[實用新型]PCB的焊盤結構有效
| 申請號： | 201520363878.1 | 申請日： | 2015-05-29 |
| 公開（公告）號： | CN204707346U | 公開（公告）日： | 2015-10-14 |
| 發明（設計）人： | 姜田子 | 申請（專利權）人： | 杭州華三通信技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 310052 浙*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | pcb 盤結 | ||
1.一種印刷電路板PCB的焊盤結構，其特征在于，所述焊盤結構包括：
金屬化孔PTH，設置于所述PCB上；
圍合于所述PTH的隔熱組件，所述隔熱組件包括至少一個隔熱環層；
其中，所述隔熱環層包括與所述PTH電氣連接的環線，以及圍合所述環線外圍的隔離環，所述隔離環由相互間隔設置的多個隔熱段和橋線構成，所述橋線與相鄰的所述環線電氣連接。
2.根據權利要求1所述的焊盤結構，其特征在于，所述PCB包括多個具有電路圖形的電路層，當所述隔熱環層為多個時，多個所述隔熱環層層疊圍合，其中，最外層所述橋線還與多個所述電路層電氣連接。
3.根據權利要求2所述的焊盤結構，其特征在于，在所述PTH徑向上，所述環線兩側的所述橋線錯位排布。
4.根據權利要求3所述的焊盤結構，其特征在于，在同一所述隔離環上，所述隔熱段和所述橋線的數量相等。
5.根據權利要求4所述的焊盤結構，其特征在于，在所述PTH的徑向上，相鄰兩層所述隔離環上的相鄰所述橋線之間的夾角呈40°至50°。
6.根據權利要求1所述的焊盤結構，其特征在于，在同一所述PTH的孔徑方向上，外層所述橋線的尺寸不小于內一層所述橋線的尺寸。
7.根據權利要求1所述的焊盤結構，其特征在于，在同一所述PTH的孔徑方向上，所述環線的尺寸不小于所述隔離環尺寸的二分之一。
8.根據權利要求1所述的焊盤結構，其特征在于，在所述PTH的孔徑方向上，所述環線的尺寸、所述隔熱段的尺寸、所述橋線的尺寸在4mil至60mil之間。
9.根據權利要求1所述的焊盤結構，其特征在于，所述隔熱段由樹脂填充構成。
10.根據權利要求1所述的焊盤結構，其特征在于，所述PTH和所述隔熱?組件的形狀同為圓形、方形、橢圓形或者任意不規則形狀。
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