[實用新型]一種CSP LED及基板有效
| 申請號： | 201520354712.3 | 申請日： | 2015-05-28 |
| 公開（公告）號： | CN204632803U | 公開（公告）日： | 2015-09-09 |
| 發明（設計）人： | 焦祺;付翔;王躍飛;呂天剛 | 申請（專利權）人： | 廣州市鴻利光電股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 廣州中浚雄杰知識產權代理有限責任公司 44254 | 代理人： | 劉各慧 |
| 地址： | 510890 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 csp led | ||
【權利要求書】：
1.一種CSP?LED，包括基板、倒裝芯片以及包覆在倒裝芯片除底面以外的熒光膠層，其特征在于：所述基板包括基板本體，所述基板本體上設有凸臺，所述凸臺由所述基板本體朝向所述倒裝芯片一側凸起形成，所述倒裝芯片設在凸臺上，所述熒光膠層位于凸臺的四周外。
2.根據權利要求1所述的CSP?LED，其特征在于：所述凸臺為線路層。
3.根據權利要求1所述的CSP?LED，其特征在于：在凸臺的上表面設有線路層。
4.根據權利要求1所述的CSP?LED，其特征在于：所述凸臺的高度為0.2-0.3mm。
5.根據權利要求1所述的CSP?LED，其特征在于：熒光膠層的下表面與基板本體的上表面之間具有間隙。
6.根據權利要求1所述的CSP?LED，其特征在于：凸臺頂面向下的投影面等于或小于熒光膠層內側所圍成區域的投影面。
7.一種基板，包括基板本體，其特征在于:所述基板本體上設有用于承載倒裝芯片且位于倒裝芯片熒光膠層內側以內的凸臺，所述凸臺由所述基板本體朝向所述倒裝芯片一側凸起形成。
8.根據權利要求7所述的基板，其特征在于：所述凸臺為線路層。
9.根據權利要求7所述的基板，其特征在于：所述凸臺上設有線路層。
10.根據權利要求7所述的基板，其特征在于：所述凸臺的高度為0.2-0.3mm。
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