[實(shí)用新型]印刷電路板加工構(gòu)造及多層印刷電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520371716.2
• 申請(qǐng)日: 2015-06-02
• 公開（公告）號(hào): CN204968254U
• 公開（公告）日: 2016-01-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孟昭光
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞市五株電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及印刷電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種印刷電路板加工構(gòu)造及多層印刷電路板。

背景技術(shù)

印刷電路板幾乎是任何電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，是重要的電子部件。印刷電路板作為電子元器件的載體，通過(guò)導(dǎo)電線路層實(shí)現(xiàn)各電子元器件之間的信號(hào)傳輸。近年來(lái)，隨著科技的發(fā)展，對(duì)于印刷電路板的需求量越來(lái)越大，同時(shí)也對(duì)其質(zhì)量要求越來(lái)越高。

目前，印刷電路板的制作主要是由芯板、半固化片及金屬導(dǎo)電層構(gòu)成，芯板是一種雙面附銅的電路板，其主要承載電路的電源層和接地層，為了避免信號(hào)的干擾通常會(huì)對(duì)芯板表面部分有銅區(qū)進(jìn)行加厚處理；所述半固化片主要由樹脂構(gòu)成，其在加壓受熱情況下能融化，從而將所述芯板與所述金屬導(dǎo)電層粘接在一起構(gòu)成多層印刷電路板。加工制作印刷電路板主要包括以下步驟：

步驟一，提供芯板，所述芯板表面具有多個(gè)通過(guò)對(duì)銅層加厚處理形成的凸起結(jié)構(gòu)；

步驟二，提供半固化片，所述半固化片鋪設(shè)于所述芯板表面；

步驟三，提供金屬箔片，所述金屬箔片鋪設(shè)于遠(yuǎn)離所述芯板側(cè)的所述半固化片表面；

步驟四，對(duì)所述芯板、所述半固化片及所述金屬箔片構(gòu)成的構(gòu)造進(jìn)行熱壓合，形成印刷電路板。

其中，在上述步驟四中，對(duì)所述構(gòu)造進(jìn)行加熱加壓，半固化片受熱后會(huì)融化，同時(shí)在壓力的擠壓下會(huì)產(chǎn)生大量的流膠，從而影響印刷電路板的質(zhì)量。

在現(xiàn)有技術(shù)中，通常采用在半固化片邊緣開設(shè)流膠槽，這在一定程度上能控制流膠量。但是，在加熱過(guò)程中，由于銅受熱比半固化片吸收熱量能力強(qiáng)，仍會(huì)存在以下缺陷：

一、加厚鋪銅區(qū)對(duì)應(yīng)的位置更容易產(chǎn)生流膠和空洞；

二、各處受熱不均，容易導(dǎo)致壓合時(shí)印刷電路板厚度不均；

三、鋪銅區(qū)流膠量大，容易導(dǎo)致芯板直接與導(dǎo)電金屬層相接觸的風(fēng)險(xiǎn)，從而引起短路；

實(shí)用新型內(nèi)容

為了解決上述印刷電路板存在易產(chǎn)生流膠和空洞、板厚不均勻及存在短路風(fēng)險(xiǎn)的技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、能有效解決受熱不均問題的印刷電路板加工構(gòu)造。

同時(shí)，本實(shí)用新型還提供一種采用印刷電路板加工構(gòu)造壓合的多層印刷電路板。

本實(shí)用新型提供了一種印刷電路板加工構(gòu)造，包括芯板、鏤空半固化片、半固化片及導(dǎo)電線路層，所述芯板包括基板層及導(dǎo)電圖案層，所述導(dǎo)電圖案層疊設(shè)于所述基板層；所述鏤空半固化片疊設(shè)于所述導(dǎo)電圖案層遠(yuǎn)離所述基板層一側(cè)表面；所述鏤空半固化片包括多個(gè)鏤空結(jié)構(gòu)；所述半固化片疊設(shè)于所述鏤空半固化片遠(yuǎn)離所述導(dǎo)電圖案層一側(cè)表面；所述導(dǎo)電線路層疊設(shè)于所述半固化片遠(yuǎn)離所述鏤空半固化片一側(cè)表面。

在本實(shí)用新型提供的印刷電路板加工構(gòu)造的一種較佳實(shí)施例中，所述導(dǎo)電圖案層鋪設(shè)于基板層表面，所述導(dǎo)電圖案層包括于其表面相間設(shè)置的鋪銅區(qū)及無(wú)銅區(qū)。

在本實(shí)用新型提供的印刷電路板加工構(gòu)造的一種較佳實(shí)施例中，所述鋪銅區(qū)包括多個(gè)鋪設(shè)于所述基板層表面的凸起結(jié)構(gòu)及導(dǎo)電線路。

在本實(shí)用新型提供的印刷電路板加工構(gòu)造的一種較佳實(shí)施例中，所述凸起結(jié)構(gòu)為銅層凸起，所述導(dǎo)電線路與所述凸起結(jié)構(gòu)相連。

在本實(shí)用新型提供的印刷電路板加工構(gòu)造的一種較佳實(shí)施例中，所述鏤空結(jié)構(gòu)與所述凸起結(jié)構(gòu)一一對(duì)應(yīng)設(shè)置。

在本實(shí)用新型提供的印刷電路板加工構(gòu)造的一種較佳實(shí)施例中，所述鏤空半固化片及所述半固化片的材質(zhì)為包括熱固性樹脂、熱塑性樹脂及光敏性樹脂中的任意一種。

在本實(shí)用新型提供的印刷電路板加工構(gòu)造的一種較佳實(shí)施例中，所述鏤空結(jié)構(gòu)的內(nèi)輪廓尺寸大于所述凸起結(jié)構(gòu)的外輪廓尺寸。

在本實(shí)用新型提供的印刷電路板加工構(gòu)造的一種較佳實(shí)施例中，所述鏤空結(jié)構(gòu)的內(nèi)輪廓尺寸比所述凸起結(jié)構(gòu)的外輪廓尺寸大5mil。

本實(shí)用新型還提供了一種多層印刷電路板，包括依次疊設(shè)的芯板、半固化片及導(dǎo)電線路層，所述芯板包括疊設(shè)的基板層及導(dǎo)電圖案層，所述導(dǎo)電圖案層夾設(shè)于所述基板層與所述半固化片之間，所述導(dǎo)電圖案層包括多個(gè)凸起結(jié)構(gòu)；另外，所述多層印刷電路板還包括鏤空半固化片，夾設(shè)于所述半固化片與所述導(dǎo)電圖案層之間，所述鏤空半固化片包括多個(gè)鏤空結(jié)構(gòu)，所述多個(gè)鏤空結(jié)構(gòu)分別對(duì)應(yīng)收容所述多個(gè)凸起結(jié)構(gòu)；所述多層印刷電路板通過(guò)熱壓設(shè)備壓合在一起形成整體。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型提供的印刷電路板加工構(gòu)造及多層印刷電路板具有以下有益效果：