[實(shí)用新型]一種切方機(jī)及其工作臺(tái)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520374452.6
• 申請日: 2015-06-02
• 公開（公告）號: CN204658726U
• 公開（公告）日: 2015-09-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐永亮;吳智洪;張紅臣
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江昀豐新能源科技有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B28D7/04
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 李海建

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及切方、切割設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種切方機(jī)的工作臺(tái)。還涉及一種包含該工作臺(tái)的切方機(jī)。

背景技術(shù)

對于藍(lán)寶石晶體、碳化硅和水晶等的切割、切方加工，目前常采用單工位切方機(jī)進(jìn)行操作。單工位切方機(jī)主要由工作臺(tái)和切割頭組成，工作臺(tái)包括工作臺(tái)架、一個(gè)手動(dòng)回轉(zhuǎn)臺(tái)和一個(gè)手動(dòng)直線移動(dòng)臺(tái)，手動(dòng)直線移動(dòng)臺(tái)固定在工作臺(tái)架上，可在工作臺(tái)架的臺(tái)面上沿直線移動(dòng)，手動(dòng)回轉(zhuǎn)臺(tái)固定在手動(dòng)直線移動(dòng)臺(tái)上，自身能夠做回轉(zhuǎn)，將晶體固定在手動(dòng)回轉(zhuǎn)臺(tái)上，晶體一般為圓柱形結(jié)構(gòu)，固定后，晶體的軸線沿豎直方向；切割頭位于工作臺(tái)的上方，其上設(shè)置有切割線，由上至下對晶體進(jìn)行切割。工作時(shí)通過手動(dòng)回轉(zhuǎn)臺(tái)和手動(dòng)直線移動(dòng)臺(tái)調(diào)整晶體的切割位置。

尤其是對于藍(lán)寶石晶體的切方，由于藍(lán)寶石晶體硬度很高，莫氏硬度達(dá)到9級，硬度僅次于金剛石，因此對藍(lán)寶石晶體進(jìn)行切割、切方加工時(shí)，不能像多晶硅錠那樣一次切割成正方體或長方體形狀。通常的做法是在現(xiàn)有的單工位切方機(jī)上，先對藍(lán)寶石晶體進(jìn)行一個(gè)方向的切割，之后，轉(zhuǎn)動(dòng)手動(dòng)回轉(zhuǎn)臺(tái)，使藍(lán)寶石晶體繞其軸線轉(zhuǎn)動(dòng)90°，同時(shí)調(diào)整切割線的線距后才能進(jìn)行另一個(gè)方向的切割，完成藍(lán)寶石晶體的切方操作。可見，單工位切方機(jī)一次只能加工一個(gè)晶體，且操作繁瑣，效率較低。

實(shí)用新型內(nèi)容

有鑒于此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種切方機(jī)的工作臺(tái)，以提高切方的工作效率。

本實(shí)用新型的另一個(gè)目的在于提供一種包含上述工作臺(tái)的切方機(jī)，以提高其工作效率。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供以下技術(shù)方案：

一種切方機(jī)的工作臺(tái)，包括：

可做回轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)的回轉(zhuǎn)臺(tái)架；

設(shè)置在所述回轉(zhuǎn)臺(tái)架上的兩個(gè)切割工位組件，且兩個(gè)所述切割工位組件的位置相對所述回轉(zhuǎn)臺(tái)架的回轉(zhuǎn)中心對稱，每個(gè)所述切割工位組件對應(yīng)一個(gè)切割頭，每個(gè)所述切割工位組件包括一個(gè)設(shè)置在所述回轉(zhuǎn)臺(tái)架上的手動(dòng)直線移動(dòng)臺(tái)和一個(gè)設(shè)置在所述手動(dòng)直線移動(dòng)臺(tái)上的手動(dòng)回轉(zhuǎn)臺(tái)，每個(gè)所述手動(dòng)直線移動(dòng)臺(tái)的移動(dòng)方向與對應(yīng)的所述切割頭的切割線的方向垂直，兩個(gè)所述手動(dòng)直線移動(dòng)臺(tái)的移動(dòng)方向之間存在夾角。

優(yōu)選地，在上述的切方機(jī)的工作臺(tái)中，兩個(gè)所述手動(dòng)直線移動(dòng)臺(tái)的移動(dòng)方向之間的夾角為70°～90°。

優(yōu)選地，在上述的切方機(jī)的工作臺(tái)中，還包括連接在所述回轉(zhuǎn)臺(tái)架的回轉(zhuǎn)中心處的伺服電機(jī)。

優(yōu)選地，在上述的切方機(jī)的工作臺(tái)中，還包括連接在所述回轉(zhuǎn)臺(tái)架和所述伺服電機(jī)之間的減速機(jī)。

優(yōu)選地，在上述的切方機(jī)的工作臺(tái)中，所述減速機(jī)為行星減速機(jī)。

優(yōu)選地，在上述的切方機(jī)的工作臺(tái)中，還包括：

連接在所述回轉(zhuǎn)臺(tái)架的回轉(zhuǎn)中心處的固定安裝座；

用于制動(dòng)固定所述固定安裝座的制動(dòng)器。

優(yōu)選地，在上述的切方機(jī)的工作臺(tái)中，所述制動(dòng)器為氣動(dòng)剎車器或液壓制動(dòng)器。

優(yōu)選地，在上述的切方機(jī)的工作臺(tái)中，所述回轉(zhuǎn)臺(tái)架為長方形結(jié)構(gòu)，所述切割工位組件分別設(shè)置在所述回轉(zhuǎn)臺(tái)架的同側(cè)面的兩端。

本實(shí)用新型還提供了一種切方機(jī)，包括切割頭和工作臺(tái)，所述工作臺(tái)為上述任一項(xiàng)所述的工作臺(tái)，所述工作臺(tái)的每個(gè)切割工位組件對應(yīng)一個(gè)切割頭，兩個(gè)所述切割頭的切割線之間存在夾角。

優(yōu)選地，在上述的切方機(jī)中，兩個(gè)所述切割頭的切割線之間的夾角為70°～90°。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

本實(shí)用新型提供的切方機(jī)的工作臺(tái)中，增加了可做回轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)的回轉(zhuǎn)臺(tái)架，回轉(zhuǎn)臺(tái)架上設(shè)置有兩個(gè)切割工位組件，兩個(gè)切割工位組件的位置相對回轉(zhuǎn)臺(tái)架的回轉(zhuǎn)中心對稱，每個(gè)切割工位組件對應(yīng)一個(gè)切割頭，切割工位組件包括手動(dòng)回轉(zhuǎn)臺(tái)和手動(dòng)直線移動(dòng)臺(tái)，每個(gè)手動(dòng)直線移動(dòng)臺(tái)的移動(dòng)方向與各自對應(yīng)的切割頭的切割線的方向垂直，且兩個(gè)手動(dòng)移動(dòng)臺(tái)的移動(dòng)方向之間存在夾角。工作時(shí)，兩個(gè)切割工位組件上均固定有一個(gè)晶體，兩個(gè)切割頭同時(shí)對兩個(gè)晶體進(jìn)行切割，當(dāng)完成每個(gè)晶體的第一切割方向的切割后，使回轉(zhuǎn)臺(tái)架繞其回轉(zhuǎn)中心轉(zhuǎn)動(dòng)180°，兩個(gè)晶體互換位置，此時(shí)，晶體的第一切割方向與其上方的切割頭的切割線之間存在夾角，根據(jù)要得到的晶體的形狀，通過對每個(gè)手動(dòng)回轉(zhuǎn)臺(tái)進(jìn)行角度的微調(diào)，使晶體的切割位置到達(dá)第二切割方向的切割位置，之后兩個(gè)切割頭同時(shí)對兩個(gè)晶體進(jìn)行第二切割方向的切割，完成切方操作。可見，本實(shí)用新型中的切方機(jī)的工作臺(tái)可以同時(shí)對兩個(gè)晶體進(jìn)行切割，且在進(jìn)行晶體的第二切割方向的切割時(shí)，轉(zhuǎn)動(dòng)回轉(zhuǎn)臺(tái)架180°后，只需要對手動(dòng)回轉(zhuǎn)臺(tái)的角度進(jìn)行微調(diào)，與現(xiàn)有技術(shù)中的單工位切方機(jī)相比，簡化了操作，提高了切割效率。

附圖說明