[實用新型]一種帶有失效分析測試金球的CSP封裝件有效
| 申請號： | 201520340197.3 | 申請日： | 2015-05-24 |
| 公開（公告）號： | CN204706551U | 公開（公告）日： | 2015-10-14 |
| 發明（設計）人： | 閆世亮 | 申請（專利權）人： | 上海北芯半導體科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/488;G01R31/26 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 201210 上海市浦東新區*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 帶有 失效 分析 測試 csp 封裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種帶有失效分析測試金球的CSP封裝件，其特征在于，所述CSP封裝件為IC芯片，所述IC芯片包括電子元器件層、測試金球和封裝層，所述電子元器件層封裝在所述封裝層內，所述電子元器件層具有突出在所述封裝層外的錫球，所述錫球與所述電子元器件層中的電子元件相連，所述錫球與所述測試金球相連。
2.根據權利要求1所述的一種帶有失效分析測試金球的CSP封裝件，其特征在于，所述錫球通過金線與所述電子元器件層中的電子元件相連。
3.根據權利要求1所述的一種帶有失效分析測試金球的CSP封裝件，其特征在于，所述測試金球通過金線與所述電子元器件層中的電子元件相連。
4.根據權利要求1所述的一種帶有失效分析測試金球的CSP封裝件，其特征在于，所述錫球通過焊點的方式與所述測試金球相連。
5.根據權利要求1-4任一所述的一種帶有失效分析測試金球的CSP封裝件，其特征在于，所述測試金球通過金線與外接電源相連。
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