[實用新型]機房溫度漏水檢測系統

有效

• 申請號: 201520355038.0
• 申請日: 2015-05-28
• 公開（公告）號: CN204758017U
• 公開（公告）日: 2015-11-11
• 發明（設計）人: 傅小紅
• 申請（專利權）人: 傅小紅
• 主分類號: G01D21/02
• 分類號: G01D21/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及電子電路領域，特別涉及的是一種機房溫度漏水檢測系統。

背景技術

機房是存放設備的主要地方，由于設備正常運行和保護需要較高的環境條件，比如溫度濕度以及是否浸水等條件，但現在機房主要靠人工管理和看護，這種模式不能保證實時對其監控效率低下精確性不高。因此，我們需要一個精細化監控管理系統，即機房微環境監控的解決方案。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種機房溫度漏水檢測系統。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：機房溫度漏水檢測系統，包括有溫濕度傳感模塊、微處理器、485通信傳輸模塊、浸水檢測模塊和WIFI無線發送模塊，所述溫濕度傳感模塊的輸出信號傳輸到微處理器，所述浸水檢測模塊的輸出信號傳送到485通信傳輸模塊，所述微處理器與485通信傳輸模塊雙向數據通信，所述485通信傳輸模塊的輸出信號發送至WIFI無線發送模塊。

優選的，所述溫濕度傳感模塊采用DHT11數字溫濕度傳感器IC2。

優選的，所述微處理器采用AT89c51單片機IC1。

優選的，所述485通信傳輸模塊由HCPL-2630光電耦合器IC3和6N137光耦合器IC4的輸出端連接的75176B通信模塊IC5構成。

優選的，所述浸水檢測模塊采用RK-SJ-NO1芯片IC6。

優選的，所述WIFI無線發送模塊由高速率串口WIFI傳輸芯片IC6，電感L1~L3，電容電容C1，C2和天線A1構成。

通過采用上述的技術方案，本實用新型的有益效果是：本實用新型通過實時收集設備運行環境數據，實時對機房環境檢測，將信息通過WIFI無線發送模塊傳送給檢測人員，方便隨時掌握最新情況，具有簡單易操作、靈密度高、實用性強等優點。

附圖說明

圖1是本實用新型的方框結構圖；

圖2是本實用新型的電路原理圖。

具體實施方式

以下結合附圖和具體實施例來進一步說明本實用新型。

如圖1所示，本實用新型的機房溫度漏水檢測系統，包括有溫濕度傳感模塊、微處理器、485通信傳輸模塊、浸水檢測模塊和WIFI無線發送模塊，所述溫濕度傳感模塊的輸出信號傳輸到微處理器，所述浸水檢測模塊的輸出信號傳送到485通信傳輸模塊，所述微處理器與485通信傳輸模塊雙向數據通信，所述485通信傳輸模塊的輸出信號發送至WIFI無線發送模塊。溫濕度傳感模塊采集環境的溫度和濕度信息，浸水檢測模塊檢測機房是否漏水。

當發生異常狀況（溫度過高或者漏水），信號被送入微處理器，通過和預先設計的值作比對，若超過預期值，微處理器通過485通信傳輸模塊向WIFI無線發送模塊傳送數據。

如圖2所示，所述溫濕度傳感模塊采用DHT11數字溫濕度傳感器IC2，DHT11數字溫濕度傳感器IC2體積小,硬件外圍連接少,干擾能力強,精度高,全數字溫度轉換及輸出,最高12位分辨率,精度可達±0.5攝氏度。先進的單總線數據通信。DHT11數字溫濕度傳感器IC2通過單總線直接與AT89c51單片機IC1的第21腳相連，單總線傳輸步驟：初始化→EOM命令（跟隨傳輸數據）→功能命令（跟隨傳輸數據），數據被送入AT89c51單片機IC1。

所述485通信傳輸模塊由HCPL-2630光電耦合器IC3和6N137光耦合器IC4的輸出端連接的75176B通信模塊IC5構成。AT89c51單片機IC1的第10,11腳與HCPL-2630光電耦合器IC3的第2,3腳構成串行口通信線路，當HCPL-2630光電耦合器IC3的第3腳為1，收發控制引腳RE/DE為高電平，處于發送狀態，當HCPL-2630光電耦合器IC3的第2腳狀態為0時，發送的數據為0，當HCPL-2630光電耦合器IC3的第2腳狀態為1時，發送數據為1。高電平數據由AB線上自動添加高電平信號，因為AB線上始終是處于高電平狀態。AB兩根數據線上分別接上拉電阻、下拉電阻，是為了提高數據接收的靈敏度。AB兩線上的上下拉電阻不可交換。AB兩線間的二極管D2為限幅保護的作用。串聯電阻R3為防止模塊短路保護作用。

所述WIFI無線發送模塊由高速率串口WIFI傳輸芯片IC6，電感L1~L3，電容電容C1，C2和天線A1構成。高速率串口WIFI傳輸芯片IC6內部集成TCP/IP協議棧和WIFI驅動。由AT89c51單片機IC1的第1腳送出信號，電感L3，電容C2構成諧振電路，篩選固定頻率，電感L2，電容C1，電感L1濾波，通過天線A1發送到終端。