[實用新型]采用PowerPAD封裝形式的陶瓷外殼有效
| 申請號： | 201520359247.2 | 申請日： | 2015-05-29 |
| 公開（公告）號： | CN204614771U | 公開（公告）日： | 2015-09-02 |
| 發明（設計）人： | 張倩;彭博 | 申請（專利權）人： | 中國電子科技集團公司第十三研究所 |
| 主分類號： | H01L23/08 | 分類號： | H01L23/08;H01L23/053;H01L23/367 |
| 代理公司： | 石家莊國為知識產權事務所 13120 | 代理人： | 米文智 |
| 地址： | 050051 *** | 國省代碼： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 采用 powerpad 封裝 形式 陶瓷 外殼 | ||
【權利要求書】：
1.?一種采用PowerPAD封裝形式的陶瓷外殼，其特征在于包括陶瓷體（3）和散熱片（5），所述陶瓷體（3）為通腔結構，散熱片（5）通過專用焊料焊接在陶瓷體（3）底部。
2.?根據權利要求1所述的采用PowerPAD封裝形式的陶瓷外殼，其特征在于還包括金屬封口環（2），所述金屬封口環（2）焊接于陶瓷體（3）頂部。
3.?根據權利要求1所述的采用PowerPAD封裝形式的陶瓷外殼，其特征在于還包括金屬引線（6），所述金屬引線（6）與陶瓷體（3）進行焊接。
4.?根據權利要求1所述的采用PowerPAD封裝形式的陶瓷外殼，其特征在于所述散熱片（5）為T型、倒T型或一字型。
5.?根據權利要求1所述的采用PowerPAD封裝形式的陶瓷外殼，其特征在于所述陶瓷體（3）為多層氧化鋁陶瓷。
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