[實用新型]具彈性浮動及滑動的熱傳導結構

有效

• 申請號: 201520383438.2
• 申請日: 2015-06-05
• 公開（公告）號: CN204994180U
• 公開（公告）日: 2016-01-20
• 發明（設計）人: 江弦旃;游繡綾
• 申請（專利權）人: 凌華科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 宋焰琴

技術領域

本實用新型提供了一種具彈性浮動及滑動的熱傳導結構，尤其指散熱座的限位滑槽與導熱管之間為留有預定裕度，可使復數導熱管的吸熱端相對方向定位于導熱塊內，并增加導熱管延伸出導熱塊外的放熱端來涵蓋于整個散熱座面積的設置數量，以提高整體的散熱效率。

背景技術

按，現今電子科技以日新月異的速度成長，使計算機、筆記本電腦等計算機設備皆已普遍存在于社會上各個角落中，并朝運算功能強、速度快及體積小的方向邁進，且因計算機、筆記本電腦等計算機設備的應用趨向于高速發展，使得主板上的中央處理器、圖像處理器等運作時所產生的溫度也相對大幅提高，故要如何確保其在允許溫度下正常的工作，已被業界視為所亟欲解決的課題。

再者，一般普遍的作法是將散熱器抵貼于電路板上的發熱源表面上形成優化的散熱結構，并在應用不同高度的發熱源上時，通常需使用較厚的導熱片來涵蓋多種發熱源高度尺寸，或者是必須設計不同結構尺寸的散熱器來個別對應于不同的發熱源高度，若是考慮到散熱座的共享性，即需要使用較厚的導熱片，勢必將造成熱阻的提高，而考慮到低熱阻的特性，則需使用多種不同尺寸的散熱器。

而散熱器考慮到熱阻過高的問題，一般大都會使用一定厚度的導熱介質，不過導熱介質往往會因厚度大小而影響到其熱阻的增減，所以便有業者研發出可與發熱源更為貼近的散熱模塊，以有效減少導熱介質使用的厚度而使熱阻減少，請參閱圖10所示，公知散熱模塊A所具的基座A1上為凹設有可供熱管A2抵貼定位的復數嵌槽A11，并于嵌槽A11一側處皆設有鏤空孔A12，且該熱管A2一側處的端部A21為焊接于嵌槽A11內壁面處，而熱管A2另側處的端部A21則伸入于鏤空孔A12處，并于端部A21表面上焊接的金屬塊A3二側處設有可供螺絲A32穿設的復數穿孔A31，便可將彈簧A33壓縮后為分別置入于金屬塊A3與基座A1間所形成的間隙內，并由螺絲A32穿過彈簧A33中后，再螺入于基座A1上位于鏤空孔A12二側處的鎖孔A13內結合成為一體。

惟該公知散熱模塊A的金屬塊A3是利用復數彈簧A33作為緩沖，其金屬塊A3雖可提供電路板的發熱源抵持接觸作上下移動，并使熱管A2可利用支撐點配合本身的彈性位于基座A1的鏤空孔A12處達到彈力的效果，由此可將金屬塊A3與發熱源抵持接觸形成緊密貼合以減少其熱阻，但因金屬塊A3的穿孔A31中穿設螺絲A32配合彈簧A33組裝將占用熱管A2部分的接觸面積，并會影響到熱管A2配合金屬塊A3吸收發熱源的熱量傳導至基座A1上的散熱效率，且該彈簧A33抵持于金屬塊A3的四個角落處雖然可達到力量平均的效果，不過此種熱管A2一側處的端部A21焊接于基座A1的嵌槽A11內，便會造成復數熱管A2另側處的端部A21只能以單一方向與金屬塊A3其中一面焊接形成并排設置，才可利用支撐點達到彈力的效果，并使熱管A2與金屬塊A3焊接后便會受限于構件單一方向導致金屬塊A3很容易產生傾斜而造成壓力不一致，同時使熱傳導只局限在特定一面，且該復數熱管A2延伸出金屬塊A3外的端部A21也無法涵蓋于整個基座A1，以致使整體空間運用上的彈性受到限制而散熱效率也難以提高，則有待從事此行業者重新設計來加以有效解決。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種具彈性浮動及滑動的熱傳導結構，以改進公知技術中存在的缺陷。

為實現上述目的，本實用新型提供的具彈性浮動及滑動的熱傳導結構，在于該散熱座所具的本體表面上為設有容置部，并于容置部周緣處朝外凹設有可供導熱管置入形成相互抵貼的復數限位滑槽，且位于限位滑槽處結合有擋止于導熱管外表面上不會脫出的復數阻擋部，而導熱管位于容置部處的吸熱端為伸入于導熱塊一側表面處凹設的穿置通道內抵貼定位形成浮動狀態，并于散熱座與導熱塊之間設有彈性體，此種散熱座的限位滑槽寬度為大于導熱管外徑留有預定裕度，不但可供導熱管橫向滑動位移而不會受到構件單一方向的限制，并使復數導熱管一側處的吸熱端可以相對方向定位于導熱塊的穿置通道內形成并排設置，由此可增加導熱管另側處所延伸出導熱塊外的放熱端來涵蓋于整個散熱座面積的設置數量，進而可提高整體的散熱效率。