[實(shí)用新型]一種傳感器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520320449.6
• 申請日: 2015-05-18
• 公開（公告）號: CN204809211U
• 公開（公告）日: 2015-11-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡家安
• 申請（專利權(quán)）人: 成都艾德沃傳感技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488
• 代理公司: 北京同達(dá)信恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種傳感器。

背景技術(shù)

隨著終端產(chǎn)品的智能化程度不斷提高，各種傳感器芯片層出不窮，傳感芯片擴(kuò)展了通信等產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域，例如，指紋識別芯片應(yīng)用到智能手機(jī)、打卡機(jī)、門鎖等領(lǐng)域，這樣就對傳感芯片的可靠性提出了巨大的要求。

對于芯片面積很大，焊盤過于集中的芯片，其最大的特征在于芯片信號線的走線，以及如何減少信號線之間的影響。在芯片封裝過程中傳感芯片本身的刻蝕形成臺階、減薄、金屬布線、打孔等操作容易影響芯片精度，或者產(chǎn)生微裂紋、芯片受熱過后熱脹冷縮受力不均過后凹凸不平等缺陷使得產(chǎn)品的可靠性下降，減小了芯片的良率。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種傳感器，用以解決現(xiàn)有技術(shù)傳感芯片檢測的可靠性較低的問題。

其具體的技術(shù)方案如下：

一種傳感器，所述傳感器包括：面板、焊盤、虛設(shè)焊盤、傳感芯片、傳感芯片結(jié)構(gòu)部分，其中，

所述面板上開設(shè)通孔，所述通孔中填充導(dǎo)電材料；

所述傳感芯片設(shè)置所述面板內(nèi)，所述傳感芯片用于采集信號；

所述傳感芯片結(jié)構(gòu)部分設(shè)置于所述面板內(nèi)，并位于所述傳感芯片的上方；

所述焊盤設(shè)置于所述通孔內(nèi)，并通過導(dǎo)線與所述傳感芯片連接，所述焊盤用于傳輸信號；

所述虛設(shè)焊盤設(shè)置于另一通孔內(nèi)。

可選的，所述面板為樹脂材料或者塑料或者硅片。

可選的，所述通孔的直徑為5um-100um之間的任一直徑。

可選的，所述導(dǎo)電材料為銅或者鋁或者鎳或者合金或者其他導(dǎo)電材料。

可選的，所述焊盤與所述虛設(shè)焊盤的尺寸一致，并且所述焊盤設(shè)置在所述面板的一端，所述虛設(shè)焊盤設(shè)置在所述面板的另一端。

可選的，所述焊盤以及所述虛設(shè)焊盤為銅或者鋁或者鎳或者其他導(dǎo)電材料。

可選的，所述傳感器還包括：

焊球，貼附于所述面板的背面，所述焊球與所述通孔中的導(dǎo)電材料接觸連接。

在本實(shí)用新型提供了一種傳感器，該傳感器包括：面板、焊盤、虛設(shè)焊盤、傳感芯片、傳感芯片結(jié)構(gòu)部分，面板上開設(shè)通孔，通孔中填充導(dǎo)電材料，傳感芯片設(shè)置在面板內(nèi)，傳感芯片用于采集信號，傳感芯片結(jié)構(gòu)部分設(shè)置于面板內(nèi)，并位于傳感芯片的上方，焊盤設(shè)置于通孔內(nèi)，并通過導(dǎo)線與傳感芯片連接，虛設(shè)焊盤設(shè)置于另一通孔內(nèi)。由于焊盤設(shè)置在填充了導(dǎo)電材料的通孔中，通過通孔中填充的導(dǎo)電材料可以將焊盤從面板中引出，這樣可以避免在面板的上表面進(jìn)行布線，而是在面板的內(nèi)形成布線，通過通孔中的導(dǎo)電材料將傳感芯片上引出到面板的下表面，從而避免在面板的上表面進(jìn)行信號線的布線，避免了對傳感器本身進(jìn)行刻蝕臺階等操作，這樣就可以保證傳感器的可靠性以及良率。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例中一種傳感器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例中一種傳感器的另一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例中一種傳感器的制備方法的流程圖。

具體實(shí)施方式

為了解決現(xiàn)有技術(shù)中傳感器中的傳感芯片和焊盤位于同一表面，若采用焊線方式將芯片焊盤引出，焊線高度不可避免會抬升感應(yīng)區(qū)域與封裝體外界的距離，從而導(dǎo)致傳感芯片檢測的可靠性較低的問題，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種傳感器，該傳感器包括面板、焊盤、虛設(shè)焊盤、傳感芯片、傳感芯片結(jié)構(gòu)部分，面板上開設(shè)通孔，在該通孔中填充了導(dǎo)電材料，傳感芯片設(shè)置在面板內(nèi)，傳感芯片用于采集信號，傳感芯片結(jié)構(gòu)部分設(shè)置于面板內(nèi)，并位于傳感芯片的上方，焊盤設(shè)置于通孔內(nèi)，通孔設(shè)置在面板內(nèi)的導(dǎo)線與傳感芯片連接，虛設(shè)焊盤設(shè)置于另一通孔內(nèi)，也就是說，在本實(shí)用新型實(shí)施例中有效的避免了使用焊線方式將芯片焊盤引出的方式，從而降低了感應(yīng)區(qū)域與封裝體外界的距離，進(jìn)而使得傳感芯片的檢測可靠性得到提升。

下面通過附圖以及具體實(shí)施例對本實(shí)用新型技術(shù)方案做詳細(xì)的說明，應(yīng)當(dāng)理解本實(shí)用新型實(shí)施例以及實(shí)施例中的具體技術(shù)特征只是對本實(shí)用新型技術(shù)方案的說明，而不是限定，在不沖突的情況下，本實(shí)用新型實(shí)施例以及實(shí)施例中的具體技術(shù)特征可以相互組合。

如圖1所示為本實(shí)用新型實(shí)施例中一種傳感器的結(jié)構(gòu)示意圖，該傳感器包括：面板101、傳感芯片102、傳感芯片結(jié)構(gòu)部分103、焊盤104、虛設(shè)焊盤105，其中，