[實(shí)用新型]一種COB板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520340198.8
• 申請(qǐng)日: 2015-05-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN204706562U
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-10-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 閆世亮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海北芯半導(dǎo)體科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/00
• 分類號(hào): H01L25/00;H01L23/31
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種芯片板，尤其涉及一種COB板。

背景技術(shù)

根據(jù)目前COB板封裝形式的多種多樣，主要采用陶瓷封裝，但是陶瓷的封裝需要精密燒瓷技術(shù)，國(guó)內(nèi)此技術(shù)還不夠成熟，要依靠進(jìn)口日本產(chǎn)品，增加了企業(yè)的成本。

實(shí)用新型內(nèi)容

鑒于目前COB板存在的上述不足，本實(shí)用新型提供一種COB板，就可以實(shí)現(xiàn)采用樹(shù)脂封裝的COB板與采用陶瓷封裝的COB板測(cè)試性能一樣，用樹(shù)脂代替陶瓷可以為企業(yè)節(jié)約成本。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的采用如下技術(shù)方案：

一種COB板，包括PCB板、主控芯片、引腳和金手指，所述主控芯片、引腳和金手指焊接在所述PCB板上，所述主控芯片與所述金手指相連，所述金手指分布在所述主控芯片四周，所述PCB板、主控芯片、引腳和金手指上附有一層樹(shù)脂。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述PCB板正面或/和反面附有所述樹(shù)脂。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述COB板除所述主控芯片表面外都附有所述樹(shù)脂。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述PCB板背面焊接有排針。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述排針具有多組。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述PCB板四周分別焊接有所述引腳。

本實(shí)用新型實(shí)施的優(yōu)點(diǎn)：1、PCB板、主控芯片、引腳和金手指上附有一層樹(shù)脂，附有一層樹(shù)脂，也就是說(shuō)用樹(shù)脂對(duì)COB進(jìn)行封裝，采用樹(shù)脂封裝的COB板與采用陶瓷封裝的COB板測(cè)試性能一樣，用樹(shù)脂代替陶瓷可以為企業(yè)節(jié)約成本。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實(shí)用新型所述一種COB板的正面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型所述一種COB板的背面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

如圖1、圖2所示，一種COB板，包括PCB板1、主控芯片2、引腳3和金手指4，所述主控芯片2、引腳3和金手指4焊接在所述PCB板1上，所述主控芯片2與所述金手指4相連，所述金手指4分布在所述主控芯片2四周，所述PCB板1、主控芯片2、引腳3和金手指4上附有一層樹(shù)脂6,PCB板1、主控芯片2、引腳3和金手指4上附有一層樹(shù)脂6，附有一層樹(shù)脂，也就是說(shuō)用樹(shù)脂對(duì)COB進(jìn)行封裝，采用樹(shù)脂封裝的COB板與采用陶瓷封裝的COB板測(cè)試性能一樣，用樹(shù)脂代替陶瓷可以為企業(yè)節(jié)約成本。

在本實(shí)施例中，PCB板1正面或/和反面附有所述樹(shù)脂6，根據(jù)需要進(jìn)行覆蓋。

在本實(shí)施例中，COB板除所述主控芯片2表面外都附有所述樹(shù)脂6，主控芯片2的表面沒(méi)有附有樹(shù)脂6，不會(huì)影響主控芯片2的性能。

在本實(shí)施例中，PCB板1背面焊接有排針5,方便用戶進(jìn)行操作。

在本實(shí)施例中，排針5具有多組，優(yōu)選每邊2組。

在本實(shí)施例中，PCB板四周分別焊接有所述引腳，方便用戶進(jìn)行接線操作。

以下舉出一個(gè)具體的實(shí)施例來(lái)進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型，但是不限于本實(shí)施例。

實(shí)施例一，如圖1、圖2所示，一種COB板，包括PCB板1、主控芯片2、引腳3和金手指4，所述主控芯片2、引腳3和金手指4焊接在所述PCB板1上，所述主控芯片2與所述金手指4相連，所述金手指4分布在所述主控芯片2四周，所述PCB板1、主控芯片2、引腳3和金手指4上附有一層樹(shù)脂6，附有一層樹(shù)脂6，也就是說(shuō)用樹(shù)脂6對(duì)COB進(jìn)行封裝，采用樹(shù)脂6封裝的COB板與采用陶瓷封裝的COB板測(cè)試性能一樣，用樹(shù)脂代替陶瓷可以為企業(yè)節(jié)約成本，PCB板1正面或/和反面附有樹(shù)脂6，根據(jù)需要進(jìn)行覆蓋，COB板除主控芯片2表面外都附有樹(shù)脂6，采用除主控芯片2表面外都附有樹(shù)脂6不會(huì)影響主控芯片2的性能，采用樹(shù)脂封裝的COB板與采用陶瓷封裝的COB板測(cè)試性能一樣，用樹(shù)脂代替陶瓷可以為企業(yè)節(jié)約成本。