[實用新型]膠膜限制器有效
| 申請號: | 201520345897.1 | 申請日: | 2015-05-26 |
| 公開(公告)號: | CN204696093U | 公開(公告)日: | 2015-10-07 |
| 發明(設計)人: | 錢勇安 | 申請(專利權)人: | 旺矽科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京中譽威圣知識產權代理有限公司 11279 | 代理人: | 王正茂;叢芳 |
| 地址: | 中國臺灣新*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 膠膜 限制器 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種膠膜限制器,特別涉及一種應用于封包設備中的膠膜限制器。
背景技術
半導體產業在將元件運送出去時,需要將元件進行封包(tapping)以防止元件受到損壞。封包的過程是將元件放入載帶的元件容置部內,并將膠膜壓合至載帶而形成封包帶。而當收到封包帶欲使用元件時,需要再進行解封包(detapping)的動作以取出元件。例如在半導體產業中的微型元件,如被動元件、IC晶片及LED晶片等,即可通過封包及解封包的方式運送。
在封包期間,通常會利用膠膜限制器將膠膜與載帶的相對位置進行對位,以在出口之后用熱封刀將兩者封合。然而,目前市面上的載帶與膠膜的規格不一,有多種不同的寬度尺寸,但一臺封包設備中的膠膜限制器往往只能對應一種寬度尺寸的載帶與膠膜。
由此可見,上述現有的結構,顯然仍存在不便與缺陷,而有待加以進一步改進。因此,提出一種可解決上述問題的膠膜限制器,是目前業界亟欲投入研發資源進行研究的項目之一。
實用新型內容
本實用新型的目的在于,提出一種膠膜限制器,用于封包設備中,從而克服現有技術中一臺封包設備中的膠膜限制器往往只能對應一種寬度尺寸的載帶與膠膜的缺陷。
本實用新型提供一種膠膜限制器,其應用于封包設備中。膠膜限制器包含固定底座以及定位塊。固定底座具有相連的第一抵靠壁以及第一斜面。定位塊具有相連的第二抵靠壁以及第二斜面。第二抵靠壁與第二斜面分別面向第一抵靠壁與第一斜面。第一抵靠壁、第二抵靠壁與第二斜面形成載穴,以供膠膜通過。第一抵靠壁與第二抵靠壁分別抵靠膠膜的兩個側緣。第一抵靠壁與第二抵靠壁之間具有預定間距。定位塊能夠在預定間距的寬度方向上相對固定底座滑動,以調整預定間距。
優選地,上述技術方案中,膠膜限制器還包含固定旋鈕,定位塊具有第一長槽孔,并且固定旋鈕穿過第一長槽孔從而鎖固至固定底座,并與第一長槽孔的內壁能夠滑動地銜接。
優選地,上述技術方案中,固定旋鈕包含:鎖固部,其穿過第一長槽孔從而鎖固至固定底座,并與第一長槽孔的內壁能夠滑動地銜接;以及旋鈕部,其連接鎖固部,其中定位塊限位在固定底座與旋鈕部之間。
優選地,上述技術方案中,第一長槽孔具有延伸方向,并且延伸方向平行于寬度方向。
優選地,上述技術方案中,固定底座包含:固定本體,其中第一抵靠壁與第一斜面位于固定本體上;以及固定擺臂,其樞接固定本體,用以使定位塊相對固定本體轉動,進而使第二斜面遠離第一斜面掀起,或使第二斜面朝向第一斜面蓋合,定位塊設置在固定擺臂上,定位塊能夠在寬度方向上相對固定擺臂滑動,以實現定位塊能夠在寬度方向上相對固定底座滑動。
優選地,上述技術方案中,膠膜限制器還包含磁鐵,磁鐵設置在固定本體上,固定擺臂的材料包含導磁性材料,并且磁鐵用以吸附固定擺臂。
優選地,上述技術方案中,膠膜限制器還包含螺牙軸承,其用以將固定擺臂樞接至固定本體,螺牙軸承具有轉軸方向,并且轉軸方向平行于寬度方向。
優選地,上述技術方案中,載穴具有入口以及出口,并且第一斜面與第二斜面之間的距離由入口朝向出口漸減。
優選地,上述技術方案中,膠膜限制器還包含膠膜壓板,膠膜壓板固定至定位塊并延伸至出口,用以將離開出口的膠膜壓抵至載帶。
優選地,上述技術方案中,膠膜限制器還包含至少一個鎖固件,其中膠膜壓板具有至少一個第二長槽孔,并且鎖固件穿過第二長槽孔從而鎖固至定位塊,并與第二長槽孔的內壁能夠滑動地銜接,第二長槽孔具有延伸方向,并且延伸方向平行于寬度方向。
本實用新型的有益效果在于,安裝有本實用新型的膠膜限制器的封包設備能夠更快速地配合各種寬度尺寸的載帶與膠膜使用,并解決了以往必須更換整組定位塊所產生的耗時與費工的問題。
附圖說明
圖1為本實用新型一實施方式的封包設備的示意圖。
圖2為圖1中的封包設備的局部立體示意圖。
圖3為圖2中的膠膜限制器的立體分解圖。
圖4A為圖2中的膠膜限制器的正視圖。
圖4B為圖2中的膠膜限制器的另一正視圖。
圖5A為圖2中的膠膜限制器的側視圖。
圖5B為圖2中的膠膜限制器的另一側視圖。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





