[實用新型]一種超低功耗云計算設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520372595.3
• 申請日: 2015-06-03
• 公開（公告）號: CN204925993U
• 公開（公告）日: 2015-12-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳永春
• 申請（專利權(quán)）人: 云南美奇奧科技有限公司
• 主分類號: G06F1/32
• 分類號: G06F1/32;G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及云計算設(shè)備。

背景技術(shù)

云計算設(shè)備中安裝有大量降溫風(fēng)扇，而集群的主板在任何時間里所能達(dá)到的利用率大約為25％，即使是運行大型云類型應(yīng)用軟件也是如此，這就意味著主板在非滿負(fù)荷運轉(zhuǎn)時，對其進(jìn)行降溫的風(fēng)扇只是在白白耗費能源。

實用新型內(nèi)容

本實用新型目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種超低能耗云計算設(shè)備，提高風(fēng)扇使用效率，降低云計算設(shè)備的能耗。

本實用新型的技術(shù)方案是：一種超低功耗云計算設(shè)備，包括機架、風(fēng)扇、主板和處理器，所述的機架底端和頂端設(shè)有各設(shè)有一套橫向排列的滑軌組，所述的主板安裝在兩套滑軌組之間上，主板上還設(shè)有溫度監(jiān)控器，所述的處理器縱向安裝在機架上，所述的風(fēng)扇安裝在處理器上，所述的溫度監(jiān)控器連接處理器。

所述的滑軌組上各有五條軌道，所述的主板有五塊。

所述的五塊主板交錯排列在滑軌組上。

這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)計可以按照各主板的工作強度對主板與風(fēng)扇的距離進(jìn)行設(shè)置，并有利于主板之間的空氣流通。

所述的處理器縱向安裝在機架的右側(cè)外端，風(fēng)扇安裝在機架的右側(cè)內(nèi)端并通過熱傳導(dǎo)連接體與處理器相連接。

所述的熱傳導(dǎo)連接體與處理器之間涂有硅膠。

本實用新型的有益效果是：這樣的結(jié)構(gòu)使得風(fēng)扇吸氣對處理器進(jìn)行降溫時，也加快了縱向排列的主板表面的空氣流動速度，同時對主板起降溫作用，用一個風(fēng)扇帶動了處理器加五塊主板的散熱，極大降低了能耗；當(dāng)某塊主板過熱時，溫度監(jiān)控器發(fā)出警報，處理器控制過熱的主板沿滑軌向風(fēng)扇移動，加強過熱主板的降溫，防止主板因溫度過高而損壞，安全可靠。

附圖說明

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型的俯視圖。

圖中：機架1、風(fēng)扇2、主板3、處理器4、滑軌組5、溫度監(jiān)控器6、熱傳導(dǎo)連接體7、硅膠8。

具體實施方式

下面通過實施例，并結(jié)合附圖，對本實用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體的說明。

結(jié)合圖1和圖2所示，一種超低功耗云計算設(shè)備，包括機架1、風(fēng)扇2、主板3和處理器4，所述的機架1底端和頂端設(shè)有各設(shè)有一套橫向排列的滑軌組5，所述的主板3安裝在兩套滑軌組之間上，所述的滑軌組上各有五條軌道，所述的主板有五塊，所述的五塊主板交錯排列在滑軌組上，主板上還設(shè)有溫度監(jiān)控器6，所述的處理器4縱向安裝在機架1上，所述的風(fēng)扇2安裝在處理器4上，所述的處理器4縱向安裝在機架1的右側(cè)外端，風(fēng)扇2安裝在機架1的右側(cè)內(nèi)端并通過熱傳導(dǎo)連接體7與處理器4相連接，所述的熱傳導(dǎo)連接體7與處理器4之間涂有硅膠8，所述的溫度監(jiān)控器6連接處理器4。

設(shè)備工作時，溫度監(jiān)控器對各主板進(jìn)行溫度監(jiān)控，風(fēng)扇吸氣對處理器進(jìn)行降溫，并加快縱向排列的主板表面的空氣流動速度，同時對主板起降溫作用，用一個風(fēng)扇帶動了處理器加五塊主板的散熱；當(dāng)某塊主板過熱時，溫度監(jiān)控器發(fā)出警報，處理器控制過熱的主板沿滑軌向風(fēng)扇移動，加強過熱主板的降溫，防止主板因溫度過高而損壞。