[實用新型]一種升降銷及支撐組件有效
| 申請號: | 201520377413.1 | 申請日: | 2015-06-03 |
| 公開(公告)號: | CN204809201U | 公開(公告)日: | 2015-11-25 |
| 發明(設計)人: | 王亮 | 申請(專利權)人: | 昆山龍騰光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司: | 上海波拓知識產權代理有限公司 31264 | 代理人: | 楊波 |
| 地址: | 215301 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 升降 支撐 組件 | ||
技術領域
本實用新型涉及機械制造領域,尤其涉及一種升降銷及支撐組件。
背景技術
在基板加工過程中,基板通常被夾持(clamp)到下電極(Lowerelectrode)(如靜電吸盤)。通過把直流電(DC)電位施加到下電極以在基板和下電極之間產生靜電荷,從而可以執行夾持。為了散發在基板加工過程中產生的熱量,可以通過下電極中管道把惰性氣體(如氦氣)施用到基板的背面,以提高基板和下電極之間的熱量傳輸效率。由于基板上的氦氣壓力,需要相對較高的靜電荷把基板夾持到下電極。
一旦在處理室內完成對基板的處理,釋放程序在鉗位電壓被關閉時進行,即使鉗位電壓設置為零,由于基板和下電極之間的靜電荷,仍然有剩余的靜電力量,為了使基板和下電極之間的靜電荷放電,可以產生低密度等離子體來平衡基板和下電極之間的吸引力。一旦靜電荷被去除,位于下電極內的升降銷(lifterpin)被提高,以向上抬高基板把基板與下電極表面分離開來,從而使得機械臂能夠把基板從等離子體處理室移出。
其中,升降銷的一端是設置位于下電極內,且在基板被夾持在下電極上時,升降銷并未突出下電極與基板相鄰的一面,升降銷的另一端固定在基座上,靜電荷被去除之后,基座被驅動裝置驅動向上運動,同時帶動升降銷往上運動,升降銷穿過下電極設置的孔向上運動。
目前,升降銷是由聚酰亞胺(Polyimide,PI)結合不銹鋼材料制成的,請參閱圖1,圖1為現有技術中升降銷的結構示意圖,升降銷包括:螺牙101、不銹鋼柱體102及PI柱體103,其中,不銹鋼柱體102設置在螺牙101的一端,且不銹鋼柱體102與PI柱體103連接。在使用時,升降銷的螺牙101固定在基座上,PI柱體103位于下電極內,PI柱體103用于支撐基板,同時起到絕緣的作用。
然而,現有技術中,升降銷的PI柱體易因上升和下降過程中與下電極的孔壁摩擦而變細,再加上PI材質的PI柱體容易被惰性氣體蝕刻,使得升降銷容易折斷,且升降銷折斷之后,需要從基座上取下升降銷并安裝新的升降銷,更換操作比較麻煩,且更換整個升降銷的成本也較高。
實用新型內容
有鑒于此,本實用新型提供一種升降銷及支撐組件,用于解決現有技術中更換升降銷的操作復雜且成本較高的問題。
本實用新型實施例提供的升降銷,包括:
螺牙、第一柱體及第二柱體,所述第一柱體的一端與所述螺牙固定連接,所述第一柱體的另一端與所述第二柱體采用可拆卸的方式連接。
優選的,所述第一柱體包括:不銹鋼柱體及不銹鋼柱心,所述不銹鋼柱體與所述不銹鋼柱心固定連接;所述第二柱體具有空心結構,且所述第二柱體的所述空心結構與所述不銹鋼柱心的表面結構匹配,使得所述不銹鋼柱心能夠位于所述第二柱體的所述空心結構內。
優選的,所述第二柱體的的所述空心結構內有螺紋孔,所述不銹鋼柱心的表面結構為與所述螺紋孔匹配的螺紋結構,所述第二柱體與所述第一柱體通過所述螺紋孔及所述螺紋結構連接。
優選的,所述不銹鋼柱體的外徑大于所述不銹鋼柱心的外徑,所述第二柱體的外徑與所述不銹鋼柱體的外徑相同。
優選的,所述第二柱體的材質為陶瓷材質。
優選的,所述第二柱體的陶瓷表面經拋光處理。
本發明實施例還提供一種支撐組件,所述支撐組件包括下電極、基座及上述的升降銷,所述升降銷的所述螺牙固定在所述基座內,所述下電極上對應所述升降銷的位置設置通孔,所述升降銷的所述第二柱體位于所述下電極的所述通孔內。
優選的,所述通孔內設置孔套。
從以上技術方案可以看出,本實用新型實施例具有以下優點:
升降銷的第一柱體與第二柱體的不銹鋼柱心之間采用可拆卸的方式連接,有效的增強第二柱體的強度,使得升降銷不易折斷,延長升降銷的使用壽命,損耗率降低;并且,若升降銷的第二柱體發生折斷,可以僅僅更換升降銷的第二柱體,而不需要更換整個升降銷,使得更換操作簡單易行,并且能夠降低升降銷的使用成本;同時,使用陶瓷制造第二柱體,進一步延長升降銷的使用壽命,降低損耗率。
為讓本實用新型的上述和其他目的、特征和優點能更明顯易懂,下文特舉較佳實施例,并配合所附圖式,作詳細說明如下。
附圖說明
圖1為現有技術中升降銷的結構示意圖;
圖2為本實用新型實施例中的升降銷的橫截面圖;
圖3為本實用新型實施例中支撐組件橫截面圖;
圖4為本實用新型實施例中下電極的俯視圖。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





