[實用新型]一種閃光燈

有效

• 申請號: 201520360178.7
• 申請日: 2015-05-29
• 公開（公告）號: CN204632756U
• 公開（公告）日: 2015-09-09
• 發明（設計）人: 熊毅;王躍飛;呂天剛;李國平
• 申請（專利權）人: 廣州市鴻利光電股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/50;H01L33/58
• 代理公司: 廣州中浚雄杰知識產權代理有限責任公司 44254
• 代理人: 李肇偉

技術領域

本實用新型涉及LED照明領域，尤其是一種閃光燈。

背景技術

當人們使用相機或者攝像機進行拍攝時，經常會處在夜間或者環境光線效果不好的條件下，由此通常需要配備輔助器材來增強燈光效果，而閃光燈作為一種常見的光線補強裝置，已被廣泛應用于攝影藝術中。隨著用戶對攝影效果要求的提高，對攝影器材中閃光燈的要求也相應提高?，F有手機閃光燈一般采用LED作為光源，這種單顆LED作為閃光燈光源的光通量和色溫均不能調節，不能根據現場的環境調節不同的滿足需要的光通量和色溫，而色溫低則容易導致拍攝的照片出現嚴重的偏色，達不到理想的燈光要求，從而影響了攝影的質量。為了解決閃光燈單芯片光源的不足，人們開發了一種雙閃閃光燈，即閃光燈的光源具有兩顆LED，該兩顆LED獨立分開，二者獨立封裝，而且分別對應有透鏡。該種雙閃閃光燈具有亮度較高，但是由于是獨立封裝，光線通過各自的透鏡后再進行混光，因此其混光的效果不太理想；另外，由于兩個獨立封裝的LED以及透鏡所占用的空間較大。

發明內容

??本發明所要解決的技術問題是提供一種閃光燈，閃光燈體積小，閃光燈光通量大，閃光燈的出光均勻，能夠調節閃光燈色溫，以提升拍照質量。

??為解決上述技術問題，本發明的技術方案是：一種閃光燈，包括LED光源和與所述LED光源配合的透鏡，所述LED光源包括兩顆以上的芯片級封裝白光LED，每顆芯片級封裝白光LED的色溫不同，每個芯片級封裝白光LED具有獨立的驅動電路，所有的芯片級封裝白光LED共用一個透鏡。本發明將多個芯片級封裝白光LED封裝在一起并共用一個透鏡，LED芯片通過激發各自的熒光膠產生不同色溫的白光，不同色溫的白光在傳播過程進行混光，最后通過透鏡配光后射出，從而能夠達到較好的出光效果，混光比較均勻；由于LED光源具有不同色溫的LED，而且分別對應不同的控制電路，可以通過改變不同色溫的比例來達到調節閃光燈色溫的目的；采用芯片級封裝的多顆白光LED能夠封裝在一個LED光源內，并且共用一個透鏡，所以閃光燈的體積可以做得更小，便于集成到手機上。

作為改進，所述LED光源包括高色溫芯片級封裝白光LED、驅動高色溫芯片級封裝白光LED的高色溫驅動電路、低色溫芯片級封裝白光LED和驅動低色溫芯片級封裝白光LED的低色溫驅動電路；所述高色溫芯片級封裝白光LED包括第一LED芯片，所述第一LED芯片的頂面設有第一熒光膠層，第一LED芯片的四個側面設有阻止芯片側面出光的第一擋光膠層；所述低色溫芯片級封裝白光LED包括第二LED芯片，所述第二LED芯片的頂面設有第二熒光膠層，第二LED芯片的四個側面設有阻止芯片側面出光的第二擋光膠層。

??作為改進，所述第一擋光膠層與第一LED芯片的側面之間還設有一層熒光膠層；所述第二擋光膠層與第二LED芯片的側面之間還設有一層熒光膠層。

??作為改進，所述第一擋光膠層的內側面設有反光層，所述第二擋光膠層的內側面設有反光層。

??作為改進，高色溫芯片級封裝白光LED的色溫為4000~10000K，低色溫芯片級封裝白光LED的色溫為2000~4000K。

作為改進，每顆芯片級封裝白光LED的色溫的范圍為2000~10000K，

??作為改進，第一LED芯片和第二LED芯片均為倒裝芯片。

??作為改進，所述透鏡為菲涅爾透鏡。

??作為改進，所述LED光源與透鏡之間設有擴散層，擴散層有助于多顆LED出光后的混光，使閃光燈的出光更均勻。

??本發明與現有技術相比所帶來的有益效果是：

1、本發明高色溫芯片級封裝白光LED和低色溫芯片級封裝白光LED均為單面出光，兩LED芯片通過激發各自的熒光膠產生不同色溫的白光，兩股不同色溫的白光在傳播過程進行混光，最后通過透鏡配光后射出，從而能夠達到較好的出光效果，混光比較均勻；

2、由于LED光源就有不同色溫的兩顆LED，而且分別對應不同的控制電路，可以通過改變不同色溫的比例來達到調節閃光燈色溫的目的；

3、采用芯片級封裝的兩顆白光LED能夠封裝在一個LED光源內，并且共用一個透鏡，所以閃光燈的體積可以做得更小，便于集成到手機上。

附圖說明

圖1為實施例1閃光燈結構示意圖。

圖2為實施例2閃光燈結構示意圖。

圖3為實施例3閃光燈結構示意圖。

具體實施方式

下面結合說明書附圖對本發明作進一步說明。