[實用新型]LED燈

有效

• 申請號: 201520375037.2
• 申請日: 2015-06-03
• 公開（公告）號: CN204632796U
• 公開（公告）日: 2015-09-09
• 發明（設計）人: 胡文凱
• 申請（專利權）人: 黃山凱新技術咨詢有限公司
• 主分類號: H01L33/36
• 分類號: H01L33/36;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型屬于LED領域，具體涉及一種LED燈。

背景技術

LED是一種能夠將電能轉化為可見光的半導體，由于LED燈具有光效高、無輻射、壽命長、低能耗和環保的優點，現在大功率筒燈、壁燈等大多使用LED作為光源，目前，LED燈散熱問題越來越為人們所重視，這時因為LED的光衰或其壽命是直接和其溫度有關，當LED燈散熱不好，LED燈結溫就高，壽命就短。

現有技術中為了保證良好的散熱效果，LED燈包括散熱底板，散熱底板中心設有芯片放置區，使用時，LED芯片通過金線焊接于芯片焊接區中，與正負電極腳導通。經超聲波將金線打成一個球墊，然后焊接在芯片電極上，由于超聲波輸出功率穩定性出現差異，會導致電極引出的拉力小于8克力，導致電阻增大，產品穩定性差。

發明內容

本實用新型的目的是提供一種LED燈，保證產品散熱性能，確保結構連接可靠，產品穩定性好。

為實現上述發明目的，本實用新型所采用的技術方案是：一種LED燈，包括芯片、支架，外殼，所述支架包括散熱底板、主體塑膠以及位于散熱底板兩側的正極引腳和負極引腳，所述主體塑膠上設有反光杯，所述散熱底板包括封裝部、粘接部和固定部，該粘接部固定在主體塑膠上，該固定部延伸出絕緣本體外，該封裝部的表面完全封蓋反光杯的杯底以形成芯片放置區，所述正極引腳和負極引腳均包括芯片連接部、延伸部和焊接部，該延伸部固定在主體塑膠上，該焊接部露出主體塑膠外供芯線接口對接以完成電氣元件連接，該芯片連接部的表面露出反光杯之水平反光面形成芯片焊接區，所述芯片通過金線焊接于芯片焊接區中，在LED芯片電極上用超聲波焊接上一個球墊，將金線用超聲波打成一個球墊，再將金線上的球墊焊接在LED芯片電極的球墊上。

優選的：所述粘接部包括設置在散熱底板上的十字形凹槽，主體塑膠上相對設置有十字形凸起，十字形凹槽和十字形凸起連接使粘接部固定于主體塑膠。

優選的：所述封裝部的封裝底膠為硅膠。用透光率較高的硅膠作為底膠，芯片發射的光能夠很好地從底膠里透射出，大大降低了光能的損失，顯著提高LED芯片的光效。

優選的：所述的支架厚度為0.6-0.7mm。支架厚度減小。減少了硅膠厚度使芯片離上表面更近更易散熱。

優選的：所述散熱底板延伸到支架背部形成散熱區。使散熱底板延伸到支架背部，產品點亮后的芯片熱量可以直接通過引腳從背部散發，散熱效果比原支架提升300％。

本實用新型具有以下有益效果：利用這樣的LED燈后，在LED芯片電極上用超聲波焊接上一個球墊，將金線用超聲波打成一個球墊，再將金線上的球墊焊接在LED芯片電極的球墊上，即電極的雙球引出，這樣的電極改進使電極可承受的拉力達到10克力以上，且不受超聲波輸出功率不穩定的影響，保證焊接牢靠，穩定性好，避免接觸不良熱阻增大，加強了電極的機械保護。

附圖說明

圖1為本實用新型的支架結構示意圖；

圖2為本實用新型的散熱底板結構示意圖；

圖3為圖1中A的局部放大圖。

具體實施方式

如圖1、2所示的，一種LED燈，包括芯片、支架、外殼，所述支架包括散熱底板1、主體塑膠2以及位于散熱底板兩側的正極引腳3和負極引腳4，所述主體塑膠2上設有反光杯5，所述散熱底板1包括一體的封裝部11、粘接部12和固定部13，該粘接部12固定于主體塑膠2，該固定部13延伸出絕緣本體外，該封裝部11的表面完全封蓋反光杯5的杯底以形成芯片放置區，所述正極引腳3和負極引腳4均包括一體的芯片連接部31、延伸部32和焊接部33，該延伸部32固定于主體塑膠2，該焊接部33露出主體塑膠2外供芯線接口對接以完成電氣元件連接，該芯片連接部31的表面露出反光杯5之水平反光面形成芯片焊接區6，如圖3所示的，所述芯片通過金線7焊接于芯片焊接區6中，在LED芯片電極上用超聲波焊接上一個球墊8，將金線用超聲波打成一個球墊9，再將金線上的球墊焊9接在LED芯片電極的球墊8上。

更好的實施方式是：如圖2所示的，所述粘接部包括設置在散熱底板1上的十字形凹槽10，主體塑膠2上相對設置有十字形凸起，使粘接部固定于主體塑膠2。

優選的，所述封裝部11的封裝底膠為硅膠。用透光率較高的硅膠作為底膠，芯片發射的光能夠很好地從底膠力透射出，大大降低了光能的損失，顯著提高LED芯片的光效。

優選的，所述的支架厚度為0.6-0.7mm。支架厚度減小，減少了硅膠厚使芯片離上表面更近更易散熱。

所述散熱底板1延伸到支架背部形成散熱區。使散熱底板1延伸到支架背部，產品點亮后的芯片熱量可以直接通過引腳從背部散發，散熱效果比原支架提升300％。