、LED倒裝芯片非金屬區域以及LED倒裝芯片正極，所述電子電路板上表面設置從左到右依次設置有電路板負極、電路板非金屬區域以及電路板正極，所述LED倒裝芯片以及電子電路板通過粘接在所述LED倒裝芯片非金屬區域以及電路板非金屬區域間的熱固型固晶絕緣粘接膠固定連接，所述LED倒裝芯片正、負極分別與所述電子電路板正、負極直接金屬與金屬接觸導電連接。

2.如權利要求1所述的LED倒裝芯片固晶導電粘接結構，其特征在于：所述熱固型固晶絕緣粘接膠為酚醛、氨基、環氧、聚氨酯、不飽和聚酯、有機硅、丙烯酸樹脂中的一種或以上述材料中的一種為母體改性的熱固型固晶絕緣粘接膠。

3.如權利要求1所述的LED倒裝芯片固晶導電粘接結構，其特征在于：所述的電子電路板上金屬電極焊盤表面為粗糙表面。

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