[實用新型]低熱阻高散熱超薄型LED燈

有效

• 申請號: 201520352410.2
• 申請日: 2015-05-28
• 公開（公告）號: CN204732446U
• 公開（公告）日: 2015-10-28
• 發明（設計）人: 何懿德
• 申請（專利權）人: 深圳市長浩光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/52
• 分類號: H01L33/52;H01L33/64
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203
• 代理人: 徐勛夫

技術領域

本實用新型涉及LED燈領域技術，尤其是指一種低熱阻高散熱超薄型LED燈。

背景技術

LED燈具有能耗小、聚光效果佳、反應速度快、可承受高沖擊力、使用壽命長、環保等優點,因此，其廣泛應用于照明行業。

現有技術中，LED燈包括有LED支架及LED芯片，其LED支架包括有絕緣座以及由該絕緣座固定的金屬支架，其絕緣座上設置有容置凹腔，前述LED芯片收納于容置凹腔中；其金屬支架包括有多個導電端子，每個導電端子均具有固晶部和焊腳部，其固晶部埋設于絕緣座內并其上表面露于容置凹腔底部，其焊腳部自絕緣座側面伸出并彎折至絕緣座底部；其存在熱阻大、散熱性能欠佳等缺陷，同時，其LED支架整體厚度較厚，局限了LED產品的設計應用。

因此，需要研究出一種新的技術方案來解決上述問題。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型針對現有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種低熱阻高散熱超薄型LED燈，其熱阻更小且散熱面積更大，提高了LED燈的散熱效果，同時，LED燈整體可以做得更薄，適用于微型、薄型化產品上。

為實現上述目的，本實用新型采用如下之技術方案：

一種低熱阻高散熱超薄型LED燈，包括有LED支架及LED芯片，該LED支架包括有絕緣座和金屬支架，該絕緣座上設置有容置凹腔，前述LED芯片收納于容置凹腔中，該金屬支架包括有至少兩個導電端子，每個導電端子均具有伸入容置凹腔內的連接部和露于絕緣座外的焊接部，相鄰連接部之間形成有間隔槽，每個連接部上開設有定位孔，前述絕緣座鑲嵌成型固定于金屬支架上，絕緣座底部過膠式穿過間隔槽及各定位孔，連接部的頂面露于容置凹腔底部，連接部的底面露于絕緣座底面。

作為一種優選方案，所述絕緣座底部的底面與連接部的底面齊平。

作為一種優選方案，所述定位孔為臺階孔結構，其包括有上下正對的第一孔段和第二孔段，該第一孔段的孔開口尺寸小于第二孔段的孔開口尺寸，該第二孔段的頂面形成有限位臺階面，絕緣座的過膠處受限于該限位臺階面。

作為一種優選方案，所述間隔槽所對應的相鄰連接部側面呈臺階結構，其側面包括有第一豎向面、第二豎向面及連接于第一、二豎向面之間的橫向臺階面，前述絕緣座的相應過膠處受限于橫向臺階面。

作為一種優選方案，所述容置凹腔底面至絕緣座底面的厚度與連接部的厚度相等。

作為一種優選方案，所述導電端子呈平板狀結構，其焊接部水平伸出絕緣座側面，以及，該導電端子的連接部底面及焊接部底面均形成可供焊接的連接面。

作為一種優選方案，所述連接部的周側面往外凸設有限位凸緣，限位凸緣裹設于絕緣座內，絕緣座分別限位于限位凸緣的頂、底端面。

本實用新型與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果，具體而言，由上述技術方案可知，其主要是通過將導電端子的連接部底面直接露于絕緣座底面，其容置凹腔底部的厚度相當于導電端子的厚度，容置凹腔底部的厚度得到了減薄，直接經導電端子外露散熱，其熱阻更小且散熱面積更大，提高了LED燈的散熱效果，同時，LED燈整體可以做得更薄，適用于微型、薄型化產品上。

為更清楚地闡述本實用新型的結構特征和功效，下面結合附圖與具體實施例來對本實用新型進行詳細說明。

附圖說明

圖1是本實用新型之實施例中LED支架的正向視圖；

圖2是本實用新型之實施例中LED支架的背向透視圖（未示LED芯片）；

圖3是圖2中M-M處截面結構示意圖（未示LED芯片）；

圖4是圖2中N-N處截面結構示意圖（未示LED芯片）；

圖5是本實用新型之實施例中金屬支架的截面結構示意圖。

附圖標識說明：

10、LED支架

11、絕緣座?????????????111、容置凹腔

12、金屬支架???????????1201、導電端子

121、連接部????????????122、焊接部

123、定位孔????????????1231、第一孔段

1232、第二孔段?????????1233、限位臺階面

124、間隔槽????????????1241、第一豎向面

1242、第二豎向面???????1243、橫向臺階面

125、限位凸緣

20、LED芯片。

具體實施方式