[實用新型]卡環、承載裝置及半導體加工設備

有效

• 申請號: 201520377875.3
• 申請日: 2015-06-03
• 公開（公告）號: CN204720433U
• 公開（公告）日: 2015-10-21
• 發明（設計）人: 蔣秉軒;李新穎
• 申請（專利權）人: 北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/67
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;張天舒

1.一種卡環，其特征在于，所述卡環與用于承載晶片的卡盤配合使用，所述卡盤的邊緣設置有沿其周向間隔分布的多個豁口；所述卡環的內周壁上沿其周向間隔設置有多個壓爪和多個第一遮擋部，其中

所述壓爪用于疊壓在所述晶片上表面的邊緣區域，以將所述晶片固定在所述卡盤上；

所述第一遮擋部與所述豁口一一對應，用于遮擋所述豁口，并且，在所述壓爪疊壓在所述晶片上表面的邊緣區域上時，所述第一遮擋部未與所述晶片接觸。

2.根據權利要求1所述的卡環，其特征在于，多個所述第一遮擋部沿所述卡環的周向間隔且均勻設置。

3.根據權利要求1或2所述的卡環，其特征在于，每相鄰兩個所述第一遮擋部之間設置有一個或多個所述壓爪。

4.根據權利要求3所述的卡環，其特征在于，一個所述壓爪設置在相鄰兩個第一遮擋部之間的中點位置；或

多個所述壓爪在相鄰兩個第一遮擋部之間間隔且均勻設置。

5.根據權利要求1所述的卡環，其特征在于，所述卡環的下表面上靠近其環孔的區域設置有環形凸部，且所述環形凸部在所述卡環疊壓在所述晶片上表面的邊緣區域上時套置在所述晶片的側壁外側。

6.根據權利要求1所述的卡環，其特征在于，每個所述壓爪遠離所述卡環的一端設置有第二遮擋部。

7.根據權利要求1所述的卡環，其特征在于，所述第一遮擋部在所述壓爪疊壓在所述晶片上表面的邊緣區域上時與所述晶片上表面之間的垂直距離范圍在0.2um～0.3um之間。

8.根據權利要求1或7所述的卡環，其特征在于，所述第一遮擋部在所述壓爪疊壓在所述晶片上表面的邊緣區域上時與所述晶片上表面之間的垂直距離與所述第一遮擋部沿所述卡環徑向尺寸的比值范圍在0.075～0.05之間。

9.一種承載裝置，其特征在于，包括卡盤和如權利要求1-8任意一項所述的卡環。

10.一種半導體加工設備，其特征在于，包括反應腔室和如權利要求9所述的承載裝置，所述承載裝置設置在反應腔室內。