[實用新型]壓電陶瓷喇叭結構及應用壓電陶瓷喇叭結構的雙頻耳機有效
| 申請號: | 201520371151.8 | 申請日: | 2015-06-02 |
| 公開(公告)號: | CN204633964U | 公開(公告)日: | 2015-09-09 |
| 發明(設計)人: | 黃英士;黃拓騰 | 申請(專利權)人: | 捷音特科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H04R1/02 | 分類號: | H04R1/02;H04R1/10 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 王玉雙;李巖 |
| 地址: | 中國臺灣桃*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 壓電 陶瓷 喇叭 結構 應用 雙頻 耳機 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種壓電陶瓷喇叭,以及應用壓電陶瓷喇叭結構的雙頻耳機。
背景技術
參閱圖1,現有技術壓電陶瓷喇叭的上視示意圖。如圖1所示,現有技術壓電陶瓷喇叭結構100包含一導電片110及一陶瓷片120。導電片110上開設有多個透音孔111。陶瓷片120裝設于導電片110的一表面。壓電陶瓷喇叭結構100組裝后安裝于耳機殼體之中,作為高音單體。
現有技術上存在的問題在于,依據制作的考慮,陶瓷片120通常為矩形以易于切割,但導電片110為圓形,這在聲波的產生上,導電片110與陶瓷片120的振動不均衡,導電片110與陶瓷片120的振動能量有部分相互抵消,且較容易產生失真的現象。
就制作程序來說,由于這樣結構的壓電陶瓷片需要人工組裝,且圓形的導電片110在沖壓開設透音孔111容易偏離,或是使得導電片110翹曲,而使得生產良率降低、且難以利用機械設備量產。因此,需要解決現有聲波上及制作程序上的問題。
實用新型內容
在此,主要的目的于提供一種壓電陶瓷喇叭結構。壓電陶瓷喇叭結構包含一導電片、一圓形壓電陶瓷片、至少二透音孔以及至少二缺槽。導電片包含一中心覆蓋區及一外環區,中心覆蓋區與導電片中心呈同心圓。圓形壓電陶瓷片對應疊設于中心覆蓋區上,圓形壓電陶瓷片的圓心與導電片的中心同軸。至少二透音孔開設于外環區上。至少二缺槽開設于外環區并分別部分延伸至中心覆蓋區中,至少二缺槽以導電片的中心等角度排列。
在一實施例中,透音孔以導電片的中心等角度排列。而在另一實施例中,透音孔兩兩成對,且透音孔對以導電片的中心對稱排列。缺槽呈圓形、長圓形、矩形、扇形、橢圓形、弧形、或其組合。透音孔呈圓形、長圓形、矩形、扇形、橢圓形、弧形、或其組合。
在此,另一的目的在于提供一種應用壓電陶瓷喇叭結構的雙頻耳機。應用壓電陶瓷喇叭結構的雙頻耳機包含一耳機殼體、一壓電陶瓷喇叭結構、以及一低音單體。耳機殼體包含一出音部。壓電陶瓷喇叭結構裝設于耳機殼體中,產生一高頻聲波,且朝向出音部。壓電陶瓷喇叭結構包含一導電片、一圓形壓電陶瓷片、至少二透音孔以及至少二缺槽。導電片包含一中心覆蓋區及一外環區,中心覆蓋區與導電片中心呈同心圓。圓形壓電陶瓷片對應疊設于中心覆蓋區上,圓形壓電陶瓷片的圓心與導電片的中心同軸。至少二透音孔開設于外環區上。至少二缺槽開設于外環區并延伸至中心覆蓋區中,至少二缺槽以導電片的中心等角度排列。低音單體裝設于耳機殼體中,產生一低頻聲波,低音聲波通過透音孔傳輸至出音部。
在一實施例中,耳機殼體中更包含一支架,壓電陶瓷喇叭結構及低音單體與支架組接。
進一步地,導電片還設置有一對位缺槽,以與耳機殼體或支架卡接。更進一步地,該導電片更設置有一防呆對位缺槽,以使該導電片與該耳機殼體或該支架卡接以一特定方位卡接。
在一實施例中,導電片更連接一導電件,導電件連接導電片的一側,并與低音單體電氣連接。
在一實施例中,低頻聲波更通過該至少二缺槽傳輸至出音部。
以上實施中,壓電陶瓷喇叭結構的技術特征在于缺槽及圓形的導電片。缺槽的開設能提供制作過程中將導電片定位、固定的功能,從而無論是在制作透音孔、或是粘貼圓形壓電陶瓷片時,都不會因為導電片的移動或轉動而造成偏離、亦能減少因為施力不均所造成的翹曲。從而,整個壓電陶瓷喇叭結構能利用機械設備大量生產,并且能提升壓電陶瓷喇叭結構的生產良率。
此外,圓形壓電陶瓷片與導電片同軸,整體的振動均衡、且減少能量的相互抵消,而減少失真的現象。因此,應用壓電陶瓷喇叭結構的雙頻耳機,能提供使用者更好的聲音解析效果。
附圖說明
圖1為現有技術壓電陶瓷喇叭的上視示意圖;
圖2A為第一實施例壓電陶瓷喇叭結構的立體圖;
圖2B為第一實施例壓電陶瓷喇叭結構的剖視示意圖;
圖3A為第二實施例壓電陶瓷喇叭結構的上視示意圖;
圖3B為第二實施例壓電陶瓷喇叭結構的剖視示意圖;
圖4為第三實施例壓電陶瓷喇叭結構的上視示意圖;
圖5為應用壓電陶瓷喇叭結構的雙頻耳機的分解圖。
其中,附圖標記
1?????壓電陶瓷喇叭結構
10????導電片
11????中心覆蓋區
13????外環區
15????缺槽
151???第一部分
153???第二部份
17????透音孔
19a???對位缺槽
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于捷音特科技股份有限公司,未經捷音特科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201520371151.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





