[實用新型]熱釋電傳感器

有效

• 申請號: 201520371215.4
• 申請日: 2015-06-02
• 公開（公告）號: CN204881863U
• 公開（公告）日: 2015-12-16
• 發明（設計）人: 路衛華;何江
• 申請（專利權）人: 深圳通感微電子有限公司
• 主分類號: G01J5/10
• 分類號: G01J5/10;G01J5/02
• 代理公司: 深圳市瑞方達知識產權事務所(普通合伙) 44314
• 代理人: 林儉良;紀媛媛

1.一種熱釋電傳感器，包括相配合的管帽（1）和管座（2）、設置在所述管帽（1）內的電路板（3）、與所述電路板（3）電連接的芯片（4）和感應單元（5）、以及插接在所述管座（2）上并與所述電路板（3）電連接的數個管腳（6）；其特征在于，所述感應單元（5）設置在所述電路板（3）朝向所述管帽（1）的一側，所述芯片（4）設置在所述電路板（3）朝向所述管座（2）的一側。

2.根據權利要求1所述的熱釋電傳感器，其特征在于，該熱釋電傳感器還包括將所述感應單元（5）撐高在所述電路板（3）上的絕緣墊片（8），所述絕緣墊片（8）設置在所述感應單元（5）和所述電路板（3）之間。

3.根據權利要求1所述的熱釋電傳感器，其特征在于，該熱釋電傳感器還包括設置在所述管座（2）和電路板（3）之間的絕緣支撐結構（9）；所述電路板（3）設置在所述支撐結構（9）上，以使在所述電路板（3）與所述管座（2）之間形成一容置空間（90），所述芯片（4）設置在所述容置空間（90）內。

4.根據權利要求3所述的熱釋電傳感器，其特征在于，所述支撐結構（9）包括設置在所述管座（2）上的絕緣空腔墊片（91）；所述管腳（6）的一端依次穿過所述管座（2）和絕緣空腔墊片（91）與所述電路板（3）電連接。

5.根據權利要求4所述的熱釋電傳感器，其特征在于，所述絕緣空腔墊片（91）包括兩個弧形墊片，組合后的所述弧形墊片中間形成所述容置空間（90）。

6.根據權利要求3所述的熱釋電傳感器，其特征在于，所述支撐結構（9）包括定位部，所述定位部設置在所述管腳（6）插接在所述管座（2）內的一端上，所述電路板（3）支撐在所述定位部上，所述定位部之間的空間形成所述容置空間（90）。

7.根據權利要求1-6任一項所述的熱釋電傳感器，其特征在于，該熱釋電傳感器還包括濾光片（7）；所述管帽（1）遠離所述管座（2）的頂面上設有窗口（10），所述濾光片（7）設置在所述窗口（10）中并與所述感應單元（5）相對。

8.根據權利要求1-6任一項所述的熱釋電傳感器，其特征在于，所述感應單元（5）包括熱釋電傳感單元。

9.根據權利要求1-6任一項所述的熱釋電傳感器，其特征在于，所述電路板（3）包括基板（31）、設置在所述基板（31）上的電阻元件（32）和電容元件（33），所述電阻元件（32）、電容元件（33）以及所述感應單元（5）均位于所述基板（31）朝向所述管帽（1）的一側，所述芯片（4）位于所述基板（31）朝向所述管座（2）的一側。

10.根據權利要求9所述的熱釋電傳感器，其特征在于，所述基板（31）設有數個對應所述管腳（6）的通孔（30），所述管腳（6）插接在所述管座（2）內的一端端部穿設在對應的所述通孔（30）中。