[實用新型]一種用于倒裝LED封裝導電膠的導電膠囊有效
| 申請號: | 201520343680.7 | 申請日: | 2015-05-25 |
| 公開(公告)號: | CN204577462U | 公開(公告)日: | 2015-08-19 |
| 發明(設計)人: | 葉志偉 | 申請(專利權)人: | 葉志偉 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/52 |
| 代理公司: | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 肖平安 |
| 地址: | 529100 廣東省江門*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 倒裝 led 封裝 導電 膠囊 | ||
1.一種用于倒裝LED封裝導電膠的導電膠囊,其特征在于:包括絕緣膠囊皮和包裹在所述絕緣膠囊皮中的導電粉體,所述膠囊皮被壓合到一定比例時破裂。
2.根據權利要求1所述的一種用于倒裝LED封裝導電膠的導電膠囊,其特征在于:所述導電粉體為銀粉。
3.根據權利要求1所述的一種用于倒裝LED封裝導電膠的導電膠囊,其特征在于:所述絕緣膠囊皮為有機硅浸漬膜。
4.根據權利要求3所述的一種用于倒裝LED封裝導電膠的導電膠囊,其特征在于:所述絕緣膠囊皮為聚醛改性有機硅浸漬膜。
5.根據權利要求1所述的一種用于倒裝LED封裝導電膠的導電膠囊,其特征在于:所述絕緣膠囊皮的直徑為4-10微米,被壓合到原直徑的30%-60%時破裂。
6.根據權利要求5所述的一種用于倒裝LED封裝導電膠的導電膠囊,其特征在于:所述絕緣膠囊皮的直徑為5微米,被壓合到2~3微米時破裂。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于葉志偉,未經葉志偉許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201520343680.7/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:導線架的料帶結構
- 下一篇:LED芯片封裝結構及LED燈





