[實用新型]柔性電路板有效
| 申請號: | 201520350809.7 | 申請日: | 2015-05-26 |
| 公開(公告)號: | CN204887669U | 公開(公告)日: | 2015-12-16 |
| 發明(設計)人: | 胡碧蘭;陳啟平;李銘;饒青;劉志軍 | 申請(專利權)人: | 深圳市信義隆通訊技術有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 何平 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 柔性 電路板 | ||
技術領域
本實用新型涉及電路板技術領域,特別是涉及一種柔性電路板。
背景技術
隨著科學技術的進步與發展,集成電路已經被廣泛的應用在電子通信技術領域,并且有了較大的改進。為了適應現在觸摸屏(例如手機、掌上電腦等)往輕薄方向的發展,柔性電路板應運而生。
柔性電路板(FlexiblePrintedCircuit,FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。但是,傳統柔性電路板的導通孔設置在彎折區,當柔性電路板經常彎折時,會導致導通孔破裂,甚至造成柔性電路板失效。
實用新型內容
基于此,有必要針對上述技術問題,提供一種可以有效保證導通孔不易破裂的柔性電路板。
一種柔性電路板,包括:
基材,包括正面及背向于所述正面設置的反面,所述基材包括第一連接部、彎折部及第二連接部,所述彎折部的兩端分別連接所述第一連接部及第二連接部,所述第一連接部上開設有貫穿所述正面及反面的導通孔;
第一線路層,設置于所述基材的正面;
第一金手指,設置于所述基材的正面,且一端與所述第一線路層連接;
第二線路層,設置于所述基材的反面,且通過所述導通孔與所述第一線路層電連接;及
第二金手指,設置于所述基材的反面,與所述第一金手指電連接。
在其中一個實施例中,所述第一連接部與所述第二連接部分別位于所述彎折部上相對的兩個側邊。
在其中一個實施例中,所述第一線路層由所述第一連接部經由所述彎折部延伸至所述第二連接部與所述第一金手指連接,位于所述彎折部上的第一線路層表面部分掏空形成第一連接線段,其兩端分別連接位于所述第一連接部上的第一線路層與位于所述第二連接部上的第一線路層。
在其中一個實施例中,所述第一連接線段的數量為兩根。
在其中一個實施例中,所述第一連接線段與所述彎折部的邊緣的距離為大于0.3mm。
在其中一個實施例中,所述第二線路層由所述第一連接部經由所述彎折部延伸至所述第二連接部,位于所述彎折部上的第二線路層表面部分掏空形成第二連接線段,其兩端分別連接位于第一連接部上的第二線路層與位于第二連接部上的第二線路層。
在其中一個實施例中,所述第二連接線段的數量為兩根。
在其中一個實施例中,所述第二連接線段與所述彎折部的邊緣的距離為大于0.3mm。
在其中一個實施例中,所述第一連接部與所述彎折部的連接處設置有第一倒圓角。
在其中一個實施例中,所述第二連接部與所述彎折部的連接處設置有第二倒圓角。
上述柔性電路板至少具有以下優點:
導通孔用于連通位于正面的第一線路層及反面的第二線路層,導通孔的開設位置避開了彎折部,當柔性電路板經常彎折時,導通孔不會受來自彎折動作產生的應力作用,因此可以有效保證導通孔不易破裂。
附圖說明
圖1為一實施方式中的柔性電路板的正視圖;
圖2為圖1所示柔性電路板的后視圖。
具體實施方式
為使本實用新型的上述目的、特征和優點能夠更加明顯易懂,下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式做詳細的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細節以便于充分理解本實用新型。但是本實用新型能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實施,本領域技術人員可以在不違背本實用新型內涵的情況下做類似改進,因此本實用新型不受下面公開的具體實施的限制。
需要說明的是,當元件被稱為“固定于”另一個元件,它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件,它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的,并不表示是唯一的實施方式。
除非另有定義,本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本實用新型的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的,不是旨在于限制本實用新型。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。
請參閱圖1及圖2,為一實施方式中的柔性電路板10。該柔性電路板10可以應用于手機、平板電腦或者其它觸摸產品的開關機按鍵處,以控制產品的開關機、亮屏和息屏。該柔性電路板10包括基材100、第一線路層200、第一金手指300、第二線路層400及第二金手指500。
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