[實用新型]一種指紋識別模組

有效

• 申請號: 201520376322.6
• 申請日: 2015-06-03
• 公開（公告）號: CN204650546U
• 公開（公告）日: 2015-09-16
• 發明（設計）人: 許福生;林清
• 申請（專利權）人: 江西合力泰科技有限公司
• 主分類號: G06K9/00
• 分類號: G06K9/00
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 陳娟

技術領域

本實用新型涉及電子產品技術領域，尤其涉及一種指紋識別模組。

背景技術

目前，指紋識別功能已逐漸應用于電子產品（如手機），而目前市面上的許多指紋識別模組因為受指紋識別模組芯片的限制，存在厚度較厚狀況，占用較大的整機空間，而部分減薄方案則以犧牲指紋識別模組密封性為前提，而降低密封性會對產品的可靠性帶來影響。

實用新型內容

為了解決上述存在的技術問題，本實用新型提供了一種指紋識別模組，其通過對指紋識別芯片的外形進行調整，達到降低指紋識別模組的目的，可縮小指紋識別膜組的體積，為整機結構節省空間，同時，可以提高指紋識別模組的密封性，從而提高產品的可靠性，具體的技術方案為:

一種指紋識別模組，包括金屬環、指紋識別芯片、軟性電路板，所述金屬環與指紋識別芯片均設置在軟性電路板上，其特征在于，所述金屬環上設置有放置槽，所述指紋識別芯片設置有臺階，所述指紋識別芯片的臺階放置于金屬環的放置槽中。

所述金屬環上部設置有上放置槽，金屬環下部設置有下放置槽，所述上放置槽貫穿下放置槽，所述指紋識別芯片臺階的上部放置于金屬環的上放置槽中，指紋識別芯片臺階的下部放置于金屬環的下放置槽中。

所述指紋識別芯片焊接在軟性電路板上，金屬環焊接在軟性電路板上表面或者通過粘合劑貼于軟性電路板上表面。

所述指紋識別模組還包括補強片，所述補強片設置于軟性電路板下面。

所述補強片通過粘合劑貼于軟性電路板下表面。

本實用新型與現有技術相比所具有的有益效果為：其通過對指紋識別芯片的外形進行調整，達到降低指紋識別模組的目的，可縮小指紋識別膜組的體積，為整機結構節省空間，同時，可以提高指紋識別模組的密封性，從而提高產品的可靠性。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例提供的一種指紋識別模組的結構示意圖。

圖2是本實用新型實施例提供的金屬環的頂視圖。

圖3是圖2中沿A-A方向的剖視圖。

圖4是本實用新型實施例提供的指紋識別芯片的頂視圖。

圖5是圖4的前視圖。

具體實施方式

下面通過具體的實施例，并結合附圖1、2、3、4?、5對本實用新型的技術方案作進一步具體的說明。

請參閱圖1，一種指紋識別模組，包括從上到下依次設置的一金屬環1、一指紋識別芯片2、一軟性電路板3的一補強片4。

請參閱圖2和圖3，具體地，所述金屬環1上部設有一上放置槽11，金屬環下部設有一下放置槽12，所述上放置槽11貫穿下放置槽12。

請參閱圖4和圖5，具體地，所述指紋識別芯片2上設有臺階。

具體地，所述指紋識別芯片上部21放置于金屬環的上放置槽11中，指紋識別芯片下部22放置于金屬環的下放置槽12中。

優選地，指紋識別芯片2焊接在軟性電路板3上。

優選地，金屬環1焊接在軟性電路板3上表面。

進一步地，金屬環1還可以通過粘合劑（未注出）貼于軟性電路板3上表面。

進一步地，補強片4通過粘合劑貼于軟性電路板3下表面。

以上所述，僅為本實用新型較佳的具體實施方式，但本實用新型保護范圍并不局限于此，根據本實用新型的技術方案及其發明構思加以等同替換或改變，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。