[實用新型]可調免砂漿地磚有效
| 申請號: | 201520306628.4 | 申請日: | 2015-05-13 |
| 公開(公告)號: | CN204662871U | 公開(公告)日: | 2015-09-23 |
| 發明(設計)人: | 楊振宇;張玉書 | 申請(專利權)人: | 楊振宇;張玉書 |
| 主分類號: | E04F15/02 | 分類號: | E04F15/02 |
| 代理公司: | 昆明正原專利商標代理有限公司 53100 | 代理人: | 徐玲菊 |
| 地址: | 650206 云南省昆明市官渡*** | 國省代碼: | 云南;53 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 可調 砂漿 地磚 | ||
技術領域
本實用新型涉及建筑耗材技術領域,尤其是涉及一種可調免砂漿地磚。
背景技術
傳統的地磚鋪設勞動強度大,負載重,浪費人力,質量上容易出問題,二次污染,成品保護難。施工受到很多自然條件的限制。
實用新型內容
本實用新型克服了現有技術中的缺點,提供了一種鋪設簡單快速、質量穩定的可調免砂漿地磚。
為了解決上述技術問題,本實用新型是通過以下技術方案實現的:
一種可調免砂漿地磚,包括地磚本體,所述地磚本體的背面間隔設置多個向下的凸起;還包括與凸起相連接的支撐組件,所述支撐組件包括上端與凸起相連接、下端帶敞口、內帶空腔的筒體,放置于筒體空腔內且其內部填充有膠水的易破易碎容器,設置于筒體敞口處的端蓋,以及穿過端蓋支撐于地面、上端置于筒體空腔內并可沿筒體空腔移動的支腳;所述支腳置于筒體的上端具有與筒體空腔配合的活塞,所述支腳沿其中軸線設置有貫通上下兩端的通孔。
優選的是,所述端蓋與筒體螺紋連接或者卡接連接。
優選的是,所述筒體與地磚本體背面的凸起粘接、或者通過在筒體上端及凸起之間設置相互配合的插孔和插頭進行插接或者螺紋連接。
優選的是,所述凸起為多邊形或者圓弧形。
優選的是,所述地磚本體背面的凸起上連接有金屬平板。
優選的是,所述筒體空腔的壁面為凹凸面,該凹凸面為波浪形、螺旋形或鋸齒形。
優選的是,所述支腳的下端可拆卸連接有底盤。
優選的是,所述易破易碎容器為玻璃容器或者塑料容器。
與現有技術相比,本實用新型具有如下優點:
本實用新型相對傳統地磚的鋪設方式,其施工成本降低55%,用工減少70%,樓層負載減輕80%,不會對四周鄰居產生影響,無垃圾,無污染,無需成品養護周期,縫隙平整光滑,衛生易清理。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動性的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本實用新型平鋪于地面上的結構示意圖。
圖2為圖1中支撐組件的放大圖。
圖3為本實用新型采用另一種形狀的凸起的結構示意圖。
圖4為本實用新型鋪設時的示意圖。
圖5為可調支撐件的結構示意圖。
圖6為本實用新型鋪設時基準磚和相鄰一塊地磚的局部結構示意圖。
圖中:1-地磚本體,2-凸起,3-底盤,4-支撐組件,5-筒體,6-易破易碎玻璃容器,7-膠水,8-支腳,9-活塞,10-端蓋,11-通孔,12-可調支撐件,13-支撐盤,14-螺桿,15-撐板,16-基準磚,17-地磚,18-墻體,19-金屬平板,20-地面。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領域普通技術人員在沒有付出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
圖1和圖2所示的可調免砂漿地磚,包括地磚本體1,所述地磚本體1的背面間隔設置多個向下的凸起2;還包括與凸起2相連接的支撐組件4,所述支撐組件4包括上端與凸起2相連接、下端帶敞口、內帶空腔的筒體5,放置于筒體5空腔內且其內部填充有膠水7的易破易碎玻璃容器6,設置于筒體5敞口處的端蓋10,以及穿過端蓋10支撐于地面20、上端置于筒體5空腔內并可沿筒體5空腔移動的支腳8;所述支腳8置于筒體5的上端具有與筒體5空腔配合的活塞9,所述支腳8沿其中軸線設置有貫通上下兩端的通孔11。
其中,所述端蓋10與筒體5優選采用螺紋連接或者卡接連接。所述筒體5與地磚本體1背面的凸起2粘接、或者通過在筒體5上端及凸起2之間設置相互配合的插孔和插頭進行插接或者螺紋連接。本實施例中的凸起2為矩形,顯然還可以是其他邊數的多邊形。所述支腳8的下端可拆卸連接有底盤3,如卡接、螺紋連接,底盤可有效增加支撐面積,確保支撐的穩定性。
作為進一步的改進,所述地磚本體1背面的凸起2上連接有金屬平板19,筒體5上端可設置連接部于金屬平板19卡接、粘接或者螺紋連接,金屬平板19的面積大于筒體5上端的面積,增加接觸面,降低筒體5的壓強。
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