[實用新型]一種芯片圖像識別裝置有效
| 申請號: | 201520331448.1 | 申請日: | 2015-05-21 |
| 公開(公告)號: | CN204760357U | 公開(公告)日: | 2015-11-11 |
| 發明(設計)人: | 姚劍鋒;張順;曾威;徐周;肖峰;周名曠 | 申請(專利權)人: | 佛山市藍箭電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/68;H01L21/677;H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268 | 代理人: | 王永文;劉文求 |
| 地址: | 528051 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 圖像 識別 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及半導體封裝設備領域,更具體地說,涉及一種芯片圖像識別裝置。
背景技術
在半導體器件封裝中,自動粘片機首先識別芯片的好壞,然后將合格的芯片移動到屏幕正中間,接著焊頭過來拾取芯片,并將芯片粘結到框架上。因此主機識別芯片、并將合格芯片移動到屏幕中心的時間決定了自動粘片機的運行速度。
一般地,自動粘片機拾取一個芯片之后,依次按水平方向(或垂直方向)將下一個芯片移動到屏幕中心,然后進行芯片識別。如果合格,則焊頭拾取芯片,并粘結到框架上;如果不合格,則將再下一個芯片移動到屏幕中心,進行識別,合格的話則拾取,并粘結到框架上,如果不合格,則如前所述循環,直到識別到合格芯片為止。
這種芯片識別方法簡單實用,但缺點是芯片識別單獨占用時間,影響整機速度;另外當碰到連續多個芯片不合格時,在共晶粘結方式下,因為上一個已粘片的芯片仍然停留在高溫爐上,因此加熱時間一長,可能損壞芯片。因此現有技術還有待改進。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題在于,克服現有技術的上述缺陷,提供一種芯片圖像識別裝置,通過將芯片快速識別與移動到顯示裝置中心,能同時識別多個芯片的好壞,并且在拾取一個合格芯片后,按一定次序快速地將下一個合格芯片移動到顯示裝置中央,因而識別芯片好壞幾乎不占用整機運行時間,所以提高了自動粘片機的平均運行速度,有利于產品質量的提高。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:提供一種芯片圖像識別裝置,包括第一驅動機構、第一傳導機構、第一導軌、第一運動平臺、第二驅動機構、第二傳導機構、第二導軌、第二運動平臺、晶圓、攝像裝置和顯示裝置;
所述第一驅動機構通過所述第一傳導機構驅動所述第一運動平臺在所述第一導軌上沿第一方向運動,所述第二驅動機構通過所述第二傳導機構驅動所述第二運動平臺在所述第二導軌上沿第二方向運動;所述第一運動方向垂直于所述第二運動方向;
所述晶圓固定在所述芯片圖像識別裝置上,并跟隨所述第一運動平臺與所述第二運動平臺在所述第一方向和所述第二方向上運動;
所述攝像裝置設置于所述晶圓上方,用于同時實時攝取多個所述晶圓的圖像;所述顯示裝置連接于所述攝像裝置,用于顯示所述攝像裝置攝取的圖像。
優選地,還包括第一原點傳感器、第二原點傳感器、第一極限傳感器和第二極限傳感器;
所述第一原點傳感器和所述第一極限傳感器分別設置于所述第一傳導機構的兩端,用于控制所述第一運動平臺的移動范圍;
所述第二原點傳感器和所述第二極限傳感器分別設置于所述第二傳導機構的兩端,用于控制所述第二運動平臺的移動范圍。
優選地,還包括控制器,所述控制器連接于所述第一驅動機構、所述第二驅動機構、所述第一原點傳感器、所述第二原點傳感器、所述第一極限傳感器和所述第二極限傳感器;用于控制所述芯片圖像識別裝置在所述第一反向與所述第二方向上的運動,以及控制芯片的拾取。
優選地,所述控制器包括多個PCI總線插槽,用于連接外部模塊。
優選地,還包括運動控制模塊和圖像處理模塊;所述運動控制模塊和所述圖像處理模塊均通過所述PCI總線插槽連接于所述控制器。
本實用新型還公開了基于該芯片圖像識別裝置的芯片圖像識別方法,其特征在于,包括以下步驟:
S100、啟動所述芯片圖像識別裝置,所述第一運動平臺與所述第二運動平臺均運動到對應的原點位置;
S200、通過調節所述第一運動平臺與所述第二運動平臺的位置,使得所述顯示屏中央顯示預設數量的芯片;
S300、設置合適的闕值,對所述顯示裝置顯示的芯片圖像進行二值化處理,使芯片圖形與其背景差異最大,然后選擇步距測算,生成所述第一方向與所述第二方向的移動關系;
S400、設置芯片拾取次序;
S500、按照預設的規則拾取芯片。
優選地,所述步驟S100還包括:
啟動所述芯片圖像識別裝置后,所述第一運動平臺與所述第二運動平臺先分別移動到對應的極限位置,在到達對應的極限位置后,所述第一運動平臺與所述第二運動平臺再分別由對應的極限位置移動到對應的原點位置。
優選地,所述步驟S500包括以下步驟:
S501、判斷大方框內的九個芯片是否為合格芯片,同時判斷芯片是否存在斷點芯片;
S502、按拾取次序從第一個合格芯片開始拾取,并將斷點芯片所在位置記錄為斷點位置,存儲于所述控制器中;
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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