[實用新型]石墨基板及LED模組有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520357160.1 | 申請日： | 2015-05-28 |
| 公開（公告）號： | CN204616194U | 公開（公告）日： | 2015-09-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李保忠;羅苑;林偉健 | 申請（專利權(quán)）人： | 樂健科技（珠海）有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/05 | 分類號： | H05K1/05;H05K1/02 |
| 代理公司： | 珠海智專專利商標(biāo)代理有限公司 44262 | 代理人： | 林永協(xié) |
| 地址： | 519180 廣東省珠*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 石墨 led 模組 | ||
1.石墨基板，包括
柔性的石墨片，所述石墨片的上方設(shè)有金屬層，所述石墨片的下方設(shè)有散熱層；
其特征在于：
所述石墨片上設(shè)有多個貫穿所述石墨片上下表面的通孔，所述石墨片與所述金屬層之間通過粘接膠連接，所述粘接膠填充至所述通孔內(nèi)，且所述粘接膠直接連接所述石墨片的上表面以及所述金屬層的下表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的石墨基板，其特征在于：
所述石墨片的下表面與所述散熱層之間通過粘接膠連接，位于所述石墨片上表面上方的所述粘接膠與位于所述石墨片的下表面下方的所述粘接膠通過所述通孔貫通。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的石墨基板，其特征在于：
所述石墨片的下表面與所述散熱層之間通過導(dǎo)熱墊連接，所述導(dǎo)熱墊的上表面與所述石墨片的下表面鄰接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的石墨基板，其特征在于：
所述散熱層為覆銅板或者鋁板或者陶瓷板或者散熱器。
5.LED模組，包括
柔性的石墨片，所述石墨片的上方設(shè)有金屬層，所述石墨片的下方設(shè)有散熱層；
其特征在于：
所述石墨片上設(shè)有多個貫穿所述石墨片上下表面的通孔，所述石墨片與所述金屬層之間通過粘接膠連接，所述粘接膠填充至所述通孔內(nèi)，且所述粘接膠直接連接所述石墨片的上表面以及所述金屬層的下表面；
所述金屬層上形成線路圖案，LED發(fā)光器件貼裝在所述線路圖案上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED模組，其特征在于：
所述石墨片的下表面與所述散熱層之間通過粘接膠連接，位于所述石墨片上表面上方的所述粘接膠與位于所述石墨片的下表面下方的所述粘接膠通過所述通孔貫通。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED模組，其特征在于：
所述石墨片的下表面與所述散熱層之間通過導(dǎo)熱墊連接，所述導(dǎo)熱墊的上表面與所述石墨片的下表面鄰接。
8.根據(jù)權(quán)利要求5至7任一項所述的LED模組，其特征在于：
所述散熱層為覆銅板或者鋁板或者陶瓷板或者散熱器。
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