[實用新型]低Q值的手機天線機構有效
| 申請號: | 201520346834.8 | 申請日: | 2015-05-26 |
| 公開(公告)號: | CN204596948U | 公開(公告)日: | 2015-08-26 |
| 發明(設計)人: | 王啟芳 | 申請(專利權)人: | 深圳市康源新通信技術有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/24 | 分類號: | H01Q1/24;H04M1/02 |
| 代理公司: | 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 李悅;張鵬 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南山區桃*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 手機 天線 機構 | ||
1.一種低Q值的手機天線機構,其特征在于:其包括天線座和GSM天線彈片;
GSM天線彈片包括第一長片狀彈片、第二長片狀彈片、第三長片狀彈片、第一天線彈片饋腳和第二天線彈片饋腳;第一長片狀彈片、第二長片狀彈片和第三長片狀彈片依次間隔排列,第一長片狀彈片和第三長片狀彈片的左端相連接,第一長片狀彈片和第二長片狀彈片的右端相連接,第一天線彈片饋腳自第一長片狀彈片的右端向下延伸而成;第一長片狀彈片、第二長片狀彈片、第三長片狀彈片、第一天線彈片饋腳和第二天線彈片饋腳均開設有熱熔孔;
天線座上對應GSM天線彈片的熱熔孔設有相應位置和數量的熱熔柱,天線座上開設裝配通孔;GSM天線彈片和第二天線彈片饋腳間隔安裝于天線座上,第一天線彈片饋腳和第二天線彈片饋腳均穿過該裝配通孔向下延伸;每一熱熔柱穿過對應的熱熔孔,每一熱熔柱的頂端熱熔焊接于熱熔孔的周邊。
2.如權利要求1所述的低Q值的手機天線機構,其特征在于:第一長片狀彈片開設三間隔排列的熱熔孔;第三長條狀彈片開設兩間隔排列的熱熔孔。
3.如權利要求1所述的低Q值的手機天線機構,其特征在于:天線座的左端、右端和前端各設一卡扣,用于卡接于手機電路板上。
4.如權利要求3所述的低Q值的手機天線機構,其特征在于:天線座的底壁設有兩間隔排列的定位柱,用于插接于手機電路板的定位通孔上。
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