[實用新型]集總參數正交電橋

有效

• 申請號: 201520372103.0
• 申請日: 2015-06-02
• 公開（公告）號: CN204668440U
• 公開（公告）日: 2015-09-23
• 發明（設計）人: 佘廣益;李建群;唐建春
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第七研究所
• 主分類號: H01P5/16
• 分類號: H01P5/16
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 周清華

技術領域

本實用新型涉及正交電橋技術領域，特別是涉及一種集總參數正交電橋。

背景技術

在VHF(Very?High?Frequency，甚高頻)射頻頻段，正交電橋一般有微帶線分布參數和電感電容集總參數兩種實現形式。微帶線分布參數正交電橋其頻率低、波長很長，導致體積太大，成本高，且功率容量不高。集總參數正交電橋最簡單的結構如圖1所示，由一個互感線圈和兩個電容組成，兩個輸出端口信號功率平分而相位相差90度，互感線圈由兩根漆包線扭絞而成，保證耦合系數采用扭絞線結構的集總參數正交電橋可以有效減小體積，但由兩根漆包線扭絞的互感線圈耦合系數難以保證一致性，互感線圈的繞制一致性差，不利于批量生產，且功率容量有限。

實用新型內容

基于此，為解決現有技術中正交電橋存在的問題，本實用新型提供一種集總參數正交電橋，該正交電橋具有大功率容量，而且體積小、成本低，調試簡單，制作一致性好，便于大批量生產。

為實現上述目的，本實用新型在實施例中采用如下技術方案：

一種集總參數正交電橋，包括同軸線、耦合電容、印制電路板，所述同軸線每一端的內導體和外導體均通過所述耦合電容連接，所述同軸線、所述耦合電容均焊接在印制電路板上。

較佳的，所述同軸線繞制為圓形或矩形。

進一步的，本實用新型實施例中的集總參數正交電橋還包括自感線圈、接地電容；所述同軸線每一端的內導體和外導體分別通過所述自感線圈連接在所述耦合電容的兩端，所述耦合電容的兩端還通過所述接地電容接地。該結構形式的集總參數正交電橋具有頻帶寬、幅度平衡度好的優點。

進一步的，為抑制高頻噪聲，本實用新型實施例中的集總參數正交電橋還包括磁環，所述同軸線繞制在所述磁環上，以此降低噪聲干擾。

本實用新型采用同軸線作為互感線圈，同軸線的內導體和外導體等效為兩根扭絞線，同軸線的內導體和外導體之間具有強耦合，可以很好的實現功率的直通和耦合分配。本實用新型提供的集總參數正交電橋具有低插損、低端口駐波、低幅度平衡度和相位平衡度、高隔離度、高功率容量的優點，而且其體積小、成本低、電路簡單、制作一致性好，調試簡單，便于大批量生產，特別在VHF的低頻段、帶寬小于25％的窄帶應用場合具有更佳的優勢。

附圖說明

圖1為現有技術中集總參數正交電橋的電路原理示意圖；

圖2為本實用新型實施例一中的集總參數正交電橋示意圖；

圖3為本實用新型實施例二中集總參數正交電橋的電路原理示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的具體內容作進一步說明。

實施例一

圖2為本實用新型實施例一中的集總參數正交電橋的示意圖，如圖2所示，該集總參數正交電橋包括同軸線1、耦合電容2、印制電路板3。同軸線2每一端的內導體和外導體均通過耦合電容2連接，同軸線1、耦合電容2均焊接在印制電路板3上。其中，耦合電容2可采用高Q值、高壓電容。印制電路板(PCB板)的尺寸可根據需求進行合理設置，為保證正交電橋較小的體積，整個PCB板尺寸可設計為長度不超過40毫米、寬度不超過15毫米、高度不超過15毫米。

本實用新型的核心在于使用同軸線1作為互感線圈，同軸線是常見的信號傳輸線，同軸線由外向內依次是護套、外導體(屏蔽層)、絕緣介質和內導體4部分。其中護套為同軸線最外面的絕緣層，主要起保護作用；外導體(屏蔽層)有雙重作用，它既作為傳輸回路的一根導線，傳輸低電平，又具有屏蔽作用；絕緣介質主要是提高抗干擾性能，同時防止水、氧等侵蝕；內導體用于傳輸高電平，其主要材料一般為銅。基于同軸線的特殊結構，同軸線的內導體和外導體可等效為兩根扭絞線，而同軸線的內導體和外導體之間具有強耦合，可以很好的實現功率的直通和耦合分配。

在本實施例一中，使用一定長度的同軸線(最好是可以定型的半硬或半柔同軸線，保證性能穩定可靠)，按照一定的直徑規格繞成圓形，也可以繞成矩形或者其他形狀，保證一定的電感量即可，其中電感值、電容值由如下公式計算：