[實(shí)用新型]一種散熱裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520341566.0
• 申請(qǐng)日: 2015-05-25
• 公開（公告）號(hào): CN204652856U
• 公開（公告）日: 2015-09-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 姬升濤;任紫菊;李帥;魯進(jìn);徐戰(zhàn)波
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 深圳鼎合誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44281
• 代理人: 薛祥輝;李發(fā)兵

1.一種散熱裝置，其特征在于，包括：元器件、PCB板、傳熱模組以及用于保護(hù)PCB板的襯板；

所述元器件固定在所述PCB板正面，所述襯板與所述PCB板的背面連接；所述傳熱模組一端與所述元器件連接、另一端與所述襯板連接形成用于將所述元器件的熱量傳導(dǎo)至所述襯板的導(dǎo)熱通路。

2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述傳熱模組包括：用于導(dǎo)出所述元器件的熱量的散熱基板和用于將所述散熱基板上的熱量傳導(dǎo)至所述襯板的傳熱件；

所述散熱基板固定在所述元器件的上表面，所述傳熱件一端與所述散熱基板連接、另一端與所述襯板連接，所述散熱基板與所述傳熱件形成用于將所述元器件的熱量傳導(dǎo)至所述襯板的導(dǎo)熱通路。

3.如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于，所述傳熱件一端與所述散熱基板連接、另一端穿過所述PCB板與所述襯板連接。

4.如權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于，所述傳熱件包括：至少一個(gè)用于將所述散熱基板上的熱量傳導(dǎo)至所述襯板的熱管；所述PCB板上設(shè)有至少一個(gè)與所述熱管對(duì)應(yīng)的孔；所述熱管的一端與所述散熱基板連接、另一端穿過所述PCB板上對(duì)應(yīng)的孔與所述襯板連接。

5.如權(quán)利要求4所述的散熱裝置，其特征在于，所述散熱基板上設(shè)有與所述熱管對(duì)應(yīng)的孔槽；所述熱管的一端插在所述散熱基板上對(duì)應(yīng)的孔槽中、另一端穿過所述PCB板上對(duì)應(yīng)的孔與所述襯板連接。

6.如權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于，所述熱管由第一直管、曲線管和第二直管依次連接構(gòu)成；所述第一直管的至少一部分插在所述散熱基板上對(duì)應(yīng)的孔槽中，所述第二直管的至少一部分穿過所述PCB板上對(duì)應(yīng)的孔與所述襯板接觸。

7.如權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于，所述傳熱件包括：用于將所述散熱基板上熱量導(dǎo)出的導(dǎo)熱體和用于將導(dǎo)熱體上熱量傳導(dǎo)至所述襯板?的至少一個(gè)第一熱管；所述PCB板上設(shè)有至少一個(gè)與所述第一熱管對(duì)應(yīng)的孔；

所述導(dǎo)熱體與所述散熱基板接觸；

所述第一熱管的一端與所述導(dǎo)熱體連接、另一端穿過所述PCB板上對(duì)應(yīng)的孔與所述襯板連接。

8.如權(quán)利要求7所述的散熱裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱體設(shè)有至少一個(gè)與所述第一熱管對(duì)應(yīng)的孔槽；

所述第一熱管的一端插在所述導(dǎo)熱體上對(duì)應(yīng)的孔槽中、另一端穿過所述PCB板上對(duì)應(yīng)的孔與所述襯板連接。

9.如權(quán)利要求8所述的散熱裝置，其特征在于，所述第一熱管由第一直管、弧形管和第二直管依次連接構(gòu)成；

所述第一直管的至少一部分插在所述導(dǎo)熱體上對(duì)應(yīng)的孔槽中，所述第二直管的至少一部分穿過所述PCB板上對(duì)應(yīng)的孔與所述襯板接觸。

10.如權(quán)利要求7所述的散熱裝置，其特征在于，所述傳熱件還包括：至少一個(gè)第二熱管；所述散熱基板上設(shè)有至少一個(gè)與所述第二熱管對(duì)應(yīng)的孔槽；所述第二熱管插在在所述散熱基板上的孔槽中。

11.如權(quán)利要求7所述的散熱裝置，其特征在于，所述散熱基板在與所述元器件的平齊面上延伸一定距離，所述導(dǎo)熱體與所述散熱基板的延伸部接觸。

12.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述傳熱模組包括：用于導(dǎo)熱的導(dǎo)熱件；所述傳熱件位于所述PCB板與所述襯板之間，所述導(dǎo)熱件一端通過所述PCB板與所述元器件連接、另一端連接至所述襯板；所述導(dǎo)熱件與所述PCB板一起形成用于將所述元器件的熱量傳導(dǎo)至所述襯板的導(dǎo)熱通路。

13.如權(quán)利要求12所述的散熱裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱件一端連接至所述PCB板背面與所述元器件固定區(qū)域?qū)?yīng)的背面區(qū)域、另一端連接至所述襯板上與所述元器件固定區(qū)域?qū)?yīng)的區(qū)域。

14.如權(quán)利要求12所述的散熱裝置，其特征在于，所述元器件的上表面還設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)。

15.如權(quán)利要求2-11任一項(xiàng)所述的散熱裝置，其特征在于，所述散熱基?板的上表面還設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)。

16.如權(quán)利要求14所述的散熱裝置，其特征在于，所述散熱結(jié)構(gòu)包括：齒形結(jié)構(gòu)；或者上表面設(shè)有齒形結(jié)構(gòu)的散熱板，所述散熱板的下表面與所述散熱基板的上表面連接。

17.如權(quán)利要求1-14任一項(xiàng)所述的散熱裝置，其特征在于，還包括：面板；所述PCB板固定在所述面板上。