[實用新型]服務器

有效

• 申請號: 201520330630.5
• 申請日: 2015-05-21
• 公開（公告）號: CN204595737U
• 公開（公告）日: 2015-08-26
• 發明（設計）人: 陳科維;周謂廷
• 申請（專利權）人: 和碩聯合科技股份有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 施浩

技術領域

本實用新型關于一種服務器，特別是關于一種用以提供較佳接口卡性能的服務器。

背景技術

目前云端信息及應用在日常生活中隨處可見，各種不同服務與聯網裝置的蓬勃發展使得數據量也越來越大，服務器便扮演了整個云端產業背后相當重要的角色。

現今對于服務器的功能要求越來越高，希望能于有限的空間內提供效能最高的接口卡。接口卡目前分有low?profile、FH/FL及FH/HL三種規格，FH即指全高或標準高，FL指全長，HL為半長，而low?profile即為半高半長的規格，一般而言面積越大的接口卡其效能越好。

1U的服務器，雖然PCI-E傳輸通道(PCI-E?lane)數量很多，但礙于空間的限制(在1U有限體積下)，都無法善用，導致中央處理器能力雖然很強，但卻無法通過I/O將帶寬應用殆盡，無法充分利用系統效能。以目前市面上最多支持I/O卡的DELL的R620機型為例，其搭配雙中央處理器，并可容置較多的接口卡，其通過空間配置令1U的服務器內可容置有三個low?profile規格的接口卡及一個Mezzanine的接口卡，也僅能提供48對PCIe?Gen3信號，而一個中央處理器能提供40對PCIe?Gen3信號，浪費了32個PCI-E傳輸通道的帶寬。因此上述規格及數量的接口卡所能提供的效能，仍不及市場所需。因此，提供一種可具有更高效能的服務器應為目前業界所急欲解決的問題。

實用新型內容

本實用新型所欲解決的問題，在于提供一種高效能的服務器。

為解決上述問題，本實用新型提供一種服務器，用于容置多個第一接口卡，服務器包括殼體、半寬主板、連接器及雙側轉接卡。半寬主板設置于殼體。連接器設置于半寬主板的側邊，連接器用以連接第一接口卡的其中之一；雙側轉接卡電性連接于半寬主板，雙側轉接卡用以連接第一接口卡中的另外兩個，雙側轉接卡垂直地設置于半寬主板，其中雙側轉接卡所連接的其中一個第一接口卡與連接器連接的第一接口卡的位置重疊地投影至殼體。

本實用新型還提供另一實施例，其中半寬主板包括第一中央處理器及第二中央處理器，第一中央處理器及第二中央處理器沿半寬主板的縱長方向依序設置。

本實用新型還提供另一實施例，服務器還包括側邊轉接卡，側邊轉接卡設置于殼體內側，側邊轉接卡電性連性連接于半寬主板，側邊轉接卡與半寬主板間隔一間距，側邊轉接卡用以連接第一接口卡中的其中兩個。

本實用新型還提供另一實施例，其中側邊轉接卡可滑動地貼設于殼體的內側，側邊轉接卡所連接的第一接口卡、連接器所連接的第一接口卡及雙側轉接卡所連接的其中一個第一接口卡共同設置于間距，由此連接器連接的第一接口卡為半高半長規格，雙側轉接卡所連接的兩個第一接口卡分別為半高半長規格及全高半長規格，并且雙側轉接卡所連接的半高半長規格的第一接口卡與連接器連接的第一接口卡重疊，側邊轉接卡所連接的兩個第一接口卡為半高半長規格。

本實用新型還提供另一實施例，其中側邊轉接卡包括把手，把手外露于殼體外。

本實用新型還提供另一實施例，其中半寬主板設置有多個第一電性連接點，側邊轉接卡設置有多個第二電性連接點，第一電性連接點與第二電性連接點為點對點地連接。

本實用新型還提供另一實施例，其中第一電性連接點與第二電性連接點為MINI?SAS?4i連接器。

本實用新型還提供另一實施例，其中半寬主板還設置第二接口卡，第二接口卡與雙側轉接卡連接的另一第一接口卡部分重疊地投影至半寬主板。

本實用新型還提供另一實施例，其中殼體包括前窗及后窗，連接器、雙側轉接卡靠近后窗。服務器還包括電源，電源設置于殼體內。

本實用新型還提供另一實施例，其中雙側轉接卡包括組裝殼，雙側轉接卡連接的兩個第一接口卡可滑動地設置于組裝殼。

通過上述實施例，本實用新型服務器至少可達到以下優點：通過半寬主板、連接器及雙側轉接卡的組合，使得服務器可于殼體有限的空間內可容置至少三個第一接口卡及一個第二接口卡，由此服務器可提供較高效能。

附圖說明

圖1是本實用新型服務器的組合示意圖；

圖2是本實用新型服務器的分解示意圖；

圖3是本實用新型服務器的部分示意圖；

圖4是本實用新型服務器的部分示意圖；

圖5是本實用新型服務器的第二實施例組合示意圖；

圖6是本實用新型服務器的第二實施例分解示意圖。

具體實施方式