[實用新型]一種白油陶瓷基板

有效

• 申請號: 201520366516.8
• 申請日: 2015-06-01
• 公開（公告）號: CN204792906U
• 公開（公告）日: 2015-11-18
• 發明（設計）人: 周建華
• 申請（專利權）人: 廣東聚科照明股份有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 倫榮彪

技術領域

本實用新型涉及一種陶瓷基板的技術領域，尤其涉及一種于陶瓷基板上涂有一層薄薄的白油層覆蓋線路、金道表面等非固晶區位置的白油陶瓷基板。

背景技術

目前，現有技術的LED陶瓷基板1表面一般都均勻鋪有線路2、金道等，然后把LED燈珠固晶后封膠，如圖1所示。由于線路、金道等鋪于陶瓷基板表面而不加防止發光等技術，會影響LED發光時光線的折射率和反光率，且封膠后會整體地降低燈珠的亮度，影響發光效果，減少了光線的亮度，不利于LED燈珠亮度的提升。

發明內容

本實用新型的目的是為了克服上述現有技術的缺點，提供一種白油陶瓷基板，該白油陶瓷基板在陶瓷基板的非固晶區刷上一層薄薄的白油層，覆蓋著線路、金道的表面，從而提高折射率和反光率，在封膠后能有效的提高燈珠亮度。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種白油陶瓷基板，包括陶瓷基板，陶瓷基板的正面設有線路、線路正負極、金道，線路上設有焊盤芯片正極和焊盤芯片負極，于陶瓷基板的非固晶區涂有至少一層白油層，白油層覆蓋線路、金道表面，白油層不覆蓋焊盤芯片正極和焊盤芯片負極及焊盤芯片正極和焊盤芯片負極之間的固晶區。

進一步的，所述的白油層涂有一層，厚度為8-10微米。該厚度為8-10微米是最佳的效果，能大大提升燈珠的亮度，提高了折射率和反光率。

進一步的，白油層涂有四層，第一層為表面結合劑，增加結合度及散熱能力，厚度為1微米；第二層為白油，增加反光性，厚度為5-6微米；第三層為擴硫化劑，降低被硫化風險，厚度為1微米；第四層為硅膠保護層，提高亮度防止刮花，增加結合度，厚度為1-1.5微米。

進一步的，所述的白油層覆蓋陶瓷基板的正面和背面。由于某些特定行業中的LED陶瓷基板的要求及設計結構等的不同，陶瓷基板的背面也涂有白油層，是為了提升背面的反光率和折射率，如某些LED燈源有不同角度的發光源，一些發光源的光線會折射到另一些發光源的陶瓷基本的背面。由此，陶瓷基板背面也涂有白油層即可有效提升了光源。

另外，本實用新型還涉及到一種白油陶瓷基板的涂油封膠方法，其方法的步驟為：

（1）于鋪有線路、金道、線路正負極及焊盤芯片正極和焊盤芯片負極的陶瓷基板表面進行預處理清潔，保證陶瓷基板表面光滑、平整和潔凈；

（2）于陶瓷基板的非固晶區位置涂上一層薄薄的白油層,即在線路、金道表面和陶瓷基板的空位位置覆蓋一層白油層，白油層不覆蓋焊盤芯片正極和焊盤芯片負極及焊盤芯片正極和焊盤芯片負極之間的固晶區；可根據產品需要，于陶瓷基板的非固晶區位置涂上三層以上的白油層；

（3）待白油完全干透后，于固晶區位置焊接LED燈珠，然后封膠，完成陶瓷基板的涂油封膠。

綜上所述，本實用新型的白油陶瓷基板在陶瓷基板的非固晶區刷上一層薄薄的白油層，覆蓋著線路、金道的表面，從而提高折射率和反光率，在封膠后能有效的提高燈珠亮度。

附圖說明

圖1是現有技術中的陶瓷基板沒有涂有白油層的示意圖；

圖2是本實用新型實施例1的一種白油陶瓷基板涂有白油層后的示意圖。

具體實施方式

實施例1

本實施例1所描述的一種白油陶瓷基板，如圖2所示，包括陶瓷基板1，陶瓷基板的正面設有線路2、線路正負極3、金道4，線路上設有焊盤芯片正極5和焊盤芯片負極6，于陶瓷基板的非固晶區涂有一層薄薄的白油層7，厚度為10微米。該厚度為10微米是最佳的效果，能大大提升燈珠的亮度，提高了折射率和反光率。白油層覆蓋線路、金道表面，白油不覆蓋焊盤芯片正極和焊盤芯片負極及焊盤芯片正極和焊盤芯片負極之間的固晶區。

另外，本實施例1還涉及到一種白油陶瓷基板的涂油封膠方法，其方法的步驟為：

（1）于鋪有線路、金道、線路正負極及焊盤芯片正極和焊盤芯片負極的陶瓷基板表面進行預處理清潔，保證陶瓷基板表面光滑、平整和潔凈；

（2）于陶瓷基板的非固晶區位置涂上一層薄薄的白油層,即在線路、金道表面和陶瓷基板的空位位置覆蓋一層白油層，白油層不覆蓋焊盤芯片正極和焊盤芯片負極及焊盤芯片正極和焊盤芯片負極之間的固晶區；可根據產品需要，于陶瓷基板的非固晶區位置涂上三層以上的白油層；

（3）待白油完全干透后，于固晶區位置焊接LED燈珠，然后封膠，完成陶瓷基板的涂油封膠。

實施例2

本實施例2是在實施例1的基礎上進行改變，具體為白油涂覆的層數等，具體為：