[實用新型]微流體器件

有效

• 申請號: 201520382453.5
• 申請日: 2015-06-04
• 公開（公告）號: CN204820670U
• 公開（公告）日: 2015-12-02
• 發明（設計）人: S·多德;J·E·舍非林;D·亨特;M·吉瑞;D·格魯恩巴赫;F·舍曼
• 申請（專利權）人: 意法半導體公司
• 主分類號: B41J2/015
• 分類號: B41J2/015;B41J29/38
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 王茂華;楊立

1.一種微流體器件，其特征在于，所述器件包括：

微流體裸片，包括：

襯底；

多個加熱器，所述多個加熱器在所述襯底之上；

多個噴嘴，所述多個噴嘴在所述加熱器之上；

多個第一觸點，所述多個第一觸點被耦合至所述加熱器；

多個第二觸點，所述多個第二觸點被耦合至所述加熱器并且彼此耦合；

多個接觸焊盤；

第一信號線，所述第一信號線被耦合至所述多個第二觸點并且被耦合至所述多個接觸焊盤中的第一個接觸焊盤；

多個第二信號線，每個第二信號線被耦合至所述多個第一觸點中的一個第一觸點，所述第二信號線中的多組被耦合在一起以利用單個信號驅動所述多個加熱器中的一組，所述第二信號線中的每組被耦合至所述多個接觸焊盤中的剩下的一個接觸焊盤。

2.根據權利要求1所述的器件，其特征在于，所述多個第一觸點、所述多個第二觸點、所述第一信號線和所述第二信號線全部被形成在單個金屬層上。

3.根據權利要求1所述的器件，其特征在于，所述多個第一觸點、所述多個第二觸點以及所述第一信號線全部被形成在第一金屬層上，并且所述第二信號線被形成在第二金屬層上。

4.根據權利要求1所述的器件，其特征在于，所述裸片包括：

入口路徑；

多個腔體，所述多個腔體被定位在所述多個加熱器與所述多個噴嘴之間；以及

通道，所述通道介于所述入口路徑與所述腔體之間。

5.根據權利要求4所述的器件，其特征在于，所述第一信號線被定位在所述入口路徑與所述多個腔體之間。

6.根據權利要求5所述的器件，其特征在于，所述第二觸點通過所述多個腔體從所述第一信號線分開。

7.一種微流體器件，其特征在于包括：

裸片，所述裸片包括：

第一流體噴射組，包括：

第一多個輸入觸點；

第一多個輸出觸點；

第一多個加熱器，所述第一多個加熱器被耦合在所述第一多個輸入觸點中的一個與所述第一多個輸出觸點中的一個之間；

第一多個腔體，每個腔體被定位在所述第一多個加熱器中的一個之上；

第一多個噴嘴，每個噴嘴被定位在所述第一多個腔體中的一個之上；以及

第一信號線，所述第一信號線被耦合至所述第一多個輸入觸點并且被配置為在同一時間驅動所述第一多個加熱器；

多個第二流體噴射組，每個第二流體噴射組包括：

第二多個輸入觸點；

第二多個輸出觸點；以及

第二多個加熱器，所述第二多個加熱器被耦合在所述第一多個輸入觸點中的一個與所述第一多個輸出觸點中的一個之間；

第二多個腔體，每個腔體被定位在所述第一多個加熱器中的一個之上；

第二多個噴嘴，每個噴嘴被定位在所述第一多個腔體中的一個之上；以及

第二信號線，所述第二信號線被耦合至所述第二多個輸入觸點并且被配置為在同一時間驅動所述第二多個加熱器；以及

第三信號線，所述第三信號線被耦合至所述第一多個輸出觸點并且被耦合至所述第二多個輸出觸點中的每個輸出觸點。

8.根據權利要求7所述的器件，其特征在于，所述裸片包括入口路徑，所述入口路徑與所述第一多個腔體以及所述第二多個腔體流體相連。

9.根據權利要求7所述的器件，其特征在于，所述第一多個輸入觸點和所述第二多個輸入觸點、所述第一多個輸出觸點和所述第二多個輸出觸點、所述第一信號線、所述第二信號線中的每個第二信號線以及所述第三信號線由第一導電層形成。

10.根據權利要求7所述的器件，其特征在于，所述器件進一步包括：

電路板，所述裸片被耦合至所述電路板，所述電路板包括：

多個第一接觸焊盤；

多個第二接觸焊盤，所述多個第二接觸焊盤被耦合至所述裸片的所述第一信號線、所述第二信號線中的每個第二信號線以及所述第三信號線；

多個電跡線，所述多個電跡線被耦合在所述多個第一接觸焊盤與所述多個第二接觸焊盤之間，所述多個電跡線中的一些電跡線被耦合至所述多個第二接觸焊盤中的多于一個第二接觸焊盤。

11.根據權利要求10所述的器件，其特征在于，所述第一接觸焊盤包括被耦合至接地的所述第一接觸焊盤中的第一個第一接觸焊盤，以及接收驅動信號的所述第一接觸焊盤中的剩余的第一接觸焊盤，所述驅動信號被配置為分別驅動所述第一流體噴射組以及所述第二流體噴射組中的每個第二流體噴射組。