[實用新型]用于高能離子注入的復合掩膜有效
| 申請號: | 201520371989.7 | 申請日: | 2015-06-02 |
| 公開(公告)號: | CN204680649U | 公開(公告)日: | 2015-09-30 |
| 發明(設計)人: | 施長治;林春 | 申請(專利權)人: | 中國科學院上海技術物理研究所 |
| 主分類號: | H01L21/426 | 分類號: | H01L21/426;H01L21/36;H01L21/027;H01L21/475;H01L21/471 |
| 代理公司: | 上海新天專利代理有限公司 31213 | 代理人: | 郭英 |
| 地址: | 200083 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 高能 離子 注入 復合 | ||
【權利要求書】:
1.一種用于高能離子注入的復合掩膜,它包括注入阻擋層(1),光致抗蝕劑掩膜層(2),犧牲介質層(3);其特征在于:
所述的復合掩膜的底層為注入阻擋層(1),中部為具有掩膜圖形的光致抗蝕劑掩膜層(2),上層為犧牲介質層(3);
所述的注入阻擋層(1)為20~200nm厚的介質膜層,采用與碲鎘汞材料晶格失配小的碲鋅鎘、碲化鋅或碲化鎘材料;
所述的犧牲介質層(3)為20~200nm厚的二氧化硅或硫化鋅薄膜層。
下載完整專利技術內容需要扣除積分,VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中國科學院上海技術物理研究所,未經中國科學院上海技術物理研究所許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201520371989.7/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種晶體管自動鎖付散熱片設備
- 下一篇:熒光燈
- 同類專利
- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





