[實用新型]電連接器

有效

• 申請號: 201520366195.1
• 申請日: 2015-06-01
• 公開（公告）號: CN204885451U
• 公開（公告）日: 2015-12-16
• 發明（設計）人: 朱德祥
• 申請（專利權）人: 番禺得意精密電子工業有限公司
• 主分類號: H01R3/08
• 分類號: H01R3/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種電連接器，尤指一種電性連接第一電子元件至第二電子元件的電連接器。

背景技術

現今，液態金屬作為電連接器中的導電體的研究越來越多，液態金屬作為導電體實現電子元件間的電性連接，也成為連接器行業的發展趨勢之一。例如，在球狀柵格陣列(BGA)封裝形式的電連接器中，人們通常將液態金屬涂層鍍設于端子的接觸部表面，芯片模塊的錫球壓接在液態金屬涂層上，通過液態金屬涂層使端子和錫球實現電性導接。然而，這種方法的液態金屬涂層厚度不易控制，導致不同端子的液態金屬涂層厚度不均，致使部分錫球與部分端子間接觸不良，造成斷路；另外，眾所周知，液態金屬長時間使用后，易發生化學反應，致使端子表面液態金屬涂層附著力降低，導致其涂層從端子上脫落，使所述端子與所述錫球接觸不良，減少了電連接器的使用壽命。

因此，有必要設計一種新的電連接器及其制造方法，以克服上述問題。

發明內容

針對背景技術所面臨的問題，本實用新型的目的在于提供一種導電體頂端容置不大于錫球體積百分之三十的液態金屬，確保液態金屬不會因數量過多快速氧化而附著力降低脫離導電體，保證電性穩定傳輸的電連接器。

為實現上述目的，本實用新型采用以下技術手段：

一種電連接器，用以電性連接一第一電子元件，所述第一電子元件設有多個錫球，包括一本體，位于所述第一電子元件下方；多個導電體，固持于所述本體；多個第一液態金屬導電體，每一所述第一液態金屬導電體對應位于每一所述錫球與每一所述導電體之間并電性導接，所述第一液態金屬導電體為鎵或者鎵合金，且每一所述第一液體金屬導電體體積小于或等于每一所述錫球體積的百分之三十。

進一步的，所述導電體包括一第一接觸部，所述第一接觸部頂端靠近所述第一電子元件處設有一凹槽，容置所述第一液態金屬導電體。

進一步的，所述凹槽位于所述第一接觸部頂端中間處，所述錫球部分收容于所述凹槽。

進一步的，所述本體為彈性的絕緣體，且設有多個通孔，每一所述導電體對應貫穿每一所述通孔，所述導電體還包括一固持部，所述通孔和所述固持部的截面形狀相同且二者彈性配合，所述導電體可相對所述本體浮動。。

進一步的，每一所述導電體包括相連的一第一接觸部和一固持部，所述固持部位于所述本體內，所述第一接觸部抵接所述本體的上表面。

進一步的，所述本體下方還設有第二電子元件，所述第二電子元件為絕緣塑膠板板且對應每一所述導電體位置設有多個收容孔，多個金屬腔對應收容于多個所述收容孔，所述金屬腔緊貼所述收容孔的內壁。

進一步的，多個所述金屬腔內容置有多個第二液態金屬導電體，所述導電體還包括一第二接觸部，所述第二接觸部延伸出所述本體進入所述金屬腔，并接觸所述第二液態金屬導電體。

進一步的，所述第二接觸部向下漸窄形成弧形的一導接部，所述第二液態金屬導電體完全包覆所述導接部。

進一步的，所述金屬腔上表面與所述第二電子元件上表面平齊并緊密貼接所述本體的下表面，形成彈性的密封層，阻隔所述第二液態金屬導電體與空氣接觸。

進一步的，所述電連接器還具有一導接件固持于所述第二電子元件，所述導接件向上導接所述金屬腔，且所述導接件的橫截面積小于所述金屬腔的橫截面積，所述導接件向下顯露所述第二電子元件下表面。

進一步的，所述導接件進一步具有相連的一連接部和一傳導部，所述傳導部顯露所述第二電子元件下表面，所述傳導部較所述連接部的橫截面積大。

與現有技術相比，本實用新型具有以下有益效果：

本實用新型的所述電連接器通過使每一所述導電體上的所述第一液態金屬導電體的體積不大于每一所述錫球體積的百分之三十，避免了因每一所述第一液態金屬導電體數量太多而快速氧化失效，保證了所述導電體與所述錫球的穩定電性連接，延長了所述電連接器的使用壽命；另外，每一所述導電體頂端中間位置設有容置所述第一液態金屬導電體的凹槽，避免了因所述第一液態金屬導電體長時間使用后附著力下降而與所述導電體分離，確保了所述錫球與所述導電體間的良好電性導通；進一步的，所述凹槽可以保證容置于其中的第一液態金屬導電體的形狀和數量一致，確保每一所述導電體與每一所述錫球間的電性連接狀態一致，使所述第一電子元件能夠穩定工作。

【附圖說明】

圖1為本實用新型電連接器的立體分解圖的局部剖視圖；

圖2為本實用新型電連接器的電子元件組裝前的剖視圖；

圖3為本實用新型電連接器的部分元件組裝后的剖視圖；