[實用新型]真空滅弧室金屬屏蔽筒與陶瓷管殼的一種封接過渡環結構

有效

• 申請號: 201520347318.7
• 申請日: 2015-05-26
• 公開（公告）號: CN204884999U
• 公開（公告）日: 2015-12-16
• 發明（設計）人: 陳約南;陳揚
• 申請（專利權）人: 溫州浙光電子有限公司
• 主分類號: H01H33/662
• 分類號: H01H33/662
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及高壓開關制造技術領域，具體涉及真空滅弧室金屬屏蔽筒與陶瓷管殼的一種封接過渡環結構。

背景技術

真空滅弧室中一般采用兩節陶瓷或一節陶瓷為絕緣外殼，其中在一節陶瓷殼中，金屬屏蔽筒固定是通過中封支撐封接環以及固定支撐環與陶瓷殼焊接構成。造成裝配較復雜、銀銅焊料用量多。

實用新型內容

本實用新型目的在于提供一種真空滅弧室金屬屏蔽筒與陶瓷管殼的新型封接過渡環結構，以解決現有技術不足導致的諸多缺陷。

真空滅弧室金屬屏蔽筒與陶瓷管殼的一種封接過渡環結構，它包括屏蔽筒與陶瓷管殼，所述屏蔽筒與陶瓷管殼均為圓筒狀結構，所述陶瓷管殼內設有環狀的臺階，所述臺階上放置有開口的無氧銅環，且所述屏蔽筒的筒壁在屏蔽筒的腰部向外凸出有環形的固定凸臺，所述固定凸臺放置于無氧銅環上，所述固定凸臺與陶瓷管殼內壁之間設有環形的焊料層，所述固定凸臺與臺階釬焊焊接。

優選的，所述無氧銅環開口的寬度大于無氧銅環在850℃時的膨脹量。

優選的，所述屏蔽筒材料為不銹鋼材料，所述釬焊所用焊料層為銀銅鎳焊料。

優選的，所述屏蔽筒材料為純鐵材料，所述釬焊所用焊料層為銀銅焊料。

優選的，所述屏蔽筒表面設有電鍍銅層或電鍍鎳層。

本實用新型的優點在于，該種封接過渡環，所述屏蔽筒的固定凸臺與陶瓷管殼的臺階之間設有無氧銅環，所述無氧銅環設有開口，且所述開口的寬度大于850℃時無氧銅環所述固定凸臺與臺階焊接時，無氧銅環的柔性和開口，可以減少陶瓷管殼的封接應力，且采用無氧銅環可以大大降低加工成本及材料成本，所述屏蔽筒材料可以為不銹鋼材料或者純鐵材料，當采用不銹鋼材料時，釬焊焊料層選用銀銅鎳焊料可以增強焊接效果，當采用純鐵材料時，釬焊焊料采用銀銅焊料較為合適。

附圖說明

圖1是本實用新型所述的一種新型封接過渡環、屏蔽筒與陶瓷管殼的釬焊結構示意圖；

圖2是圖1中A處的局部放大圖；

圖3為圖1中一種新型封接過渡環的結構示意圖；

其中，1—屏蔽筒，2—陶瓷管殼，3—固定凸臺，4—臺階，5—無氧銅環，6—焊料層，7—開口。

具體實施方式

為使本實用新型實現的技術手段、創作特征、達成目的以及功效易于明白了解，下面結合具體實施方式，進一步闡述本實用新型。

真空滅弧室金屬屏蔽筒與陶瓷管殼的一種封接過渡環結構，它包括屏蔽筒1與陶瓷管殼2，所述屏蔽筒1與陶瓷管殼2均為圓筒狀結構，所述陶瓷管殼2內設有環狀的臺階4，所述臺階4上放置有開口7的無氧銅環5，且所述屏蔽筒1的筒壁在屏蔽筒1的腰部向外凸出有環形的固定凸臺3，所述固定凸臺3放置于無氧銅環5上，所述固定凸臺3與陶瓷管殼2內壁之間設有環形的焊料層6，所述固定凸臺3與臺階4釬焊焊接。

值得注意的是，所述無氧銅環5開口7的寬度大于無氧銅環5在850℃時的膨脹量。

在本實例中，所述屏蔽筒1材料為不銹鋼材料，所述釬焊所用焊料層6為銀銅鎳焊料。

在本實例中，所述屏蔽筒1材料為純鐵材料，所述釬焊所用焊料層6為銀銅焊料。

此外，所述屏蔽筒1表面設有電鍍銅層或電鍍鎳層。

基于上述，該種封接過渡環，所述屏蔽筒1的固定凸臺3與陶瓷管殼2的臺階4之間設有無氧銅環5，所述無氧銅環5設有開口7，且所述開口7的寬度大于850℃時無氧銅環5所述固定凸臺3與臺階4焊接時，無氧銅環5的柔性和開口7，可以減少陶瓷管殼2的封接應力，且采用無氧銅環5可以大大降低加工成本及材料成本，所述屏蔽筒1材料可以為不銹鋼材料或者純鐵材料，當采用不銹鋼材料時，釬焊焊料層6選用銀銅鎳焊料可以增強焊接效果，當采用純鐵材料時，釬焊焊料層6采用銀銅焊料較為合適。

由技術常識可知，本實用新型可以通過其他的不脫離其精神實質或必要特征的實施方案來實現。因此，上述公開的實施方案，就各方面而言，都只是舉例說明，并不是僅有的。所有在本實用新型范圍內或在等同于本實用新型的范圍內的改變均被本實用新型所包含。