[實(shí)用新型]柔性電子標(biāo)簽

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520340137.1
• 申請(qǐng)日: 2015-05-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN204650570U
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-09-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 梁江濤;胡小勇;戴訓(xùn)馳;周虎
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 武漢滕格科技有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077;H01Q1/22
• 代理公司: 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 張洋;黃健

1.一種柔性電子標(biāo)簽，其特征在于，包括：上層標(biāo)簽、鋁箔天線、標(biāo)簽芯片、乙烯-醋酸乙烯共聚物EVA基材、鋁箔底面和下層標(biāo)簽；

所述標(biāo)簽芯片的射頻管腳封裝在所述鋁箔天線的一個(gè)天線陣子上，所述標(biāo)簽芯片的接地管腳封裝在所述鋁箔天線的另一個(gè)天線陣子上；所述標(biāo)簽芯片用于處理所述鋁箔天線接收到的信號(hào)；鋁箔天線和所述鋁箔底面分別固定在所述EVA基材的上下表面，形成天線主體；

所述上層標(biāo)簽貼附在所述天線主體中的鋁箔天線的外側(cè)，所述下層標(biāo)簽貼附在所述天線主體中的鋁箔底面的外側(cè)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電子標(biāo)簽，其特征在于，所述EVA基材的相對(duì)介電常數(shù)范圍為0至3之間。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電子標(biāo)簽，其特征在于，所述鋁箔天線設(shè)置有矩形開(kāi)槽區(qū)域；所述標(biāo)簽芯片設(shè)置在所述矩形開(kāi)槽區(qū)域的一側(cè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的柔性電子標(biāo)簽，其特征在于，所述標(biāo)簽芯片設(shè)置在所述EVA基材和所述鋁箔天線之間。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電子標(biāo)簽，其特征在于，所述上層標(biāo)簽通過(guò)背膠固定貼附在所述天線主體中的鋁箔天線的外側(cè)，所述下層標(biāo)簽通過(guò)背膠固定貼附在所述天線主體中的鋁箔底面的外側(cè)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的柔性電子標(biāo)簽，其特征在于，所述鋁箔底面包括鋁箔層和聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯PET層。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的柔性電子標(biāo)簽，其特征在于，所述鋁箔底面的橫向尺寸大于所述鋁箔天線的橫向尺寸，所述鋁箔底面的縱向尺寸大于所述鋁箔天線的縱向尺寸。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的柔性電子標(biāo)簽，其特征在于，所述上層標(biāo)簽和所述下層標(biāo)簽的橫向尺寸大于所述EVA基材的橫向尺寸，所述上層標(biāo)簽和所述下層標(biāo)簽的縱向尺寸大于所述EVA基材的縱向尺寸。