[實用新型]一種型材散熱器

有效

• 申請號: 201520360426.8
• 申請日: 2015-05-29
• 公開（公告）號: CN204991685U
• 公開（公告）日: 2016-01-20
• 發明（設計）人: 葉健龍
• 申請（專利權）人: 東莞市鋁美鋁型材有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 李玉平

技術領域

本實用新型涉及散熱器技術領域，具體涉及一種型材散熱器。

背景技術

近年來，隨著功率電路的轉換能力不斷增大，功耗隨之增大，各種電子元件也因此產生了巨大的熱量，帶來了散熱問題，隨之產生了散熱裝置。散熱器是一種給電器中的易發熱電子元件散熱的裝置，多由鋁合金，黃銅或青銅做成板狀，片狀，多片狀等，如電腦中CPU中央處理器要使用相當大的散熱片，其面積大，占用空間大，給電器的設計和安裝帶來了諸多不便。

發明內容

為了克服現有技術中存在的缺點和不足，本實用新型的目的在于提供一種型材散熱器，其散熱性能好，占用空間小，安裝方便。

本實用新型的目的通過下述技術方案實現：一種型材散熱器，包括散熱器本體，所述散熱器本體內開設有多個散熱腔體，散熱器本體的底部兩側均固定有底座，底座的底部開設有凹槽。

其中，所述散熱腔體由左往右排列均布于所述散熱器本體的內部，兩相鄰散熱腔體之間的距離（即為一散熱腔體的左壁面與相鄰散熱腔體的右壁面之間的距離）、最左邊散熱腔體的左表面與所述散熱器本體左表面的距離、最右邊散熱腔體的右表面與所述散熱器本體的右表面的距離為均為1.5-1.7mm。

其中，所述散熱腔體的頂部與所述散熱器本體的上表面的距離、所述散熱腔體的底部與所述散熱器本體的下表面的距離均為1.9-2.1mm。

其中，所述散熱腔體的高度為22.5-24.5mm。

其中，所述散熱腔體的上下兩端呈半圓形設置。

其中，所述底座的下表面與所述散熱器本體的下表面在同一水平面上，所述底座的高度為7-8mm，所述底座的寬度為8-10mm。

其中，所述凹槽包括左凹槽和右凹槽，所述左凹槽和右凹槽的寬度均為5-7mm,所述左凹槽和右凹槽的高度均為4-5mm。

其中，所述散熱器本體和所述底座的各邊角均為圓角。

本實用新型的有益效果在于：本實用新型采用多個散熱腔體的設計，其散熱性能好，且占用空間小，通過底座以及底座開設的凹槽固定連接熱源，凹槽的設計增大了熱源于散熱器本體的接觸面積，傳熱效率高，通過凹槽定位安裝散熱器，安裝方便且牢固；散熱腔體和散熱器本體的尺寸設計合理，有效增大散熱腔體的散熱面積的同時將合金層的厚度控制在了最合理的范圍，熱傳導性能好，散熱快且節約材料，成本低。

附圖說明

圖1是本實用新型的剖視圖。

附圖標記為：

1——散熱器本體，2——散熱腔體，3——底座，4——左凹槽，5——右凹槽。

具體實施方式

為了便于本領域技術人員的理解，下面結合實施例及附圖1對本實用新型作進一步的說明，實施方式提及的內容并非對本實用新型的限定。

見圖1，一種型材散熱器，包括散熱器本體1，所述散熱器本體1內開設有多個散熱腔體2，散熱器本體1的底部兩側均固定有底座3，底座3的底部開設有凹槽。

本實用新型采用多個散熱腔體2的設計，其散熱性能好，且采用多個散熱腔體2的設計，而不是采用片狀的結構設計，占用空間小，通過底座3以及底座3開設的凹槽固定連接熱源，凹槽的設計增大了熱源與散熱器本體1的接觸面積，傳熱效率高，通過凹槽定位安裝散熱器，安裝方便且牢固。

本實施例中，所述散熱腔體2的個數為3個，在實際生產過程中，可根據產品需求設定散熱腔體2的個數。

本實施例中，所述散熱腔體2由左往右排列均布于所述散熱器本體1的內部，兩相鄰散熱腔體2之間的距離、最左邊散熱腔體2的左表面與所述散熱器本體1左表面的距離、最右邊散熱腔體2的右表面與所述散熱器本體1的右表面的距離為均為1.5-1.7mm。這樣的尺寸設計在有效增大散熱腔體2的散熱面積的同時將散熱器本體1各部分的厚度控制在了最合理的范圍，熱傳導性能好，散熱快且節約材料，成本低。

本實施例中，所述散熱腔體2的頂部與所述散熱器本體1的上表面的距離、所述散熱腔體2的底部與所述散熱器本體1的下表面的距離均為1.9-2.1mm。這樣的尺寸設計在有效增大散熱腔體2的散熱面積的同時將合金層的厚度控制在了最合理的范圍，熱傳導性能好，散熱快且節約材料，成本低。

本實施例中，所述散熱腔體2的高度為22.5-24.5mm。這樣的尺寸設計在有效增大散熱腔體2的散熱面積，散熱速度快。

本實施例中，所述散熱腔體2的上下兩端呈半圓形設置。這樣的結構設計，有效地增大了散熱腔體2邊角處散熱器本體1的合金層厚度，結構穩固，使用壽命長，同時利于沖模和脫模，有利于模具的制造，提高模具強度。