[實用新型]一種智能卡芯片焊接裝置

有效

• 申請號: 201520321890.6
• 申請日: 2015-05-16
• 公開（公告）號: CN204673176U
• 公開（公告）日: 2015-09-30
• 發明（設計）人: 王開來;徐飛;黃文豪;丁茂林;李南彪;鄭鴻飛;魏廣來;岳亞濤
• 申請（專利權）人: 廣州市明森機電設備有限公司
• 主分類號: B23K37/00
• 分類號: B23K37/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種智能卡芯片焊接裝置，包括焊接組件以及帶動焊接組件執行焊接動作的驅動機構，其特征在于：所述驅動機構包括驅動電機、滑塊、驅動滑塊移動的絲杠傳動機構以及連接滑塊和焊接組件的連接組件，其中，所述驅動電機和滑塊設置在用于安裝芯片搬運裝置的機架上，所述機架上設有沿X軸方向延伸的滑槽，所述滑塊設置在該滑槽內；所述絲杠傳動機構中的絲杠一端穿過所述滑塊，另一端通過動力傳動機構與驅動電機連接。

2.根據權利要求1所述的智能卡芯片焊接裝置，其特征在于，所述連接組件包括豎向調節機構，該豎向調節機構由豎向滑動機構和螺紋調節機構構成，所述豎向滑動機構包括與滑塊連接的豎向導軌以及連接在豎向導軌上的豎向滑動件；所述螺紋調節機構包括設在豎向導軌上的上調節座、設在豎向滑動件上的下調節座以及連接在上調節座和下調節座上的調節螺桿，所述調節螺桿與下調節座之間通過螺紋連接結構連接。

3.根據權利要求2所述的智能卡芯片焊接裝置，其特征在于，所述連接組件還包括彈性緩沖機構，該彈性緩沖機構包括連接在豎向滑動件上的上安裝座、設置上安裝座下方的下安裝座、連接在上安裝座和下安裝座之間的X向滑動機構以及設在上安裝座和下安裝座之間的彈性緩沖機構，其中，所述X向滑動機構包括設置在上安裝座底部的X向滑軌和固定在下安裝座頂部的X向滑座，所述X向滑座與X向滑軌連接；所述彈性緩沖機構包括連接在下安裝座上的緩沖桿，該緩沖桿從下向上穿過設在上安裝座上的緩沖孔；所述上安裝座內設有限位件和緩沖彈簧，該限位件和緩沖彈簧沿著X軸方向設置在緩沖桿的兩側，其中，所述限位件位于靠近焊頭的一側，緩沖彈簧位于另一側，所述限位件和緩沖彈簧的端部伸入到緩沖孔中并作用在緩沖桿上。

4.根據權利要求3所述的智能卡芯片焊接裝置，其特征在于，所述上安裝座內設有兩個相對設置的且與緩沖孔連通的安裝孔，所述限位件和緩沖彈簧分別設置其中一個安裝孔內；所述限位件為螺釘，該螺釘與安裝孔螺紋連接；與緩沖彈簧對應的安裝孔的外端設有封堵件。

5.根據權利要求3所述的智能卡芯片焊接裝置，其特征在于，所述連接組件還包括Y軸微調機構，該Y軸微調機構包括底部安裝座、設置在下安裝座和底部安裝座之間的Y向滑動機構以及微調動力機構，其中，所述底部安裝座設在下安裝座的下方；所述Y向滑動機構包括設置下安裝座底部的Y向滑道和固定在底部安裝座頂部的Y向滑動件，所述Y向滑動件與Y向滑道連接；所述微調動力機構包括微調軸、設在微調軸下端的偏心軸以及設在Y向滑動件內的微調孔，所述微調軸沿豎向穿越下安裝座，并通過轉動連接結構與下安裝座連接；所述偏心軸匹配在所述微調孔中；所述焊接組件安裝在底部安裝座上。

6.根據權利要求5所述的智能卡芯片焊接裝置，其特征在于，所述微調軸由所述的緩沖桿構成；所述轉動連接結構包括設在微調軸上的軸肩和固定在下安裝座頂部的限位座；所述微調軸從限位座中穿過，限位座內設有與所述軸肩相匹配的限位孔，所述軸肩被限定在限位孔中，且軸肩的下端貼合在下安裝座的頂面上。

7.根據權利要求5或6所述的智能卡芯片焊接裝置，其特征在于，所述Y軸微調機構為兩個，每個Y軸微調機構上連接一個焊接組件。

8.根據權利要求1～6任一項所述的智能卡芯片焊接裝置，其特征在于，所述焊接組件中的焊頭包括焊頭基體和焊接部，其中，所述焊接部包括上焊接部和下焊接部，所述上焊接部和下焊接部之間設有向內凹陷的凹槽；所述上焊接部的端部向外延伸至超過下焊接部的端部。

9.根據權利要求8所述的智能卡芯片焊接裝置，其特征在于，所述上焊接部的端部為圓弧狀；所述上焊接部的端部呈中間小、上下兩頭大的漸變式結構。

10.根據權利要求1所述的智能卡芯片焊接裝置，其特征在于，所述動力傳動機構和驅動電機安裝在設在滑槽端部的安裝板上，所述動力傳動機構為同步帶傳動機構。