[實用新型]TO-94功率集成電路封裝結構有效
| 申請號： | 201520352138.8 | 申請日： | 2015-05-27 |
| 公開（公告）號： | CN204809213U | 公開（公告）日： | 2015-11-25 |
| 發明（設計）人： | 沈艷梅 | 申請（專利權）人： | 南通華隆微電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/49 | 分類號： | H01L23/49;H01L23/495 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 226300 江蘇省南通市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | to 94 功率 集成電路 封裝 結構 | ||
1.一種TO-94功率集成電路封裝結構，包括復數個獨立的封裝單元，其特征在于，所述封裝單元包括第一框架載片臺、第二框架載片臺、內引線焊接部及引線管腳組件；
所述引線管腳組件包括第一管腳、第二管腳、第三管腳及第四管腳，所述第一框架載片臺與第一管腳相連接，所述第二框架載片臺與第四管腳連接，所述第二管腳與第三管腳設置于第一框架載片臺、第二框架載片臺之間形成的避讓區內，并與內引線焊接部固定連接。
2.根據權利要求1所述的TO-94功率集成電路封裝結構，其特征在于，所述第二管腳靠近第一框架載片臺設置相連接。
3.根據權利要求1或2所述的TO-94功率集成電路封裝結構，其特征在于，所述第一框架載片臺的面積小于第二框架載片臺的面積。
4.根據權利要求3所述的TO-94功率集成電路封裝結構，其特征在于，所述第一框架載片臺與第二框架載片臺的上方均設置有芯片。
5.根據權利要求4所述的TO-94功率集成電路封裝結構，其特征在于，所述第一框架載片臺與第二框架載片臺之間的距離設置為0.5mm。
6.根據權利要求4或5所述的TO-94功率集成電路封裝結構，其特征在于，所述第一框架載片臺的長度為1.8mm，所述第二框架載片臺的長度為2.4mm。
7.根據權利要求1所述的TO-94功率集成電路封裝結構，其特征在于，所述內引線焊接部的長度為0.95mm。
8.根據權利要求1所述的TO-94功率集成電路封裝結構，其特征在于，所述引線管腳組件的各管腳之間的距離設置為1.270±0.02mm。
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