[實(shí)用新型]用于高能離子注入的復(fù)合掩膜有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201520371989.7 | 申請(qǐng)日: | 2015-06-02 |
| 公開(公告)號(hào): | CN204680649U | 公開(公告)日: | 2015-09-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 施長(zhǎng)治;林春 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國(guó)科學(xué)院上海技術(shù)物理研究所 |
| 主分類號(hào): | H01L21/426 | 分類號(hào): | H01L21/426;H01L21/36;H01L21/027;H01L21/475;H01L21/471 |
| 代理公司: | 上海新天專利代理有限公司 31213 | 代理人: | 郭英 |
| 地址: | 200083 *** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 高能 離子 注入 復(fù)合 | ||
1.一種用于高能離子注入的復(fù)合掩膜,它包括注入阻擋層(1),光致抗蝕劑掩膜層(2),犧牲介質(zhì)層(3);其特征在于:
所述的復(fù)合掩膜的底層為注入阻擋層(1),中部為具有掩膜圖形的光致抗蝕劑掩膜層(2),上層為犧牲介質(zhì)層(3);
所述的注入阻擋層(1)為20~200nm厚的介質(zhì)膜層,采用與碲鎘汞材料晶格失配小的碲鋅鎘、碲化鋅或碲化鎘材料;
所述的犧牲介質(zhì)層(3)為20~200nm厚的二氧化硅或硫化鋅薄膜層。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





