[實(shí)用新型]DDC智能硬件的DI模塊有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201520377233.3 | 申請(qǐng)日: | 2015-06-04 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN204759110U | 公開(kāi)(公告)日: | 2015-11-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳永吉;時(shí)卉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 天津索龍電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | G05B19/042 | 分類號(hào): | G05B19/042 |
| 代理公司: | 天津才智專利商標(biāo)代理有限公司 12108 | 代理人: | 呂志英 |
| 地址: | 300113 天津市*** | 國(guó)省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | ddc 智能 硬件 di 模塊 | ||
1.一種DDC智能硬件的DI模塊,所述DDC智能硬件的DI模塊連接在CPU模塊上的監(jiān)控點(diǎn)接口即微處理器MCU上,其特征是:所述DDC智能硬件的DI模塊(1)具有I/O接入點(diǎn)(4),電源1接口(2),電源2接口(3),DI輸入端(5);所述I/O接入點(diǎn)(4)經(jīng)CPU模塊上的監(jiān)控點(diǎn)接口與微處理器MCU的I/O直通,所述DDC智能硬件的DI模塊(1)是具有數(shù)量不等的I/O接入點(diǎn)(4)的多個(gè)模塊,DI模塊(1)多個(gè)的寬度和厚度與CPU模塊多個(gè)、模擬量輸入AI模塊多個(gè)、模擬量輸出AO模塊多個(gè)、數(shù)字量輸出DO模塊多個(gè)及四種監(jiān)控點(diǎn)任意組合的模塊多個(gè)的寬度和厚度分別相同,長(zhǎng)度與I/O接入點(diǎn)(4)上監(jiān)控點(diǎn)的數(shù)量成正比;DI模塊(1)多個(gè)上的電源1接口(2)和電源2接口(3)與CPU模塊多個(gè)、模擬量輸入AI模塊多個(gè)、模擬量輸出AO模塊多個(gè)、數(shù)字量輸出DO模塊多個(gè)及四種監(jiān)控點(diǎn)任意組合的模塊多個(gè)上所設(shè)電源接口規(guī)格相同,電源極性順序排列相同。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的DDC智能硬件的DI模塊(1),其特征是:所述I/O接入點(diǎn)(4)經(jīng)CPU模塊上的監(jiān)控點(diǎn)接口與微處理器MCU的I/O直通,I/O接入點(diǎn)(4)與DI模塊(1)一體,與CPU模塊、模擬量輸入AI模塊、模擬量輸出AO模塊、數(shù)字量輸出DO模塊及四種監(jiān)控點(diǎn)任意組合的模塊分體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的DDC智能硬件的DI模塊(1),其特征是:所述DDC智能硬件的DI模塊(1)是具有數(shù)量不等的I/O接入點(diǎn)(4)的多個(gè)模塊,DI模塊(1)多個(gè)的寬度和厚度與CPU模塊多個(gè)、模擬量輸入AI模塊多個(gè)、模擬量輸出AO模塊多個(gè)、數(shù)字量輸出DO模塊多個(gè)及四種監(jiān)控點(diǎn)任意組合的模塊多個(gè)的寬度和厚度分別相同,長(zhǎng)度與I/O接入點(diǎn)(4)上監(jiān)控點(diǎn)的數(shù)量成正比。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的DDC智能硬件的DI模塊(1),其特征是:所述DI模塊(1)多個(gè)上電源1接口(2)和電源2接口(3)與CPU模塊多個(gè)、模擬量輸入AI模塊多個(gè)、模擬量輸出AO模塊多個(gè)、數(shù)字量輸出DO模塊多個(gè)及四種監(jiān)控點(diǎn)任意組合的模塊多個(gè)上所設(shè)電源接口規(guī)格相同,電源極性順序排列相同。
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